SoC设计平台服务厂商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)近日宣布,与ARM签订多项Cortex A系列产品授权协议,包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心处理器等项目,持续强化目前开发工具组合。虹晶科技目
SoC设计平台服务厂商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)近日宣布,与ARM签订多项Cortex A系列产品授权协议,包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心处理器等项目,持续强化目前开发工具组合。虹晶科技目前
Tensilica日前宣布,位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies (DCT),正式加入Tensilica公司Xtensions™合作伙伴网络,并成为其授权的设计中心。作为Tensilica公司Xtensions的合作伙伴,DCT将为客户提供基于
SoC产品开发,IP的集成和复用能力很关键,而IP能否被采用则取决于其是否经过相关验证,进而在仿真系统上的快速验证更是用户日益增长的需求。快速SoC/ASIC原型验证方案提供商S2C(思?芯)董事长兼首席技术官陈睦仁
一、引言 在片上系统的设计与实现中,验证这一环节日益重要,整个过程中花在验证的时间比重越来越大,主要原因在于随着SoC 芯片复杂度的提高,验证的规模也成指数级的增加。系统芯片的时代已经到来,在RTL级硬件设
SOC设计验证方法的探索
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司和可编程逻辑行业领导者Xilinx公司(纳斯达克股票市场代码:XLNX),日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书(FPMM),这是一本
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)和可编程逻辑行业领导者Xilinx公司(纳斯达克股票市场代码:XLNX),日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书(FPMM),这是一本以FPGA为平台进行系统级芯片(SoC)开发的实用指南。
利用MIPS多线程处理器优化SoC设计
利用MIPS多线程处理器优化SoC设计
本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾,特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨,引入系统芯片(System on Chip,简称SOC)的定义,主要特点及其设计方法学等基本概念,并着重探讨面向SOC的新一代集成电
SOC设计方法
ITRS的工序路线图与新一代嵌入式多核SoC设计
IC设计行业迈向45nm/40nm、32nm/28nm之后,工艺和设计的结合也越来越重要。IC设计任务的复杂性正在不断增强,SoC的设计步伐越来越快。Magma公司产品市场部副总裁Bob Smith举例说,“2007年的iPhone处理器主频为
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统(SoC)设计流程。Icer
SoC 全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案
新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm 工艺的系统级芯片 (SoC) 综合设计解决方案。该解决方案将 Synopsys 丰富的 DesignWare® 接口、模拟 IP 产品组
65-nm到40-nm的SoC设计解决方案(新思科技和中芯国际)
Q1:如何才能知道设计的高保真音频信号没有失真? A1:在设计音频的时候,您知道它是否具有高保真性其实来自于您对这个音频的解码或者编码的测试,您会有一个高保真的音源,它可能是没有经过压缩,举一个解码的例
如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势,在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等,包含三大基