在全球经济普遍低迷的情况下,日本半导体产业近来却复苏凌厉,增长大幅领先于其他地区。从美国半导体协会(SIA)7、8月份的全球半导体销售数据中可看到,近几个月日本地区从2011年的地震灾害中恢复过来并强劲反弹,三个
TDK开发出了可听波段的频率特性基本为平坦状并抑制了收到大声音时失真的MEMS(微小电子机械系统)麦克风。这是利用自主封装技术减小封装内部容积来实现的。据该公司介绍,平坦的频率特性对消除噪声有效,大声音不失真
10月2日-10月6日,CEATEC 2012如期召开,本届CEATEC主题重点关注:Smart Innovation-丰富多彩的生活和社会的创造当今世界随着个人生活、商务、行业、社会系统的全面网络技术活用已在逐步孕育构筑高效的智能社会。从数
21ic讯 TDK株式会社面向智能手机等小型移动设备去耦用途,开发出了C0402尺寸、行业最高额定电压6.3V、静电容量0.22μF的产品,并从2012年12月起开始量产。近年来,随着智能手机等小型移动设备不断向多功能化发展,
21ic讯 10月2日-10月6日,CEATEC 2012如期召开,本届CEATEC主题重点关注:Smart Innovation-丰富多彩的生活和社会的创造当今世界随着个人生活、商务、行业、社会系统的全面网络技术活用已在逐步孕育构筑高效的智能社
21ic讯 TDK公司推出用于发动机应用的新型爱普科斯(EPCOS)薄膜电容器LCap。LCap将一个交流电容器和一个外壳电感线圈结合在一起,以节省成本和减半装配时间,成本的减少同时还来源于用两引脚来代替过去的四引脚的需求。
硬盘存储技术核心厂商日本TDK近日宣布,已经在热辅助记录(TAMR)技术上取得重大突破,新的磁头可将存储密度翻一番,更大容量的硬盘也近在眼前了。 TDK的新磁头使用近场光(Near-Field Light)来加热媒介,
21ic讯 TDK公司已经扩大了爱普科斯(EPCOS)的多层压敏电阻产品范围,新型的E-系列可确保汽车电子设备免受电流电涌脉冲的影响。由于创新的玻璃钝化层技术,SMD防护元件符合AEC-Q200标准,通过了扩展性的压力测试,甚至
现在固态硬盘在性能和容量上都得到了很大的提升,隐隐有取代机械硬盘的意思。不过机械硬盘部件及技术厂商TDK就认为,HDD在容量上仍然有不可替代的优势,而且他们最近还取得了新的突破,让HDD的存储密度又再提升了50%
21ic讯 TDK株式会社开发出了用于移动设备电源电路的小型轻薄薄膜功率电感器,并从2012年9月起开始量产。移动电话市场正在迅速地向高性能、多功能的智能手机转型。这就要求用于电源电路DC-DC转换器的电感器需具有高额
TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品,并从2012年9月起开始量产。近年来,随着EV/PHEV以及太阳能发电的正式普及,对于其所搭载的控制基板、电子元件等的高精度温度管理,
21ic讯 TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品,并从2012年9月起开始量产。近年来,随着EV/PHEV以及太阳能发电的正式普及,对于其所搭载的控制基板、电子元件等的高精度温度
21ic讯 TDK公司展示了一种新型的爱普科斯(EPCOS)充气式气体放电管。这种元件有5个独立的放电管组成,是专为保护电信设备的电力供应而开发的。根据IEC 61643-11标准,它的直流电工作电压为48V外加20%。这种放电管的
21ic讯 TDK 株式会社在现有产品 MLG0402Q 系列的基础上开发出包含行业最大电感值 33nH 在内的产品线扩大产品,并从 2012 年 8 月起开始量产。TDK 通过对线圈图案形状进行优化设计,并提高 TDK 擅长的材料技术和加
21ic讯 TDK株式会社为满足电子设备传输信号高速化的发展,通过产品的高频率设计及TDK独有的薄膜图案化技术制成小型、高精度的线圈图案,从而开发出了截止频率10GHz的薄膜共模滤波器。并从2012年8月起开始量产。近年来
双叶电子工业宣布,收购TDK Micro Device公司75%的股份的收购价为0日元,并将收购后的公司名称定为“双叶移动显示器”。双叶电子此前拥有TDK Micro Device的25%的股份,剩余的75%于2012年4月1日取得。双叶电子于2
2012年7月25-26日,由深圳创意时代主办、中国通信学会支持的便携产品创新技术展在深圳会展中心3、4号馆正式召开。本届展会重点展示手机、平板的创新技术与供应链,包括显示技术、电源管理方案、无线技术、陀螺仪、新
2012年7月25-26日,由深圳创意时代主办、中国通信学会支持的便携产品创新技术展在深圳会展中心3、4号馆正式召开。本届展会重点展示手机、平板的创新技术与供应链,包括显示技术、电源管理方案、无线技术、陀螺仪、新
21ic讯 TDK株式会社开发出电源电路所需的、可保证AC耐压外加电压的TDK积层陶瓷电容器,并从2012年7月起开始量产。该产品通过优化内部电极结构,取得优异的AC耐压特性,从而在原有的直流耐压基础上,保证了交流耐压特
21ic讯 TDK株式会社成功开发出可应对CLASS10的工业用SD、SDHC卡MMGBA系列,以及microSD卡MUGBA系列,并将从8月起开始销售。该SD、microSD卡的规格是依据SD Association标准而制定的,被广泛应用于以数字消费产品为主