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美国Spansion在苏州成立设计中心
【导读】美国Spansion在苏州成立设计中心 美国Spansion公司日前在该公司位于苏州的工厂里新成立了IC设计中心。希望通过将开发中心设置在各大家电厂商云集的苏州，建立能够迅速应对当地旺盛需求的体制。这是
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S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴
【导读】S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴 Tensilica公司日前宣布结盟S2C公司共建SoC原型合作伙伴关系。S2C公司可以提供基于FPGA的ESL(电子系统级)和SoC原型解决方案。S2C已将Tensilica的Diamon
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350亿晶体管的SoC能否测试？
【导读】350亿晶体管的SoC能否测试？ 近日，在法国南部尼斯市举行的“DATE 2007（Design， Automation and Test in Europe 2007”的学术分会上，关于测试及故障诊断的精彩演讲接连不断。其中，以测试范畴的
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NEC电子第三季度维持盈利 全财年局势尚不明朗
【导读】NEC电子第三季度维持盈利 全财年局势尚不明朗 NEC电子公布了2007财年第三季度（07年10～12月）联合结算结果。销售额比上财年同期减少4%，为1708亿日元，营业损益同比增加68亿日元，实现盈利30亿日元。
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LSI 与希捷进一步扩大战略合作关系
【导读】LSI 与希捷进一步扩大战略合作关系 LSI 公司宣布希捷与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同，预计这些平台将分别于 2010、2011 年推出。希捷还请LSI为其未来固
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清华园畅谈口袋科技创想
【导读】德州仪器，首席科学家，展望SoC时代，演进蓝图 方进就电子设备从体积庞大向便携袖珍的发展过程中，嵌入式处理技术与 SoC发挥的作用作了深入探讨，并对未来做了大胆的设想。早在2006年的TI开发商大会（TIDC）
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德州仪器推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量SoC
可扩展的解决方案利用了高级集成型模拟和软件实施方案，旨在提供适合众多设计要求的灵活性21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量片上系统 (SoC)，从而提升了其在智能电网
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联咏科技获 MIPS 科技高性能、高功效处理器授权 用于下一代 SoC 设计
【导读】为家庭娱乐、通信、网络和便携式媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies， Inc）公司宣布，联咏科技（Novatek Microelectronics Corp.）已获得 MIPS32TM 24KEc™
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DIRECTV采用恩智浦数字视频录像机(DVR)卫星系统芯片(SoC)解决方案
【导读】恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，全球最受欢迎的电视服务商DIRECTV 将采用恩智浦全套高清(HD)数字视频录像机(DVR)卫星系统芯片(SoC)解决方案，开发下一代高清 DVR卫星节目接收器。 恩智浦半导
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争取每年5亿美金商机Pixcir单芯片手机触控SOC开发成功
【导读】Pixcir积极向小尺寸触摸屏领域拓展市场，一年来积极与 中国 IP 厂合作，日前成功推出 32 位MCU单芯片方案Tango系列 ，此芯片复杂度甚高，凭借在电容式触控产业芯片量产多年经验，在台积电一次流片成功，现已
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SOC与单片机应用技术的发展
摘要：本文讨论SOC和单片机应用技术的发展;介绍SOC的基本技术特点和应用概念;分析作为IP家庭重要成员的单片机在SOC应用设计中的特点。通过讨论指出以嵌入技术为基础，单片
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LSI 推出 28nm 定制芯片平台，加速创新发展
【导读】LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差
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CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议 使用VoIP平台实现光纤到户VoIP SoC解决方案
【导读】全球领先的硅知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，业界领先的互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(S
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安森美语音捕获SoC实现便携式产品清晰度语音通信
【导读】BelaSigna-R261方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，优势在于采用自适应降噪算法、支持近距离拾音模式和远距离拾音模式、设计简单易于集成。 摘要： BelaSigna-R261方
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赛灵思和Synopsys联手推出业界首部开发方法手册
【导读】本手册涵盖了基于 FPGA 原型开发的各个方面，包括原型开发的挑战和优势，在 FPGA 中实施 SoC 设计，以及在软件和系统验证上的应用。赛灵思与Synopsys希望 FPMM 成为 FPGA的原型开发在线互动社区的催化剂 ，让
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英特尔加快软硬件协同设计研发
【导读】这项研究的重点是针对既有系统规格进行规范、透过行为描述自动拟订设计，以及往下延伸到大众熟悉的结构化设计工具。Curley期望这项研究计划可支援英特尔的多核SoC开发。 摘要： 这项研究的重点是针对既有
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芯原向Marvell授权第三代ZSP核
【导读】芯原向Marvell授权第三代ZSP核 Marvell 为其数字娱乐和移动应用处理平台解决方案选择芯原技术 上海2012年2月13日电 /美通社亚洲/ -- 世界级集成电路（IC）设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公
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Microsemi SmartFusion™ cSoC在中国荣获两个奖项
【导读】致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，SmartFusion™ A2F060可定制系统级芯片(customizabl
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赛灵思推ADAS功能解决方案 加速驾驶员辅助应用开发
【导读】赛灵思推出了All Programmable SoC Zynq™-7000，帮助汽车厂商提供ADAS功能解决方案 。Zynq™-7000能提供所需的实时性能功能，同时还能满足汽车产业严格的温度和质量要求。 摘要： 赛灵思推出
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FPGA成就赛灵思更广阔的蓝海应用及角色转变
【导读】通过28nm统一架构FPGA产品的推出，一方面使赛灵思FPGA产品进入更广阔的蓝海应用，另一方面也让赛灵思的角色在发生转变，从一个单纯的FPGA厂商转变为一个提供系统设计的厂商，而未来，赛灵思还将沿着这条路走
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