USB
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通用串行总线（USB）集线器隔离器电路
电路功能与优势 通用串行总线(USB)正迅速成为大部分PC外设的标准接口。由于它具有出色的速度、灵活性，并且支持设备热插拔，因而正在取代RS-232和并行打印机端口。工业和医疗设备制造商也非常希望使用这种总线，
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无线USB1.1标准细节放出 可支持近场通讯功能
USB标准制订组织USB应用厂商论坛最近公布了无线USB1.1规范的部分细节，据透露新规范将支持NFC近场通讯功能和非接触式临近检测功能，用户只需要将支持无线USB1.1的设备靠近如电脑或Hub等主机设备，便可以让两者相互通
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AT&T推多款新品：包括LG LTE数据卡及华为USB数据卡(图)
北京时间10月9日上午消息（沙逢雨）AT&T原本预计于2011年推出的LTE服务，虽然推出计划过迟超出业内预期，但运营商已经开始推出首款LTE设备。LG的USBConnect Adrenaline是一款具有LTE功能，可用于笔记本电脑的调制解
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USB 3.0图形技术样品（SMSC）
SMSC日前宣布，针对多屏显示应用推出ViewSpan™ USB 3.0远程图形技术。利用无所不在的USB连接端口作为显示接口，ViewSpan能为消费者提供可扩充、即插即用、且多样化的个人计算机交互模式。便于连接的USB将成为多
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安捷伦与NTS携手推进超高速USB 3.0测试
安捷伦科技公司与全球领先的工程服务提供商 National Technical Systems 公司日前宣布，NTS 公司已选择 Agilent USB 3.0 测试套件作为全新超高速通用串行总线（USB）3.0 的测试工具。USB 3.0 是一种最新的工业标准
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SMSC针对多屏显示推出USB 3.0远程图形技术
SMSC日前宣布，针对多屏显示应用推出ViewSpan™ USB 3.0远程图形技术。利用无所不在的USB连接端口作为显示接口，ViewSpan能为消费者提供可扩充、即插即用、且多样化的个人计算机交互模式。 便于连接的USB将
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Light Peak明年上市 推广困难是关键
根据报道，当Intel正用老牛推车的步伐缓慢的应付USB 3.0的时，同时却已经悄悄的准备在明年推出自家的Light Peak光传输技术。Intel一直坚称他们乐于与USB 3.0和平共处，这从两者相互兼容的接口中可以看得出来。来自EE
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英特尔将对韩合资投资2千万美元
据国外媒体报道，英特尔投资公司周四宣布，它将对韩国一家名为WiBro Infra的无线宽带合资公司投资2000万美元。该合资公司是由英特尔、韩国KT Corp.、三星电子和韩国国民银行共同创立的。现在智能手机和其他多功能设备
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(*)电子元器件专区2010秋季参展商：特思嘉电子
关键字： USB 3.0 连接器 TXGA 通讯 家用电器 特思嘉电子（国际
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基于CY7C68013A的USB控制系统设计研究
随着通信技术的发展，通用串行总线作为一种新型接口技术得到广泛应用，它使得计算机与外部设备的连接十分方便。首先介绍USB 2．O特点，并给出了利用CY7C68013A设计控制系统的总体方案，同时对系统固件功能和驱动程序设计做了详细讨论，并提出系统设计中需要注意的一些关键性问题。控制系统固件程序采用C语言编写，上位机界面在VC++6．O环境下开发。实验表明该系统运行良好。
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PC大厂撑USB 3.0 Light Peak受冷落？
包括一位来自一线PC厂商的工程师以及一位市场分析师，不约而同地认为英特尔(Intel)的Light Peak接口技术不会被PC厂商广泛采用，但该技术仍为未来的光学互连技术开启了一扇大门。 一位要求匿名的一线PC大厂资深工程
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富士通针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片
2010年9月20日?富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB8
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富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片 获得USB-IF合格证书
上海，2010年9月20日?富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB ImplementerForum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30与
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基于CY7C68013A的USB控制系统设计研究
随着通信技术的发展，通用串行总线作为一种新型接口技术得到广泛应用，它使得计算机与外部设备的连接十分方便。首先介绍USB 2．O特点，并给出了利用CY7C68013A设计控制系统的总体方案，同时对系统固件功能和驱动程序设计做了详细讨论，并提出系统设计中需要注意的一些关键性问题。控制系统固件程序采用C语言编写，上位机界面在VC++6．O环境下开发。实验表明该系统运行良好。
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电子元器件专区2010秋季参展商：特思嘉电子
特思嘉电子（国际）工业集团有限公司于1980年在美国洛杉矶(Los Angeles)创立，作为世界著名的电子工业品牌ＴＸＧＡ一直在电子工业及电子原材料上占有领导地位。其产品广泛应用于通讯、家用电器以及消费型电子产品，如
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全球USB 3.0芯片大战一触即发 日系大厂独领风骚
全球USB 3.0控制芯片大战一触即发，由于台系IC设计业者在Host端控制芯片始终只闻楼梯响，暂时让日系大厂独领风骚，但台系IC设计业者亦非省油的灯，近期更弦易辙转攻最熟悉的NAND Flash领域，在随身碟USB 3.0单芯片解
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英特尔力挺USB 3.0 明年正式提前纳入主板
英特尔在秋季开发者论坛（IDF）中宣布，除了明年将推出的Sandy Bridge主板已确定将USB 3.0纳入参考设计（reference design）外，第4季将量产出货的Westmere主板，也将内建USB 3.0独立主机端（host）控制芯片。英特尔
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Intel预计Light Peak系统2012年问世
英特尔(Intel)在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上，展示了10Gbps的 Light Peak 光学互连，并表示采用该技术的系统最快可望在 2012年问世，正好也是支援USB 3.0之芯片组预期将量产的时间点。在IDF上，英特
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富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产
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USB 3.0新标准全面撼动资料传输发展
安捷伦科技USB产品经理 Jim Choate将在本文中，针对USB 3.0标准会给市场带来哪里些变化，以及会给工程实验室带来哪里些挑战，发表自己的看法。文中将介绍数码工程师将会用到的新技能，并且探讨展频时计方面可能存在的
