SoC
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通过精确的 SOC 测量评估电池运行时间
多年来，只要看一下电量表，我们就能得到一个直接的答案：我们还能继续开车多久?如今，这个世界充满了电池供电的设备，从笔记本电脑和手机到电动汽车和医疗设备，准确预测剩余运行时间变得至关重要。
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发力CGM和车规低功耗蓝牙新赛道 汇顶科技亮相2024慕尼黑上海电子展
顺应健康医疗与汽车电子演进趋势，汇顶科技深耕传感和无线技术底座，创新之旅再度启程。7月8日，汇顶科技携连续葡萄糖监测（CGM）解决方案、车规级低功耗蓝牙SoC，重磅亮相2024慕尼黑上海电子展，同时全方位展示多元化商用成果，以创新产品组合驱动行业新兴应用加速落地。
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基于FPGA的NoC路由节点的设计
随着集成电路技术的飞速发展，片上系统（SoC）的复杂性和集成度不断提高，传统的总线通信结构已难以满足高性能、低功耗的通信需求。片上网络（NoC）作为一种新兴的通信架构，以其高带宽、低延迟、可扩展性强等优点，成为解决SoC通信瓶颈的关键技术。在NoC中，路由节点是负责数据包转发的重要组件，其设计直接影响NoC的性能和可靠性。本文将介绍一种基于FPGA的NoC路由节点设计，并通过代码实现来详细阐述其设计原理和实现方法。
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专业服务引领行业发展，中智品牌价值跃升至108.44亿
上海2024年6月18日 /美通社/ -- 日前，新华社、中国品牌建设促进会、中国资产评估协会等单位在浙江德清联合发布"2024中国品牌价值评价信息"，中智品牌价值为108.44亿元，较2023年增长7.5%。十年...
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加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，高性能方案目标全球市场
6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮。
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爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案
爱普 UHS PSRAM拥有更强性能、低功耗、少引脚数特点，瞄准物联网应用场景 新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权（SIP）、平台与IP设计服务供货商Mobiveil今日宣布，已成功开发出专属爱普的Ultr...
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SoC进阶 - AHB master设计
前两篇进阶文章主要讲述了AHB slave的核心内容，这篇来讲AHB lite master的设计。
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Q1智能手机SoC出货量出炉，紫光展锐增长最快！
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力
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ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案
汽车行业正在朝着软件定义汽车（SDV）这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代，并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战，行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性，同时加快产品上市时间（TTM），并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。
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Valens与黑芝麻智能科技合作，将MIPI A-PHY与黑芝麻智驾和跨域计算平台对接
4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,双方已实现将A-PHY集成到华山-2 A1000自动驾驶计算平台的可行性,并正在落实将A-PHY集成到武当系列智能汽车跨域计算平台的可行性。黑芝麻智能科技将采用符合MIPI A-PHY标准的芯片组VA7000,为其整车厂和一级供应商客户提供并支持A-PHY连接标准。
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西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证，并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片，以及用于企业和软件原型验证的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC。
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芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC
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Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC
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Ceva推出多协议无线 IP平台 系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
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Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件，以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
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AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威，纳斯达克股票代码：AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
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新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响，详情目前暂未披露。
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
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Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列
TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件，将简化从概念到生产的信任根启用过程，适用于广泛的应用领域
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