TSMC
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TSMC近日公布2011年10月营收报告
TSMC日前公布2011年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币372亿4,700万元，较今年9月增加了13.3%，较去年同期减少了0.3%。累计2011年1至10月营收约为新台币3,524亿6,000万元，较去年同期增加了4.4%。就
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TSMC近日公布2011年10月营收报告
TSMC日前公布2011年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币372亿4,700万元，较今年9月增加了13.3%，较去年同期减少了0.3%。累计2011年1至10月营收约为新台币3,524亿6,000万元，较去年同期增加了4.4%。就
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半导体业财报出炉未来谨慎乐观
近日，半导体厂商第三季度财报密集出炉，整体表现虽与预期相当，但受到经济不确定性的影响，未来发展仍需谨慎对待。整体与预期相当从几大半导体厂商的业绩来看，英特尔的表现相当抢眼。英特尔在该财季实现营收142亿美
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TSMC完成信息计算机中心“ISO 50001能源管理系统”验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO 50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO 50001能源管理系统是由国际
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TSMC领先业界完成信息计算机中心“ISO 50001能源管理系统”验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO50001能源管理系统是由国际标
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TSMC获信息计算机“ISO 50001能源管理系统”验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO 50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO 50001能源管理系统是由国际
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TSMC获信息计算机“ISO 50001能源管理系统”验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO 50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO 50001能源管理系
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TSMC领先业界完成信息计算机中心ISO 50001能源管理系统验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO 50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO 50001能源管理系统是由国际
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TSMC2011年第三季每股盈余新台币1.17元
TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元（换算成美国存托凭证每单位为0.20美元）。 与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税
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台积电2011年第三季营收略减 先进制程占54%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较，台积电当季营收减少5.1%；与前一季相较则减少3.6%。若以美元计算，2011年第三季营收较前一季减少了4.5%，较
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台积电2011年第三季营收略减 先进制程占54%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布 2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较，台积电当季营收减少5.1%；与前一季相较则减少3.6%。若以美元计算，2011年第三季营收较前一季减少了4.5%，
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TSMC2011年第三季每股盈余新台币1.17元
TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。 与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%
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TSMC2011年第三季每股盈余新台币1.17元
TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税后
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Cadence、ARM、TSMC合作成功流片20纳米Cortex-A15处理器
ARM与Cadence设计系统公司日前宣布成功流片了业界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-signoff流程共同开发完成
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ARM与Cadence签署了新的EDA技术应用长期协议
ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-
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ARM与Cadence签署了新的EDA技术应用长期协议
ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-sig
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TSMC Solar薄膜电池厂今年底将正式量产
台积电转投资的太阳能电池厂台积电太阳能公司(TSMC Solar)，位于台湾中科的铜铟镓硒(CIGS)制程薄膜电池厂已经完成了第1期工程的装机作业，预计年底前可以量产，明年第1季开始出货。 虽然下半年太阳能电池市场需
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TSMC28纳米工艺迈入量产
TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 2
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TSMC28纳米工艺迈入量产
TSMC10月24日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 28纳
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TSMC28纳米工艺迈入量产
TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、28
