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Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术
Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术，已成功用于客户的多个设计项目。 针对7-nm FinFET Plus工艺的极紫外光刻技术，IC Compiler II 进行了专门的优化，进一步节省芯片面积。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技术，平台内全面支持多裸晶芯片堆叠集成，从而提高生产效率，加快实现大批量生产。
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Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用，为其实现汽车混合信号上电自检功能
近日，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布，全球集成电路解决方案领先供应商Renesas公司已在其混合信号大规模集成电路(LSI)设计中部署了Synopsys DFTMAX™ LogicBIST解决方案
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Synopsys将支持人民币结算方式 为中国合作伙伴提供无缝便利服务
Synopsys将于2018年1月2日起提供人民币结算方式，开创领先业界的业务结算模式，真正实现与中国合作伙伴的零距离合作。
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Synopsys宣布在中国设立战略投资基金
全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基
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如何将汽车变成移动终端？
将汽车变为超级移动终端渐成共识。高通公司认为，汽车是其所能预见的具有最高集成度的“终端”;英特尔公司表示，自动驾驶的核心是“端到端”，车端、通讯端、云端三位一体，车端则是核心的起点;新思科技(Synopsys)董事长兼联席CEO Aart de Geus则将将智能汽车视为融合万物的存在，硬件、软件、数据、人工智能、计算以及各种安全措施无所不包。
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Synopsys发布新型DesignWare ARC Secure IP Subsystem
新思科技(Synopsys， Inc.，)日前发布了新型DesignWare ARC Secure IP Subsystem。这款集成的、经过预验证的软硬件IP解决方案，主要应对重要嵌入式应用程序——如购入式SIM卡 (eSIM)、智能计量嵌入式通用集成电路卡 (eUICC)——日益严峻的安全威胁。ARC安全IP子系统的核心，是DesignWare ARC SEM110或SEM120D安全处理器，它运用SecureShield技术，可以创建可信执行环境，提供高级安全功能，防止旁路攻击。
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SoC系统开发人员：FinFET对你来说意味着什么？
大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
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Synopsys推出完整的HBM2 IP解决方案，为图形和高性能计算SoC提供超过300GB/s的带宽
新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。
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将RISC和DSP集成在同一块处理器中，改变了什么?
近年来，固态硬盘、无线基带、无线控制、家用网络、汽车控制和车载信息娱乐系统、多信道家庭音频、先进的人机接口、工业控制和家庭自动化等各种高端嵌入式应用发展势头强劲。伴随着这些应用的大规模使用，对于其处理
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Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能
DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍
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Synopsys将VESA显示流压缩功能集成到DesignWare MIPI DSI IP中以支持4K超高清和更高分辨率显示
Synopsys IP营销副总裁John Koeter表示：“消费者设备对于图像范围更宽、色彩范围更广、对比率更好的超高分辨率显示器的需求日益增长，这为SoC设计人员带来了新挑战。
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美高森美/Synopsys延续二十年OEM合作关系
美高森美(Microsemi)和Synopsys近日宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供客制化的可程序设计逻辑组件(FPGA) 综合工具。 两家公司最近在美高森美于2月发布
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美高森美和Synopsys延续20年OEM合作关系， 在新型PolarFire FPGA上合作提供定制综合支持
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供定制的可编程逻辑器件(FPGA) 综合工具。
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InfoSec Global和Synopsys携手交付完整的硬件/软件可信根解决方案
InfoSec Global(ISG)和新思科技日前宣布：双方将携手提供集成了InfoSec Global的Agile Cryptography功能和Synopsys的DesignWare® tRoot™ Hardware Secure Module的全面嵌入式可信根解决方案。
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Synopsys和jNet ThingX针对Synopsys的ARC SEM处理器优化了JavaCard操作系统
jNet ThingX JavaCard操作系统与Synopsys防篡改ARC SEM内核的结合简化了通用标准认证的SoC的开发
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利用FinFET优势的六种方式
为了能够充分发挥好工艺制程的功耗，性能和面积(PPA)上的优势， 必须要求我们的设计人员将有相关工艺知识的设计战略和优化的IP相结合，其中包括了标准元件库和嵌入式存储器。在这有六种方式去实现它。
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Synopsys的IC Compiler II通过TSMC12nm制程工艺认证
新思科技日前宣布：TSMC认证Synopsys Galaxy™ Design Platform中的全套产品都适用于大部分当前版本的12nm FinFET制程工艺。
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Synopsys的IC Compiler II通过了TSMC 7nm制程工艺认证
新思科技日前宣布：TSMC认证Synopsys Galaxy Design Platform能用于其最新的7nm FinFET制程工艺V1.0。
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Synopsys与TSMC共同开发12nm FinFET制程的接口、模拟及基础IP
新思科技近日宣布：与台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)共同开发用于TSMC 12FFC制程的DesignWare®接口、模拟及基础IP。
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含有密码加速功能的Synopsys高性能新安全模块使安全功能加速了100倍
新思科技日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬件安全模块(HSM)，为设计人员提供能保护系统级芯片(SoC)中的敏感信息和数据处理的可信执行环境(TEE)。
