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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力
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ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案
汽车行业正在朝着软件定义汽车（SDV）这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代，并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战，行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性，同时加快产品上市时间（TTM），并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。
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Valens与黑芝麻智能科技合作，将MIPI A-PHY与黑芝麻智驾和跨域计算平台对接
4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,双方已实现将A-PHY集成到华山-2 A1000自动驾驶计算平台的可行性,并正在落实将A-PHY集成到武当系列智能汽车跨域计算平台的可行性。黑芝麻智能科技将采用符合MIPI A-PHY标准的芯片组VA7000,为其整车厂和一级供应商客户提供并支持A-PHY连接标准。
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西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证，并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片，以及用于企业和软件原型验证的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC。
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芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC
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Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC
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Ceva推出多协议无线 IP平台 系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
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Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件，以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
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AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威，纳斯达克股票代码：AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
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新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响，详情目前暂未披露。
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
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Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列
TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件，将简化从概念到生产的信任根启用过程，适用于广泛的应用领域
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Arm Neoverse S3 系统 IP 为打造机密计算和多芯粒基础设施 SoC 夯实根基
Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP，应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元，是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neoverse S3 设计实现了芯粒 (Chiplet) 与机密计算 (Confidential Compute) 等关键创新，为合作伙伴提供了支持 UCIe、DDR5、CXL 3.1 和 PCIe Gen5/Gen6 等行业标准的现成功能。Neoverse S3 提供了一整套系统 IP，能够实现高度可组合性、更高的 IO 吞吐量和增强的安全特性。其主要特性包括：
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华为海思手机SoC出货量暴增5121%！
近日，研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中，依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现，华为海思在该季度出货680万颗，同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元，同比暴涨24471%。
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NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台重大更新
Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库
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Arteris 扩展 Ncore 缓存一致性互连 IP 以加速尖端电子设计
加利福尼亚州 坎贝尔 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码：AIP)是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统(SoC)创建。Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 缓存一致性片上网络(NoC)IP。Ncore 可确保将硬件加速器低延迟集成到一个一致性域中，从而实现复杂 SoC 设计中尖端应用所需的速度和效率。与手动生成的互连解决方案相比，部署 Ncore 可以为 SoC 设计团队的每个项目节省 50 年以上的工程工作。
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嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中
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比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24，共同赋能全球新一代移动通信
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会（MWC24）。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区（Picocom Powered Demo Zone），向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片（SoC），和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和先进应用。
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Ceva 加入 Arm Total Design 加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN与Arm Neoverse计算子系统相结合，降低5G SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益
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芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案，成为Matter-over-Thread应用的领先者
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