预热几天之后,华为终于在今天发布了旗下首款64位八核SOC,其型号为Kirin 620。具体规格方面,Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架构设计,基于28nm工艺制造,搭载Mali450MP4 GPU,支持LPDDDR3内存、最高1300万像素
21ic讯 以“Smart Life and Smart Lifestyle(美满互联、品‘智’生活)”为愿景,为移动通信、存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐及家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma®软件的
21ic讯 全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布,领先的fabless芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelectronics Corp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品
Atmel的ATA8520高性能片上系统可为运行于SIGFOX专有物联网网络上的设备提供一个易于连接的低功耗解决方案全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司 以及经济高效、远程、低速、高能效物联网连
近日,Plunify Pte. Ltd. 发布了其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM设计优化软件。Plunify的InTime软件借助于运算资源和机器学习技术,快速地生成解决设计问题的优化策略。Altera软件和IP市场总监Alex Grbic说,&l
Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU处理器IP核的提供商,与VeriSilicon(芯原),集成电路设计代工公司及SOC解决方案的技术提供商,1月6日共同宣 布:Vivante 授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入
富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出一款新型图形控制器片上系统(SoC),用于汽车信息娱乐系统,如:下一代汽车导航和数字仪表板。该款新 型控制器 MB86298,不仅为嵌入式系统提供目前级别最高的图形处理能力,还
21ic讯—AMD (NYSE: AMD)近日宣布AMD嵌入式G系列SoC开始为一家名为GizmoSphere的非盈利开发板社区推出的全新Gizmo 2开发板,提供计算与图形动力。Gizmo 2是第二代开源开发板,通过单一平台为嵌入式程序员和高端
21ic讯 大联大旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能电表解决方案。大联大友尚代理的TI MSP430F67641 SoC 内置了高效能 ΔΣ 模拟数字转换器 (ADC),适用于需要在宽动态范围内提供高准确度的能量
2014年11月11日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能电表解决方案。大联大友尚代理的TI MSP430F67641 SoC 内置了高效能 Δ&Si
日前,Altera公司发布声明称,将使用MathWorks的业界标准工作流程,为其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了适用于Altera SoC的基于模型、高度集成、自动设计的设计工作流程。设计人员通过使用这一流程
超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进纳米制程外,亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程,超低电压制程可降至0.7或0.3~0.4伏特,让系统单芯片(SoC)动态功耗
21ic讯 Altera公司今天宣布,使用MathWorks的业界标准工作流程,为其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了适用于Altera SoC的自动、高度集成、基于模型设计的设计工作流程。设计人员使用这一流程可以在
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片(SoC)收发器,支持高性能、可靠及高效通信,用于物联网(IoT)及智能电表应用。NCS3651x系
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片(SoC)收发器,支持高性能、可靠及高效通信,用于物联网(IoT)及智能电表应用。NCS3651x系列以安森美半导体的高集成度混合信号集成器件技
Maxim Integrated的ZON™系列计量SoC允许用户在不更改固件的前提下构建全系列产品。Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表计 SoC,工程师可以利用一个公共的核心平台满足全球范围电力行业的标
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出ZON™系列表计 SoC,工程师可以利用一个公共的核心平台满足全球范围电力行业的标准要求,大大缩短开发时间。世界各地的电表标准各有不同,电力公司
21ic讯 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布改进其获奖的nRF51 系列系统级芯片(SoC),最新增强特性包括32kB RAM和128kB快闪晶圆级芯片规模封装(WLCSP)选项。这些改进适用于nRF51822 蓝牙智能 (Bluetooth®
美国麻省ACTON 2009年1月19日讯 –自动创建、验证和实现系统级仿真模型的供应商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布,已
你的手机是几核的?在比较两款手机区别时,这是我们最常问的一个问题。CPU核心数量的多寡的确是衡量手机性能的重要指标,但却不是最准确的指标。以市面上最常见的高通骁龙处理器为例,在整个“处理器”中,