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HTC One X ：主频最高的Tegra3手机?
科技网站称，本周早些时候，HTC PM63100 赫然出现在了NenaMark列表上，这暴露了HTC最新机型搭载1.7GHz 主频NVIDIA Tegra3处理器的信息。除此之外，我们还了解到，该手机的操作系统是Android4.1.1果冻豆。HTC已经发布
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以游戏机为名义 Android借Ouya“占领”客厅
了解家用游戏机行业的Geek们一定都知道，这是一个水多么深的领域：一共只有三个玩家的市场根本不是一般人能够进入的。微软、索尼、任天堂，随便一个公司在一台游戏机上投入的研发费用都可能高达上百亿美元!是百万美元
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以游戏机为名义 Android借Ouya“占领”客厅
了解家用游戏机行业的Geek们一定都知道，这是一个水多么深的领域：一共只有三个玩家的市场根本不是一般人能够进入的。微软、索尼、任天堂，随便一个公司在一台游戏机上投入的研发费用都可能高达上百亿美元!是百万美元
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NVIDIA称将推出更多199美元Tegra 3平板电脑
NVIDIA Tegra部门负责人Mike Rayfield今日表示，继华硕与Google联合的Nexus 7平板之后，将会有更多的厂商在NVIDIA Kai平台的基础上推出199美元售价的平板。Rayfield称，NVIDIA正在努力协调所有配件供应商，将Kai平台
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NVIDIA称将推出更多199美元Tegra 3平板电脑
NVIDIA Tegra部门负责人Mike Rayfield今日表示，继华硕与Google联合的Nexus 7平板之后，将会有更多的厂商在NVIDIA Kai平台的基础上推出199美元售价的平板。Rayfield称，NVIDIA正在努力协调所有配件供应商，将Kai平台
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英伟达为特斯拉汽车 “Model S”提供“Tegra” SoC芯片
美国英伟达公司（NIVIDIA）2012年6月21日宣布，美国特斯拉汽车（TeslaMotors）已开始销售的EV（电动汽车）轿车“ModelS”上采用了英伟达的SoC芯片（System-on-a-Chip）“Tegra”。ModelS于2012年6月22日向用户交付了
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ARM版Surface将会采用Tegra 3处理器？
ARM版Surface将会采用Tegra 3处理器？
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NVIDIA宣布新基带Icera 500 将与Tegra合体
NVIDIA刚刚宣布了新款基带芯片“Icera 500”，而根据路线图，今后它还会与Tegra处理器合二为一，也就是之前传说中的“Grey”。Icera 500支持LTE UE Category 3，下载、上传数据率最高分别可达10
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Nvidia路线图：下一代Tegra叫“Grey”
Mike Rayfield今天在召开的NVIDIA年度会议上宣布旗下的Tegra 3 的SoC进展顺利，并表示今年会推出30款这种安装这款四核芯片的智能手机，同时他还强调尽管我们的SoC芯片性能提升了很多，但是并不会太贵：13款设备的售价
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NVIDIA冲出货供应链Q2补
绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）对其2013年会计年度第2季（5月到7月）展望优于预期，绘图晶片、ARM应用处理器等出货量将大幅成长，包括台积电（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、台星科（3265）等
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全民双核大阅兵 平板MID双核CPU终极解析
2007年伴随着苹果手机的横空出世点燃了移动平台硬件升级大战第一把火，紧随其后的Android如山花烂漫般遍山遍野的发展，使得硬件大战迅速在业界蔓延，声势也日渐壮大，苹果一系列手机与平板的升价换代也都伴随着一次次
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全民双核大阅兵 平板MID双核CPU终极解析
全民双核大阅兵 平板MID双核CPU终极解析
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不输四核Tegra3 高通S4处理器性能介绍
提到高通的双核处理器，大家最熟悉的莫过于小米手机采用的1.5GHz主频MSM8260处理器，这款处理器被称为全球主频“最快”的处理器，很多人对此表示怀疑，虽然拥有较高的主频，但是由于采用了比较落后的Scor
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。▲NVIDIASameer
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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英伟达Tegra 3+ 处理器将先于Wayne发布
据国外媒体报道，英伟达移动业务部总经理Michael Rayfield在HTC赞助的活动上，向媒体展示了Tegra的路线图幻灯片，并表明一款名为 Tegra 3+ 的处理器将先于英伟达的下一代Wayne处理器发布。Rayfield表示，他们的Tegra
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英伟达Tegra 3+ 处理器将先于Wayne发布
英伟达Tegra 3+ 处理器将先于Wayne发布
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英伟达Tegra 3+ 处理器将先于Wayne发布
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