Tensilica今日宣布,Novatek在最新量产的三款家庭娱乐SoC(片上系统)芯片设计中采用了Tensilica HiFi音频DSP(数字信号处理器),为用户带来高保真的音频聆听体验。该芯片将被用于数字电视和机顶盒产品。Novatek高级副总
Tensilica今日宣布,Novatek在最新量产的三款家庭娱乐SoC(片上系统)芯片设计中采用了Tensilica HiFi音频DSP(数字信号处理器),为用户带来高保真的音频聆听体验。该芯片将被用于数字电视和机顶盒产品。Novatek高级副总
Tensilica近日宣布,Novatek在最新量产的三款家庭娱乐SoC(片上系统)芯片设计中采用了Tensilica HiFi音频DSP(数字信号处理器),为用户带来高保真的音频聆听体验。该芯片将被用于数字电视和机顶盒产品。Novatek高级
21ic讯 Tensilica日前宣布,Novatek在最新量产的三款家庭娱乐SoC(片上系统)芯片设计中采用了Tensilica HiFi音频DSP(数字信号处理器),为用户带来高保真的音频聆听体验。该芯片将被用于数字电视和机顶盒产品。Nov
8月14日消息,ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布,双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。ARM之前和台积电进行了紧密合作,在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。但ARM日前又和Globalfou
基于电子记帐控税终端机设计的片上系统SOC芯片研究
本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具,探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法,特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论,提出了有效的综合约束
系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用
美国英伟达公司(NIVIDIA)2012年6月21日宣布,美国特斯拉汽车(TeslaMotors)已开始销售的EV(电动汽车)轿车“ModelS”上采用了英伟达的SoC芯片(System-on-a-Chip)“Tegra”。ModelS于2012年6月22日向用户交付了
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc.最新推出用于Galaxy S® III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组,有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。Maxim最新的电源SoC芯片组满足电源
1 S698的典型结构S698是欧比特公司在借鉴国际最新研究成果的基础上,自行研发的系列高性能SoC芯片的总称。它主要面向工业控制、航空航天控制、军用电子设备、POS及税控机终端以及消费电子等嵌入式领域的应用。典型的
SPARC体系的S698系列SoC及其应用
SPARC体系的S698系列SoC及其应用
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重装上阵”的深圳市科学馆将从“培训馆”变身“创新馆”。2012年5月10日,带着韩方2000万元人民币项目经费的“嫁妆”,深圳市韩合集成电路研究院入驻市科技馆,这也是深圳市首家通过国际合作形式建立的公益性公共研发
引 言伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势,在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC芯片设计的要求主要有:①安全性。芯片的所有功能模块
导航系统SoC芯片设计方案分析
导航系统SoC芯片设计方案分析
导航系统SoC芯片设计方案分析
1前言随着半导体科技的进步,我们已经可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中,这里面可能包含有中央处理器(CPU)、嵌入式内存(Embeddedmemory)、数字信号处理器(DSP)、数字功能模块(Digitalfunction)、模拟