据业内信息,近日全球光刻机巨头ASML在今年的半导体EUV生态系统全球大会上表示,EUV设备出货量这几年来不断上升,去年大约为42台,而今年预测将超过50台。2024年年底预计推出下一代High-NA EUV设备。
据业内消息,近日Intel在业内知名的IEDM大会公布了多项研究成果,其中有可将密度再提升10倍的3D封装技术。
据业内信息,近日比亚迪执行副总裁Stella·Li在公开场合表示,正在考虑在美国建一座动力电池工厂,但是没有在该地销售电动汽车的计划。
据业内消息,一家比利时增强现实(AR)眼镜的微型LED显示模块的无晶圆厂开发商MICLEDI Microdisplays B.V.近日确定在美国成立子公司。
当地时间12月10日,美国一架B-2A“幽灵”隐形轰炸机在飞行的过程中遇到了紧急情况,从而引发了火灾,并导致飞机受损。由于数量少且造价贵,B-2轰炸机的任何巨大损伤都被美国空军视作是“重大事件”。
以“构建安全可靠的工业操作系统”为主题的第四届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会(总第28次)将在2022年12月17日(周六)以线上方式举办。
原来我们都错怪黄光裕了…
在11月30日的第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,芯昇科技有限公司携RISC-V内核CM6620 NB-IoT通信芯片精彩亮相,市场拓展部总经理文学作主旨演讲。
助企业洞悉前沿趋势 以科技把握市场先机
12月11日至12日,在2022中国移动全球合作伙伴大会期间,中国移动云视讯将发布三大系列新产品,迎合企业对数智化办公日益增强的需求,开拓视频会议新视界。
半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心,是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人,近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压,严重阻碍我国先进技术的发展,限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级,锁住我国前沿科技发展的咽喉。
Dec. 8, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心,导致下半年旺季不旺,延迟库存去化,使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深,预期第四季营收将因此下跌,正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。
12月11日至12日,在2022中国移动全球合作伙伴大会期间,中移物联网有限公司将携中国移动物联网联盟举办主题为“万物聚势、智联未来”的中国移动物联网分论坛。
今年9月,美国参议院民主党领袖 Chuck·Schumer 和 共和党鹰派 John·Cornyn 在《国防授权法案》(NDAA)中加入了一项措施,该措施要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国一些企业制造的半导体。近日,在美国商会等贸易组织的推动下,美国参议员最终放宽了这一项限制的提案。
据业内信息,中国台湾作为全球高科技制造中心,刚刚过去的11月创造了7年来最大降幅,出口贸易同比下降超13%。