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深入解析第五代英特尔至强处理器：64核心、更大的三级缓存和更快的内存
第五代英特尔至强铂金 8592+处理器凭借更优化的SoC，三倍更大缓存和更快内存，在运行诸多工作负载时具备与众不同的优势，尤其是AI工作负载。
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HOLTEK新推出BD66FM8452F BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路，All-in-one方案，减少周边电路，使PCBA尺寸微型化，非常适合PCBA小型化的产品。BD66FM8452F具备OCP、UVLO、OSP、OTP多种保护让系统更加安全稳定，非常适合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC Motor产品，如扫地机器人行走电机、小瓦数扇类、泵类等产品应用。
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Cadence推出新版Palladium Z2应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速SoC验证
● 四态硬件仿真应用可加速需要X态传播的仿真任务； ● 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真； ● 动态功耗分析应用可将复杂SoC的功耗分析任务加快5倍。
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瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC，并实现最低功耗
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM。
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Ceva 扩展Connect IP 产品组合 推出面向高端消费和工业物联网的 Wi-Fi 7 平台
RivieraWavesTM Wi-Fi 7 IP平台适用于下一代 Wi-Fi 接入点和站点/客户端产品，提供功能齐全、成本和功耗优化的解决方案，可在 SoC 中集成高性能 Wi-Fi 7 连接
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UFS 4.0是如何帮助手机加速的？
如果近期你有购买新推出的高性能或是旗舰款手机，一定能在游戏载入、拍摄4K高清视频、开启大容量文件时即刻拥有丝滑体验。原本漫长的应用载入时间被缩短到可以忽略不计，这不仅得益于手机SoC的迭代升级，手机存储的读写性能更是在其中占据了重要因素。有意思的是，新发售的智能手机中，大多数都不约而同的选择了UFS 4.0*1存储方案。那么UFS 4.0是如何改变移动端的使用体验，又为何可以受到旗舰级手机欢迎的？这次不妨让我们花点时间，了解UFS 4.0的厉害之处。
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贸泽开售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 为机器视觉应用提供支持
2023年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto™ 7先进架构的可扩展器件，该器件适用于各种智能视觉处理应用，包括机器视觉摄像头和计算机、视频门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等。
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贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC
2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。
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新品亮相、三城巡回！“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！
11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。
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Nordic助力模块收集和传输心电图数据
勇芯科技BCL601S1模块采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 来运行心电图算法引擎，并通过低功耗蓝牙传输数据
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DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系
通过新的合作伙伴关系，DigiKey 目前正在储备 Ambiq 的 Apollo4 Blue Plus 现货。该新型 SoC 是目前市场上动态功耗最低的微控制器之一，它可以帮助新一代可穿戴设备和电池供电智能设备的设计人员加速新创新。
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恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达
中国上海——2023年11月8日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI)日前宣布对软件初创公司Zendar Inc.进行投资并展开合作。Zendar致力于通过高分辨率雷达改变汽车自动驾驶系统。此次投资旨在加速和提升自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的高分辨率雷达解决方案，进一步完善恩智浦领先的可扩展雷达产品组合。
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比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片(SoC)，消除了实现低成本开放式射频单元的障碍
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Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC(System-on-Chip)。该产品预计于2026年开始量产。
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Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire® FPGA 和 SoC 解决方案协议栈加速智能边缘设计，降低开发成本和风险
涵盖工业和通信领域以及智能嵌入式视觉、电机控制和光学接入技术等十个系列的协议栈，内容包括 IP、参考设计、开发套件、应用说明、演示指南等
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Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率
标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC
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四维图新旗下杰发科技与上汽海外出行、德赛西威基于AC8025 打造全球座舱平台“国芯V5/GXV5”
9月14日,四维图新旗下杰发科技联合上汽海外出行和德赛西威共同宣布,三方将强强联手,基于杰发科技智能座舱域控芯片AC8025,依托各方领先的专业技术和资源优势,共同打造新一代全球座舱平台“国芯V5/GXV5”,推动智能网联汽车产业生态发展,为全球用户提供智能网联出行服务。
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三星ISOCELL HP3携手红米Note 13 Pro系列 以2亿像素重塑拍摄体验
深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 智能手机品牌Redmi（红米）即将发布Note 13 Pro系列新机。此系列新品搭载三星2亿像素（200MP）图像传感器ISOCELL HP3，除了能够展现细腻画质细节的2亿像素模式，还具备着在低光环境下也能捕捉清晰画质的5000万（5...
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Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
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三星电子多业务部门共同亮相德国汽车及智慧出行博览会
（全球TMT2023年9月4日讯）三星电子宣布，其包括半导体在内多个业务部门，将共同亮相德国汽车及智慧出行博览会（IAA）2023，大会将于9月5日至10日在德国慕尼黑举行。在2023年IAA上，三星将重点展示针对未来汽车应用的全系列存储解决方案，包括满足车规认证的LPDDR5...
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