自20世纪70年代以来的大多数时间内,超大规模集成电路器件的特征尺寸以每三年70 9/6的速度缩小,从而使得数目越来越多的晶体管可以集成在同一颗半导体芯片上制造。由于具有速度、价格、面积、功耗和上市时间上
自20世纪70年代以来的大多数时间内,超大规模集成电路器件的特征尺寸以每三年70 9/6的速度缩小,从而使得数目越来越多的晶体管可以集成在同一颗半导体芯片上制造。由于具有速度、价格、面积、功耗和上市时间上
MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)公司近日宣布,联咏科技(Novatek Microelectronics Corp.)已获得 MIPS32TM 24KEc 处理器内核授权,用于数字家庭各种多媒体设备的先进芯片设计。位于台湾地区的联咏科技公司是为
关于IC设计企业采用设计外包模式开发芯片产品,业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包,IC设计企业可以集中精力发展自身核心竞争力。而另一些观点强调设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展,要真正做到
前言 随着科技的发展,信号处理系统不仅要求多功能、高性能,而且要求信号处理系统的开发、生产周期短,可编程式专用处理器无疑是实现此目的的最好途径。可编程专用处理器可分为松耦合式(协处理器方式,即MCU
发展国内硅知识产权,首先要重视高端通用IP核研发、验证与评估。SoC实现的重要途径是复用高质量的成熟IP。而IP设计和验证是高质量IP开发流程中两个不可或缺的部分。应该看到,由于国内IP供应商在产品和技术上不够成熟
如今,软件模块硬逻辑化的现象非常普遍。在开发协议标准的早期,通常采用基于处理器的实现方法,一些常见的标准,如视频领域的MPEG2算法,3G通信领域的W-CDMA算法、安全加密领域的SSL和triple-DES算法,都是由处理器实现逐渐过渡到RTL硬逻辑实现。但是这种过渡正在被软硬件实现方法间巨大的性能与设计难度差别所限制。可配置与可扩展处理器的出现带来了一种新的设计方法,既可以方便快速的进行芯片开发,灵活适应新的协议标准,又具有足够小的芯片面积和功耗,从而可以进行大规模的生产。
用户可定制的处理器
近年来SoC在中国的应用正在获得迅速发展,然而这些庞大的消费中来自中国供应商的方案却并不多见。此外,虽然中国IC设计公司开始全力向SoC领域迈进,但是他们还缺乏选择和应用IP的经验与能力。而随着设计外包的日益盛
如果你打算设计一个包含数字音频的SoC系统,或者正在进行这样一个项目,那么花几分钟时间阅读本文可以帮助你在各种技术参数之间做出更好的平衡,避免设计方向出现偏差,提高流片的成功率,从而节省数周的开发时间。我们将为你逐一分析设计备选方案,评估中的关键因素以及由此做出的决策。
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