深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 10月17日,2024第49届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会及展会在深圳开幕,江波龙展示了其高可靠性存储产品,为电力行业的智能化发展注入了新的活力。 展位上,PTM(存储产品技术制造)商业模式展示区吸引了众多参观者的目光。 ...
在存储技术领域,SD卡作为一种常见的存储媒体,其内部采用的存储技术直接影响着性能和可靠性。客户关心SD卡内部是否采用EMMC(嵌入式多媒体卡)还是NAND(非易失性存储器)技术。拓优星辰将对这两种存储技术进行详细解析,帮助客户更好地理解SD卡的内部结构。
深圳2024年8月22日 /美通社/ -- 回望过去,智能终端的发展经历了从功能单一到多元、从笨重到轻便、从低性能到高性能的深刻变革。早期的智能终端受限于存储技术和处理器能力,用户体验往往不尽如人意。然而,随着半导体技术的飞速发展,尤其是存储技术的突破,智能终端的性能与体验得到了...
e络盟现可向全球客户供应Alliance Memory产品
Dec. 19, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询预估,2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC/UFS)均价季涨幅将扩大至18~23%。同时,不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下,进一步垫高涨幅。
Jul. 6, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,原厂减产幅度持续扩大,实际需求未明,第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑,但目前买方仍持保守的备货态度,压抑NAND Flash价格止跌回稳。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨;SSD、eMMC、UFS等模组产品,则因下游客户拉货迟缓,价格续跌,估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%,第四季有望止跌回升。
Jun. 6, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询调查,5月起美、韩系厂商大幅减产后,已见到部分供应商开始调高wafer报价,对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此,TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下,主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反弹,结束自2022年5月以来的猛烈跌势,预期今年第三季起将转为上涨,涨幅约0~5%,第四季涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待促销去化,现阶段价格尚未有上涨迹象。
Arasan的eMMC Controller IP和无缝集成式eMMC PHY IP获得ISO 26262 ASIL B认证 加利福尼亚州圣何西2022年9月2日 /美通社/ -- 汽车SoC Total IP™的领先提供商Aras...
(全球TMT2022年4月29日讯)面向当今片上系统(SoC)市场的Total IP™解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其eMMC™ 5.1 PHY IP可立即用于5nm工艺技术。Arasan的eMMC™ 5.1...
你知道首款面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备吗?2019年,西部数据(WD)推出了首款面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备,它就是 iNAND IX EM132 驱动器。 其基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NAND 闪存打造,读速高达 310 MB/s,辅以专为嵌入式、商业、工业等用途而设计的各项功能,提升了整体的可靠性和耐用性。
2020年4月24日,当贝公司正式发布2020年旗舰级投影新品—;—;当贝投影F3以及新一代当贝超级盒子H1,其中,当贝投影F3拥有2050 ANSI流明亮度,内置旗舰级Mstar 938芯片和三星原
推荐语 本次推荐的是朱老师写的关于EMMC和Nand的科普性区分的文章,通过文章我们可以通俗易懂地理解Nand与EMMC的一些关联及不同之处。下转原文: 1.背景 今天偶然在一个群里看到有人聊EMMC和Nand,相信很多嵌入式er都用过或者至少听说过这2种板载存储芯片,但
1.背景 今天偶然在一个群里看到有人聊EMMC和Nand,相信很多嵌入式er都用过或者至少听说过这2种板载存储芯片,但是很多人不清楚这2种的差异,也不明白什么时候应该用EMMC什么时候用Nand,如何选择?今天我们就来聊聊这个问题。 2.Nand是这样的 Nand是一种flash
东芝在其官网宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1规范的嵌入式闪存,并计划在下月向大客户发送样品,以便在今年第三季度大规模出货。据悉,东芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式闪存使用的是BiCS Fl
近日,威刚(ADATA)宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD,该SSD采用BGA封装,尺寸比M.2 2242 SSD还要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D闪存,
eMMC芯片由NandFlash、控制器和标准接口组成,在应用上,和NandFlash比较,由于控制器的存在,不必考虑ECC和坏块管理策略,所以eMMC的应用比较简单。但是,eMMC烧写只需要把
Nand-Flash/eMMC(带有Flash控制器的Nand-Flash)作为一种非线性宏单元模式存储器,为固态大容量存储的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand-Flash存储器具有容量大,改写速度快等优点,适用于大量数据的存储,因而越来越广泛地应用在如嵌入式产品、智能手机、云端存储资料库等业界各领域。
研调机构集邦科技内存储存研究DRAMeXchange指出,今年第二季整体NAND Flash市况持续受到供货吃紧的影响,即便处于传统NAND Flash的淡季,各产品线合约价平均仍有3~10%的季增水平。
手机存储芯片的速度一代比一代快,之前的高规格eMMC 5.1已经被UFS 2.0、UFS 2.1代替,而下一代UFS 3.0标准也将很快到来。
在高速数字接口中,并行总线越来越少。原因很简单,随着系统频率的提升,并行总线在板级建置时已经遭遇到实体瓶颈,抖动、串扰、信号偏移、传输路径不完美等因素,都将大幅