Jul. 13, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示,随着全球通胀逐季降温,市场库存转趋健康,ODM拉货恢复过往节奏,MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84,一路回升至七月初的0.91,总出货量也从三月3,450亿颗,逐步攀升到六月3,890亿颗,增幅达12%。
业内最新消息,昨天美国芯片巨头博通公司(Broadcom) 610 亿美元收购云计算公司 VMware 的提议获得欧盟反垄断批准,欧盟委员会(EC)从去年 12 月就开始对该交易启动的深入市场调查,之前博通承诺采取措施防止被利用对 VMware 的所有权来阻碍竞争。
据业内最新消息,Meta 公司旗下最新推出的社交应用 Threads 的用户数量仅在几天内已超过一亿,增长速度远远超过此前颇具热度的 ChatGPT。
据业内最新消息,软银集团旗下芯片设计公司 Arm Ltd 正在就引入英伟达作为首次公开募股(IPO)的主要投资者进行谈判,软银正在积极推进可能于 9 月份在纽约上市 Arm 的计划。
据业内信息,台积电今日公布了 2023 年 6 月的财务数据,其中合并净营收为 1564.04 亿新台币(约 50.4 亿美金),环比 2023 年 5 月下降 11.4%,同比 2022 年 6 月下滑 11.1%。
根据日经新闻的报道,日本半导体硅片大厂Sumco(胜高)计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本经济产业省最高 750 亿日元(约 5.4 亿美金)的补贴,相当于该新厂建设费用的三分之一。
近日,“海关发布”官方微博发布了一段视频,曝光了一起走私CPU进境案。
Jul. 12, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询显示器研究报告出,2023年面板厂订定下半年实现由亏转盈的目标,严谨控管生产水位,维持按需生产的策略,预估2023年Gen5(含)以上LCD显示行业供需比将落在2.1%,低于供需平衡3~5%区间,整体市场属供给紧俏。
据业内最新消息,昨天有爆料称英特尔已向部分生态合作伙伴发布邮件通知表示英特尔将不再对 NUC 硬件业务进行直接投入,随后英特尔也在后续发布的正式声明中确认。
据业内最新消息,Nothing Phone (2) 昨天已在美国和欧洲地区发布,该机搭载基于台积电 4nm 制程工艺的高通骁龙 8+ Gen1 处理器,最高 12GB+512GB 可选配置以及 4700mAh 容量电池,支持 45W/15W 有/无线充电等。
据业内消息,半导体行业协会(SIA)上周发布 2023 年 5 月份全球半导体行业销售额相关数据,其中该月全球半导体销售总计 407 亿美元,环比 4 月的 400 亿美元总额增长 1.7%。
据业内信息,昨天中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布,在针对美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research Corporation)提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。
业内最新消息,昨天富士康与印度的半导体合作破裂,宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业,使印度提倡的芯片制造计划再次延后。
Jul. 11, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询「新能源车固态电池发展分析」报告显示,随着车厂加速在固态电池的投资与研发,搭配高活性正负极材料的全固态电池有望在2030~2035年左右开始量产,届时锂电池能量密度可达到500 Wh/kg,对应的续航里程约是液态锂电池的2~3倍,追平燃油车续航力。
据业内最新消息,联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+),官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺,面向主流 5G 终端,该芯片的 5G 终端将于下季度上市。