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从《集成电路产业发展推进纲要》解读投资数字电源技术
为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，近期由国务院正式批准公布实施。《纲要》中最大
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嘉楠正式发布具备AI神经网络运算能力的SoC芯片——勘智
自上月发布7nm工艺量产芯片后，国内芯片设计公司嘉楠科技正式发布具备AI神经网络运算能力的SoC芯片——勘智。嘉楠科技成立于2013年，专注于高性能重复计算ASIC芯片的设计，可以同时把握人工智能芯片
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iPad之心:苹果A4 SOC芯片探秘
随着苹果iPad平板电脑的发布，有关其内部集成的自产处理器Apple A4的信息也逐渐浮出了水面，BSN网站报道称这款处理器是一款集成了ARM Cortex A9架构多核CPU。
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高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板，迈出布局AI第一步
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
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“骁龙1000”或为高通首款笔记本专用SoC芯片
“骁龙1000”的热设计功耗有望达到12W，将是一款专门为笔记本平台打造的SoC芯片。
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北斗发布第三代多系统多频高精度SoC芯片，应用领域广泛
9月16日，“全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片”正式发布。该芯片用于北斗三号卫星系统建设，在无需地基增强的情况下，便可实现亚米级的定位精度，实现芯片级安全加密。
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医疗级别血压计设计方案
现在的可穿戴心率方案还是辅助级别的健康监测性能，真正的医疗级别的血压计方案又应该是什么样的呢？本方案集成了一个高速的51内核，8路10 位A/D,3个8/16定时器，4K RAM ，64K FLASH。可以非常好的满足医疗产品体积小，功耗低，RAM相对较大，运算快的要求。
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国内首款智能数字助听器核心SoC芯片研制成功
日前，国内首款智能数字助听器芯片由中国科学院微电子研究所研制成功，这是国内首颗助听器核心SoC芯片，是一种真正意义上的单芯片全集成助听器解决方案。
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深扒华为海思，麒麟基因竟来自于它？
1月9日，国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么，华为芯片又做了什么呢？
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豪威被君正收购为半导体并购狂潮添上了新的画笔！
中国在近两年的IC产业整并风潮中收购了不少半导体公司，光是2015年，全球半导体业的M&A案件总金额就超过1000亿美元，中国在其中贡献不少。中国作为一个半导体元器件需求大国，但却面临产业链严重缺失的危机。
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中芯国际28nm HKMG工艺打造智能手机Soc芯片
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际/SMIC)今天宣布，28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺已经成功流片。中芯国际是中国大陆第一家能够同时提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的Poly
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我国首款单片北斗导航双模SOC芯片取得重要进展
近日由中国电子科技集团公司第三十八研究所(以下简称中国电科38所)开发的BWSR100A取得了重大进展，技术上获得了关键性突破。BWSR100A是我国首款单片北斗导航双模SOC芯片。BWSR100A芯片内部集成了射频前端、基带处理
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采用龙芯一号内核的国产系统级芯片面世
HS3210芯片采用龙芯CPU核“Powered by Loongson”11月19日消息，17日，由广州海山公司自主研发的HS3210i芯片正式生产版面世。与测试样片相比，HS3210i芯片的LOGO
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炬力参展IC China，多种应用方案聚现深圳
【导读】炬力参展IC China，多种应用方案聚现深圳 全球最大的个人便携多媒体SoC芯片供应商炬力集成电路设计有限公司上周参加了8月28－30日在深圳举办的中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC China）。该会议
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国民技术移动支付SoC芯片打破垄断局面
【导读】移动支付SoC领域，长期由国外大公司如英飞凌、ATMEL、瑞萨、ST、三星等把持，国内厂商占据的份额很少，这是因为在安全移动支付、智能卡等应用领域，对芯片的安全性和算法性能、功耗有着极高的需求。而国民技
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高度集成SOC芯片方案为何赢得智能电表制造商青睐？
【导读】最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角
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联芯科宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813
【导读】去年以来，四核成为智能终端市场的绝对热点。继联发科发布首颗四核芯片MT6589之后，昨日，联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)也宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813。 摘要： 去年以来，四核成为智能终端
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基于RVM的层次化SoC芯片平台的设计及应用
随着SoC设计日趋复杂，验证成为SoC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励
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AMD：针脚兼容的ARM和x86可互换SoC芯片明年上市
5月6日消息，据国外媒体报道，AMD周一公布了未来CPU/SoC芯片产品发展蓝图。除了重申已确定的8核心ARM架构Operon SoC处理器将于年内推出外，该公司颠覆级产品将会是定于明年
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TD-LTE SoC芯片累计出货量超1200万片
C114讯 4月30日早间消息（岳明）近日，TD产业联盟研究部正式发布了《TDD产业和市场发展简讯（2014Q1）》，详细介绍了截至到2014年3月31日，TDD产业的最新进展情况。众所周知，终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈
