专访
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实现更高性价比的端侧AI语音识别，启英泰伦科技于松山湖论坛发布CI135X系列
在现代机器人技术的发展中，语音AI芯片是实现高级人机交互的关键组件之一。这种芯片不仅使机器人能够接收和解析语音指令，而且能够使机器人理解和响应人类语言的复杂性，这在提高机器人的功能性和互动性方面起着至关重要的作用。
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面向机器人的双光融合深度感知智慧视觉方案，为旌海山VS839系列芯片亮相松山湖论坛
黄智表示，高效计算的核心来源于对于计算任务和计算IP之间的合理分配。要平衡各种计算和各种数据流之间的流向、以及带宽、芯片应用场景等多个维度。这样整个芯片的硬件性能才能真正地得到发挥。只有这样才能真正做出小而美、巧而精的芯片产品。
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感算一体的智能机器人SoC“AR9481”于松山湖论坛亮相，合肥酷芯微电子引领智能机器人技术革新
据沈泊介绍，目前AR9481已经有多家客户下定，预计9月份将会全面出货。
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全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU的AI SoC，奕斯伟在松山湖论坛上发布EIC7700X
据鲁海波介绍，通过双Die互连的技术，EIC77实现了极大的成本降低，并且为客户提供了更灵活的性能拓展方案。凭借着强大的计算能力和高速网络能力，EIC77更适用于双目计算、端侧AI Computing、AI PI等新兴应用。
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创新视界：银牛微电子在松山湖论坛上揭幕未来的3D空间计算技术
据周凡介绍，NU4500是一个重大的升级，实现了从协处理到主处理芯片的跨越。通过大幅提高芯片算力，NU4500可以在一些相对比较light的系统中作为一个主控芯片存在。据悉，下一代的NU5000将会搭载5nm的工艺，预计会在明年发布，将会带来更加超凡的体验。
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中国最需要的国产IC是哪些？第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛揭晓答案
发掘中国最需要的国产IC，助力中国智慧机器人产业发展
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突发！台积电晶圆厂爆炸
当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区，突然发生爆炸，造成至少1人重伤。目前，现场详细情况仍待进一步确认。
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强势入局城市和高速NOA赛道，率先布局大模型上车｜安霸于北京车展发布CV3-AD655和CV3-AD635
2024年中国智驾汽车进入了充分竞争市场阶段，在近日的北京车展上我们看到，车厂们一面通过疯狂降价来争夺份额，一面又通过多样化的智能功能增加和下放来提高走量车型的竞争力。恰逢其时，安霸在北京车展的参展同时，也重磅发布了其来自CV3系列的中端产品型号——针对城市NOA的CV3-AD655和针对高速NOA的CV3-AD635。安霸总裁兼首席执行官王奉民和安霸中国区总经理冯羽涛进行了精彩分享。
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3年烧光3亿元，国内一GPU企业濒临破产！
近日，一则有关“砺算科技濒临破产”的消息在业内不胫而走。虽然东芯股份有意收购其40%的股权，帮助砺算科技渡过难关，但这一投资事项能否最终完成仍存在不确定性。
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更高效的计算、不妥协的安全和无缝的连接——STM32无线MCU、超低功耗入门级MCU、高性能MCU和MPU四条产品线迎来重磅更新
ST于近期发布了“STM32WBA”无线MCU、“STM32U0”超低功耗入门级MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品，还透露将会在今年推出18nm的STM32新品。
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曝特斯拉将开启新一轮裁员！涉及软件和工程等多个部门
继4月中旬宣布启动裁员以来，特斯拉再一次加大了“优化”力度。
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当整车电子电气架构从Domain走向Zonal，通过一盘多端口SSD大幅降低整体系统成本
美光率先发布支持PCIe4.0接口的车规级四端口SSD
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时速120坠崖，行车数据消失？特斯拉回应浙江金华车辆事故！
今天，一则关于“夫妻驾车坠山身亡”的新闻登上热搜。这起事故之所以引起了广泛关注，一是因为涉事车辆为知名品牌特斯拉，二是因为车速与刹车问题再次成了争议焦点。
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数模协同，软硬整合｜NXP为端侧AI提供真正的全面系统解决方案
要为端侧AI提供真正意义上的系统解决方案，离不开NXP的模数产品部门之间的协同、软硬件开发人员之间的合作。而除了在系统解决方案的层面上需要强调合作协同的重要性外，NXP更认为在“合作协同”这一概念，在与大客户、中小客户乃至整个生态的合作中都起到了至关重要的作用。
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光刻领域新突破！我国研发出全球最薄光学晶体：能效提升万倍！
近日，2024中关村论坛年会发布了10项重大科技成果名单，其中“转角氮化硼光学晶体原创理论与材料”备受关注。
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
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