TDK
-
TDK推出面向智能手机等移动设备的无线供电线圈组件
21ic讯 TDK株式会社开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并
-
TDK：超薄接收线圈组件的开发
东京 , 2012年7月9日 - 亚太商讯 - TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。接收线圈组件
-
TDK开发出小尺寸共模滤波器TCM0403S
21ic讯 TDK株式会社为满足电子设备的高密度封装要求，利用TDK独有的薄膜图案化技术，凭借小型高精度线圈图案形成及端子形成工法，开发出了行业最小尺寸的共模滤波器，并从2012年7月起开始量产。该产品与敝社现有的0.
-
TDK针对半导体制造装置开发出两种FOUP载入口
21ic讯 TDK株式会社针对半导体制造装置开发出两种FOUP※载入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并从2012年7月起开始销售。在尖端半导体器件制造过程中高度洁净环境必不可少，
-
东芝与TDK联手在时代广场将LED广告牌相连进行灯光表演
为庆祝美国独立记念日（7月4日），东芝将与TDK一起，在美国纽约州纽约市内的超高层建筑“时代广场一座（One Times Square）”进行灯光表演。此次表演从2012年6月27日开始，至7月8日结束（均为美国当地时间
-
TDK开发出2.4GHz频段用1005尺寸积层带通滤波器
21ic讯 TDK株式会社开发出可满足智能手机、移动电话等移动设备的蓝牙和无线LAN的2.4GHz频段用1005尺寸积层带通滤波器，并从2012年4月起开始量产。随着智能手机等移动设备的小型轻量化及高速高频化，设备所搭载的电子
-
TDKmSATA型小型SSD模块 支持串行ATA 3Gbps
TDK株式会社日前开发出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模块SMG3B系列，并从7月份开始销售。SMG3B系列是一款使用mSATA接口，在约30mm×50mm的面积上实现最大64GByte容量，有效速度达到170MByte/s的高速mSATA型
-
TDK开发出TDK SMD功率电感器CLF7045-D系列
21ic讯 TDK株式会社开发出车载电源电路用TDK SMD功率电感器CLF7045-D系列，并从2012年5月起开始量产。近年来，随着汽车电气化的发展，电子控制组件（ECU）日益增多，在这些电源电路中都会用到电感器。由此，敝社开发
-
TDK开发出TDK SMD功率电感器CLF7045-D系列
21ic讯 TDK株式会社开发出车载电源电路用TDK SMD功率电感器CLF7045-D系列，并从2012年5月起开始量产。近年来，随着汽车电气化的发展，电子控制组件（ECU）日益增多，在这些电源电路中都会用到电感器。由此，敝社开发
-
TDK推出工业用内嵌mSATA型SMG3B系列
21ic讯 TDK株式会社开发出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模块 SMG3B系列，并从7月份开始销售。SMG3B系列是一款使用mSATA接口，在约30mm×50mm的面积上实现最大64GByte容量，有效速度达到170MByte/s的高速mS
-
TDK开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片电容器
21ic讯 TDK株式会社开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片电容器，并宣布从2012年4月起开始量产与销售。通过开发即使在150℃的严酷温度环境下也能保持优异的可靠性以及温度特性的电介质材料，成功地扩大了该产品
-
TDK集团展示EPCOS和TDK最新产品
近日在上海举行的某知名电子展上，TDK集团展出了TDK 和爱普科斯(EPCOS)最新的产品。EPCOS(爱普科斯)现场展示了几款多模式和多波段前端模块，它们可使移动电话使用UMTS的不同频带。根据特定UMTS电话中使用带宽数的不同
-
TDK推出绕线型共模滤波器ACP3225系列
21ic讯 TDK株式会社开发出作为小型电子设备电源线路的绕线型共模滤波器ACP3225系列，并从2012年4月起开始量产。近年来，小型电子设备不断趋向多功能化，连续使用及大负荷使用的情况增多，特别是电源线的EMC对策变得日
-
TDK推出积层陶瓷电感器MHQ1005P系列
21ic讯 TDK株式会社开发出与绕线电感器相同Q特性的积层陶瓷电感器MHQ1005P系列，并从2012年4月起开始量产。本产品使用于智能手机、移动电话等移动设备的高频匹配电路中。TDK MHQ1005P系列产品在1GHz频段时Q特性为65（
-
TDK创新解决方案惊艳亮相慕尼黑上海电子展
一年一度的慕尼黑电子展于3月20日在上海隆重召开，本次展会为期3天，是中国及亚太地区最领先的电子元件和系统展览会。在本次展会中，领先的元件产品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(爱普科斯)应用于电子和电器行业的各
-
日厂商扩增零件内藏式PCB 产能，抗衡海外低价攻势
为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板(PCB)产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉
-
TDK获得华为2011年度杰出核心伙伴奖
近日，TDK公司获得华为技术有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴奖。华为技术位于深圳，是中国最大和全球领先的电信设备制造商。 此奖项默认了作为TDK本土公司的TDK中国和爱普科斯(EPCOS)中国在产品技术，质量，服务，
-
TDK开发出eSSD系列 NAND型闪存和闪存控制器一体化
TDK株式会社成功开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列，并从4月起开始销售。eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。该产品在尺寸仅为17mm
-
TDK开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列
21ic讯 TDK株式会社成功开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列，并从4月起开始销售。eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。该产品在尺寸仅
-
Single Chip 固态硬盘（SSD） TDK开发出eSSD系列
2012年3月21日TDK株式会社成功开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列，并从4月起开始销售。eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。该产品在
JYLBW
JWT20202
jack821119
wolfskin
206022219002
zhujun615
huang8089
nbiot
dkb
hzy41y
pengyoujianxiao
ankee
wgajf0519
andy-hui
anhuiuniversity
TQFX
callhgd
dingsujie
jls1976
huanle1030
