TSMC
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Global Foundries今年开支预计80亿美元超TSMC，称不惧英特尔进入代工
短短三年，Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。并且，这一财实雄厚的公司今年预计开支80亿美元，并与IBM和三星成立了新三角联盟。“去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里
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国产当自强！中芯国际2013年量产28nm
自AMD在去年12月份发布了首款28nm Radeon HD 7970后，这也代表着TSMC已经全面进入28nm量产阶段，而NVIDID不久前也火速推出了旗下新的28nm GTX 680显卡，可以说28nm工艺已经日趋成熟，不过近日来自ElectroIQ的消息，S
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Altera与TSMC开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件 2012年3月23号，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)与TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底(CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一
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国产当自强！中芯国际2013年量产28nm
泡泡网CPU频道3月26日 自AMD在去年12月份发布了首款28nm Radeon HD 7970后，这也代表着TSMC已经全面进入28nm量产阶段，而NVIDID不久前也火速推出了旗下新的28nm GTX 680显卡，可以说28nm工艺已经日趋成熟，不过近日来
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Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台，采用了CoWoS 工艺
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件2012年3月23号，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世
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Altera采用TSMC的CoWoS工艺开发下一代3D器件
2012年3月23号，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一
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Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台
Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储
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美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术
美商Altera公司与TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片，此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组
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TEMC光伏组件获得UL和IEC认证
美国保险商实验室(UnderwritersLaboratories，UL)和国际电气委员会(InternationalElectrotechnicalCommission，IEC)近日向台积电(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany，TSMCSolar，TPE:2330)的TSCIGS系列光伏
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台积电提升28nm产能，扩大加工领先优势
台湾半导体制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工艺产能，并且很可能在2012年晚些时候，扩大加工能力的领先优势。台积电据称其12英寸晶圆厂一直满负荷运行，主因是28nm及40nm和65nm订单强劲。为了持续和联电（UMC）和三星
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A/N今年换代升级 台积电将扩大28nm产能
台湾半导体制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工艺产能，并且很可能在2012年晚些时候，扩大加工能力的领先优势。 台积电据称其12英寸晶圆厂一直满负荷运行，主因是28nm及40nm和65nm订单强劲。为了持续和联电（UMC）和三
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TSMC太阳能股份有限公司迈入生产阶段
TSMC太阳能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太阳能模块，已广泛获得UL(Underwriters Laboratories)和国际电工委员会(International Electrotechnical Commission，IEC)的认证。额定功率最高达130瓦的模块目前已
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台积电3月起密集扩大征才 全台将招聘2000名员工
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(8)日表示，为因应产能扩充及技术发展需求，自今年3月起启动密集的人才招募计划，预计上半年将招聘约2000名员工，包括1700名专业人才与300名技术员。专业人才方面，以半导体制程工程师、设
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台积电3月起密集扩大征才 全台将招聘2000名员工
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(8)日表示，为因应产能扩充及技术发展需求，自今年3月起启动密集的人才招募计划，预计上半年将招聘约2000名员工，包括1700名专业人才与300名技术员。专业人才方面，以半导体制程工程师、设
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TSMC2012年1月营收报告
TSMC10日公布2012年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币340亿5,300万元，较2011年12月增加了11.4%，较2011年同期则减少了1.1%。 就合并财务报表方面，2012年1月营收约为新台币345亿6,900万元，较
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台湾IC设计服务业者营运展望
台湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP；SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元
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台湾IC设计服务业者营运展望
台湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP；SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。 其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标
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台积电回应28nm制程良率问题
台积电(TSMC)日前回应了稍早前分析师指称该公司 28nm CMOS制程存在着良率问题的说法。 台积电欧洲公司总裁 Maria Marced 重申她与其他台积电高层之前所强调的：减少28nm节点的缺陷密度一直在掌握中，以量产进度来看
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台积电2012资本支出60亿美元 下降18%
台积电(TSMC)日前公布截至2011年12月31日的2011年第四季营收，合并营收为新台币1,047.1亿(约35亿美元)；净利新台币315.8亿(约10.5亿美元)。总计营收较前一年同期成长4.9%，净利成长22%。而与第三季相比，营收衰退1.7
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TSMC2011年第四季每股盈余新台币1.22元
TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2010年同期相较，2011年第四季营收减少4.9%，税后纯
