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中国移动和德国电信加入LTE标准核心专利授权项目
21ic讯 Via Licensing Corporation日前宣布，其LTE(长期演进)专利池新增两大重要授权人。新增的中国移动通信有限公司和德国电信(Deutsche Telekom)将加入AT&T、Clearwire Corporation、DTVG Licensing、惠普(HP)、
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SVIA将DeviceNet的机器人单元连接到客户使用的任意网络
能够观看的机器人 Svensk Industriautomation公司(SVIA)是一家位于瑞典Jönköping市的快速成长型自动化公司，已经为北欧国家、德国、英国、荷兰和美国等的客户开发机器人系统。系统组合成机器人单元，
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用户创建新概念Windows 8 设计将很快生效
1月25日消息，据国外媒体报道，目前有很多非官方报道，均声称微软推出的新操作系统Windows 8销量不佳，主要归因于其用户界面的更改以及开始菜单的缺失。 然而，Deviantart用户RVanhauwere近日已开发出一种新概念
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三款全尺寸电动皮卡将亮相明年底特律车展
近日获悉，美国电动车制造商Via Motors公司将在2013年的底特律车展上公布有三款全新的全尺寸通用电动皮卡车。该公司发言人鲍勃•卢茨将亲自公布这三款增程电动车。 这位通用汽车前任副总裁表示，在明年的底特
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全面讲解 pad和VIA用法的区别
前言： 对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据嘉立创不完全统计，对于设计不规范而导致的问题
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DirecTV携手ViaSta提供卫星宽带捆绑价格包 25GB数据119.99美元
DirecTV公司曾在今年早些时候透露，有两家合作伙伴将给没有光纤或电缆接入的农村地区带来宽带服务。而就在今天，DirecTV宣布了它与卫星宽带提供商ViaSat的捆绑定价。12Mbps Exede卫星宽带服务的月费是39.99美元/10GB
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西部数据“黑盘、蓝盘、绿盘”的区别比对
在购置西部数据硬盘的时候经常要问一句，黑盘，蓝盘和绿盘哪一个好啊，有什么区别呢？希望下面简单的基础知识介绍能帮你了解到你所需要获取的知识： 所谓的黑盘、蓝盘、绿盘就是指的西部数据硬盘上贴的
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世界上最小的x86四核系统
VIA威盛今天宣布推出新款迷你系统“ARTiGO A1250”，采用四核心的VIA处理器，号称是世界上最小的x86四核系统。VIA ARTiGO系列之前已经陆续发售了A1100、A1150、A1200等三款型号，处理器第一款是是单核心Na
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欧盟要求 Google 修改新版隐私权政策，并提出 12 项改善建议
大家还记得年初时 Google 的新版隐私政策所带来的风波吗?虽然 Google 在当时很快地作出澄清，但人们可不敢对这件事情掉以轻心。欧盟的监管单位除了要求 Google 暂时停止在欧洲的政策更新外，也展开一系列调查。根据
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VIA小板新花样：114×95毫米的ETX
Mini-ITX、Nano-ITX、Em-ITX、Pico-ITX……VIA在小尺寸的嵌入式主板上已经采用了很多种不同的尺寸规格，但这还不够，今天又发布了第一款基于ETX规格的小板“ETX-8X90”，长宽尺寸为114×
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VIA小板新花样：114×95毫米的ETX
VIA小板新花样：114×95毫米的ETX
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VIA小板新花样：114×95毫米的ETX
VIA小板新花样：114×95毫米的ETX
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美航空公司JetBlue将于2013年部署免费机内WiFi
根据The Verge的报道美国航空公司JetBlue将在免费提供WiFi，并提供比竞争者更加高速的无线网络。在官方发给内部员工的e-Mail中称将在2013年第一季度完成部署，信件中还指出将和ViaSat合作，联合推出在线流媒体服务。
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面试经验：见人说人话 见鬼说鬼话
《王大哥的求职经》中的王大哥,曾先后在多家大型外资企业担任经理人,长期与外资企业及猎头公司打交道,熟悉外资企业的用人制度、招聘流程及企业文化。镜头一：Patrick 最近面试了一个知名企业。尽管他对于申请的职位并
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3DIC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依WideI/O、混合记忆体立方体(HMC)等
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争食2.5D/3D IC商机大饼 联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3DIC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依WideI/O、混合记忆体立方体(HMC)等
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面试经验：见人说人话 见鬼说鬼话
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)
wangshujun
瞎折腾
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