TDK
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TDK推出世界最小尺寸积层功率电感器
世界最小※尺寸1.0×0.5×0.7(mm)。与以往产品相比体积和封装面积分别减小60% 21ic讯 TDK株式会社开发出了世界最小※外形尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的积层功率电感器。该产品在以往产品L:
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TDK推出LAN接口用的小型脉冲变压器ALT3232M系列
21ic讯 日前，TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出LAN接口用的小型脉冲变压器ALT3232M系列，并从2013年7月起开始量产。该产品在以往产品W:4.5×L:3.2×H:2.8(mm)的外形尺寸基础上进一步追求小型化，将体积
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TDK推出新型爱普科斯轴向引线型铝电解电容器
21ic讯 TDK集团为汽车电子元件市场推出了一款新型爱普科斯(EPCOS) 轴向引线型铝电解电容器。该组件具有极高的波纹电流负荷与耐振性。由于ESR值极低且进一步降低了内部热阻，新型B41689*系列产品的自发热显著减少，
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TDK开发出新系列车载用积层陶瓷电容器
21ic讯 TDK株式会社开发出温度特性为C0G特性、额定电压为100V～630V的新系列车载用积层陶瓷电容器，并从4月起开始量产。该系列在具有C0G特性，在额定电压为100V～630V的中耐电压领域中，拥有行业最高水平的静电容量，
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中国成“智造”基地 IC产业变革应对
2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。村
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中国成“智造”基地 IC业变革应对
2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。 村
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半导体产业回暖 多家上游厂商谈发展策略
2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。一些半导体上游厂商接受媒体采访时就他们的发展策略和布局发表了自己的看法。 村田：找准投入市
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TDK:无线充电让手机脱离线缆桎梏
TDK是著名的日本电子企业，记者在参加去年日本CEATEC 2012时对其印象最深刻的是其无线充电技术。TDK不仅开发出了无线充电线圈，还推出了自己独有的3D无线充电技术，和一般的无线充电技术不同，3D无线充电可以隔空充
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在线服务: 从贸泽电子公司轻松订购样品套装
TDK公司宣布，贸泽电子公司将直接供应各类爱普科斯(EPCOS)元件的样品套装。贸泽电子公司是一家注重优质服务的电子元件分销商，致力于为设计工程师提供最新产品。目前，客户可以在爱普科斯网站上订购近四十种样品套装
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TDK推出小型化MKP系列薄膜电容器
21ic讯 TDK团体推出的爱普科斯(EPCOS)MKPB3267*P*系列的薄膜电容用具有极小的体积，比方电容值为1µF和额定电压为450VDC的型号，电容密度极高，其引线间距只要10妹妹，体积仅为8.0x17.5x13.0妹妹³。与此前
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2012年度高交会电子展上的日本新型电子元器件
2012年11月，一年一度的深圳高交会电子展如期举办，来自日本的数家知名电子企业集体亮相，这也是他们向中国推介最新型电子元器件的重要契机。接下来，笔者就精选出由TDK、罗姆(ROHM)和村田制作所带给大家的创新型电子
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TDK开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器
21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。近年来，在汽车领域，电子控制化发展迅猛，电
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TDK开发出支持车载且达到业内最小尺寸的电容器CGA1系列
21ic讯 TDK株式会社开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。该产品系列支持AEC-Q200，保证温度125℃，是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计
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卓越的质量、物流和服务: 荣获西门子钻石奖
TDK集团公布，TDK集团旗下的爱普科斯巴西公司(EPCOS Brazil) 荣获西门子公司颁发的供应商最高荣誉钻石奖, 以表彰爱普科斯在产品质量、价格、物流、准时交货和客户服务方面的出色表现。这是爱普科斯巴西公司首次获得
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大连金州新区LED产值将突破800亿
大连市金州新区LED产业现已形成以英特尔芯片、德豪光电、美明外延片、路美芯片为龙头，以大连电子研发中心、大连半导体发光和照明工程技术研发中心为技术平台，TDK电子、光电子等一批中下游配套企业为支撑的产业集群
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艰难前行：3D打印技术美好憧憬中暗藏杀机
3D打印技术已经成了时下最时新最具话题性的技术，即使在国内，也有人对其作出了初步的探索和尝试，每个人对它的未来都怀有憧憬和期待。数月前，《连线》前主编克里斯·安德森辞职，投身到3D打印机的创业活动中。他认
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TDK新技术可让智能机基板面积缩一半
据国外媒体报导，TDK于6日宣布，已研发出一套新技术，可让安装于智能手机基板的零件间隔缩至现行的1/4，藉此可让基板的面积仅需现行的一半水平就可安装相同数量的零件。TDK表示，使用于智能手机的超小型积层陶瓷电容
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TDK开发出0603尺寸SRCT电容器
21ic讯 TDK株式会社开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦，封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT电容器(CJA系列)，并从2013年4月起开始量产。近几年，随着智能手机等小型移动设备多功能化
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TDK:以磁性材料为核心多点布局
谈到TDK就不能不说其赖以起家的磁性材料，TDK整个企业的战略发展核心都是基于其先进的磁性材料。今年TDK更是开启其磁性元年计划，准备进一步在磁性材料科技方面再做突破。在刚刚过去的第十四届高交会上，TDK提出的宣
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电子元件业低位增长无阻行业积极布局未来市场
制造业持续低位拖累电子元件业2012年对于中国经济来说注定是充满挑战的一年。在欧债危机，以及全球经济恢复乏力的情况下，1～9月，国内规模以上电子制造业增加值同比增长11.3%，比1～8月下降0.2个百分点，其中 9月当
