8月9-11日,2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。日东科技受邀参加本届展会,将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”,并在8月10日上午的专题活动:新品发布专场,进行IC贴合机的新产品发布。
7月29日,2023中国(长春)航空航天及光电产业创新大会正式开幕。大会以“航绘空天新篇 光领智造发展”为主题,主要围绕“激光”“光学成像”“半导体”“光电显示”等光电产业方向,共同交流光电产业助推中国航空航天事业发展的方案模式,共同探讨长春光电产业发展的再发优势和实现路径。
近日,海关发布通报一女子手推电单车内藏上万张存储卡,在经沙头角边境特别管理区旅检大厅入境时被查获。
据业内信息,中国联通官方昨天发布公告称董事长刘烈宏因工作调动向董事会提交书面辞呈,辞去公司董事长、董事及董事会发展战略委员会、提名委员会主任委员职务,据悉该辞任已于昨天生效。
根据华尔街日报消息,因微软可能在其 Office 办公软件中捆绑 Teams 视频会议软件,欧盟委员会将对其展开反垄断调查以核实其行为是否滥用市场支配地位,距该机构上次调查微软已有十年。
据业内信息,近日美国芯片制造商 AMD 首席技术官 Mark·Papermaster 在印度总理莫迪家乡古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布计划未来 5 年在印度投资约 4 亿美金,并在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。
据业内最新消息,昨天 vivo 举行了影像盛典特别活动,正式推出了首次采用 6nm 制程工艺的全新自研影像芯片 V3,该芯片能效较上代提升了 30%,全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统降低功耗并显著提升了算法效果,同时还能灵活切换算法部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。
为了加快推进国产自主可控替代计划,7月28日,深圳市工业和信息化局发布了关于印发《深圳市推动开源鸿蒙欧拉产业创新发展行动计划(2023-2025年)》的通知,提出5个发展目标。
7月26日,一条大模型上榜的消息首先刷爆了AI从业者的朋友圈。
7月19日至21日,InfoComm China 2023(北京国际视听集成设备与技术展会)在北京国家会议中心成功举办。在这个备受期待的专业视听和变革性技术展会上,行业先锋携先进的专业视听和变革性技术和解决方案在此交流、碰撞。其中,Valens Semiconductor(以下简称Valens)展示了其高性能、灵活的链接方案用于满足不同会议应用场景的需求。
据业内消息报道,前不久印度拒绝了中国汽车制造商比亚迪公司与海得拉巴梅加工程和基础设施有限公司合作在印度投资10亿美元设立一家工厂的提议,然而特斯拉的代表将于本月底左右会见印度商务部长并讨论建造汽车工厂事宜。
据业内消息,本周三星公布季度财报,其中二季度利润暴跌 95%。尽管全球内存芯片需求持续疲软,但三星预计需求将在下半年逐步复苏,届时将会推动改善盈利,只是持续的宏观经济风险可能会给复苏带来挑战。
为了满足国家对地灾防治工作的具体要求,国内主流北斗高精度定位芯片厂商华大北斗与旗下高精度监测服务厂商米度测控,围绕“芯片级”高精度监测技术开展了科技攻关与技术创新,目标构建基于北斗高精度定位芯片技术的全天候地质灾害自动化监测体系,融合北斗短报文技术、多传感器融合组网技术、物联网传感技术、无线通信技术、边缘解算技术、云计算技术等新兴技术并进行了应用创新,以满足用户在地质灾害安全监测各细分领域的实际需求。
据业内消息,近日国家工信部和标管委联合修订印发《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2023 版)》。
据业内消息,近日大众集团在官网宣布与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议,前者向后者注资约 7 亿美金(约合 50 亿人民币),并以每股美国存托凭证(ADR)15 美元的价格收购小鹏汽车 4.99% 的股份。