专访 - 21ic电子网

村田：紧跟市场需求发挥自身优势

由于支持云端、大数据的计算及通讯量的增加，便携通信4G化的全球规模的加速，基站及便携终端更新换代的需求随之产生，而与之紧密相关的智能手机、平板电脑因不断升级降价而占领市场。市场需求的增加有力的带动了新型

21ic专访
2014-03-01

电容可穿戴设备智能手机汽车电子
TI Designs：提供三层设计保障成为工程师后备源泉

　　　　自去年11月发布以来，TI Designs的参考设计就已经达到了1300多例，但这个数字，只是一个初级数字，数量将会持续增长。“我们并不认为目前这个库已经足够丰富。”德州仪器(TI)中国区高性能模拟产

21ic专访
2014-02-28

工程师 DESIGN
21ic新闻大爆炸：里程碑 16nm 64位六核A57+A53流片成功

1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功ARM今天宣布，在2013年12月份，他们与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片，达成了一个新的里程碑。这一次，完成流片的是第一颗

21ic专访
2014-02-27

路由器台积电 IC BSP
英飞凌：集中优势发力新能源

IC Insights的McClean报告研究表明，全球GDP和IC市场增速之间通常有着极高的相关度。其对今后三年全球GDP的增速预测约为3.5%，这将使全球IC市场总产值保持在10%左右的增长。亚太区域将会是IC市场的主要增长引擎，而包

21ic专访
2014-02-26

英飞凌新能源新能源汽车 IC
21ic新闻大爆炸：MWC聚焦4G LTE 芯片巨头争中国市场

1、MWC聚焦4G LTE 全球芯片巨头争抢中国市场在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会(Mobile World Congress，以下简称MWC)上，全球各大移动产品厂商都踊跃参与，展示自家的最新成果。由于包括中国移动在内的

21ic专访
2014-02-25

芯片 4G IC LTE
Spansion推HyperBus创新接口解决NOR闪存吞吐瓶颈

在NOR闪存的发展过程中，闪存的接口一直是一个限制闪存读取吞吐量的一个瓶颈，从并行到SPI串行接口，再到四口SPI、DDR SPI，新型接口的不断出现也提升了NOR闪存的性能和吞吐量。前不久，Spansion公司宣布推出一种突破

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2014-02-24

接口 BSP NOR闪存 SPANSION
21ic新闻大爆炸：瑞萨电子全面退出液晶半导体芯片业

1、瑞萨电子全面退出液晶半导体芯片业日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司，该子公司主要负责开发和销售用于智能手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正在推进

21ic专访
2014-02-20

瑞萨电子液晶半导体芯片 IC
21ic新闻大爆炸：半导体市场利润被5强独占

1、半导体市场利润被5强独占研发成本创新高近日消息，今年全球半导体市场获利将进一步被英特尔、高通、台积电等5大业者独占，令其他规模较小的竞争对手更难生存，但上述5大业者背负的研发成本也日益沉重。英特尔、高

21ic专访
2014-02-18

中芯国际半导体市场台积电 IC
ARM推Cortex-A17和强化IP套件强调主流平台专注32位

近日，来自英国的芯片制造商ARM又推出了全新的Cortex-A17处理器。Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15...... ARM的产品更新速度之快，着实让业界惊叹。对此，ARM全球市场营销副总裁Ian Ferguson也对21ic

21ic专访
2014-02-13

ARM GPU IP CORTEX-A
21ic新闻大爆炸：2014谷歌很忙手机平板汽车打造生态帝国

1、2014谷歌很忙：手机平板汽车打造生态帝国2014年初洛杉矶消费者电子展上，谷歌宣布联合通用、本田、奥迪、现代四家车企，以及芯片制造商英伟达(Nvidia)共同成立“开放汽车联盟”(Open Automotive Alli

21ic专访
2014-02-13

汽车平板 IC
安捷伦M8000系列模块化设计灵活应对新趋势

不知何时，我们已经习惯了显卡的PCI ExPress(以下简称PCI-E)接口，曾经流行的AGP接口已经完全被主流市场淘汰。而PCI-E接口同样“与时俱进”，不久之前我们还在谈PCIe3.0，现在开始越来越多的涉足PCIe第四

21ic专访
2014-02-12

安捷伦测试解决方案接口模块化设计
21ic新闻大爆炸：我国斥资5千亿力挺半导体打造“中国芯”

1、我国斥资5千亿力挺半导体打造“中国芯”大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币，下同)的产业基金，打造半导体上、中、下游产业链，希望在十二五规划结束时(2015年)，半导体产业规模翻一翻，达到4千

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2014-02-11

半导体 IBM 中国芯 IC
21ic新闻大爆炸：韩半导体全球市占有望首超日本居全球第二

1、韩国半导体全球市占有望首度超越日本居全球第二近日消息，据韩联社报道，2013年韩国半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占达15.8%，仅次于美国初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占约为13.9%

21ic专访
2014-01-23

半导体英特尔 IC PI
21ic新闻大爆炸：腾讯将加入智能硬件战正在秘密研发

1、腾讯将加入智能硬件战正在秘密研发据称腾讯的硬件团队已经成立，而且规模不小，可能比360的智能路由器团队规模还要大。具体做什么项目，锁定在智能家居、穿戴健康这几个领域。智能硬件强调的是“软硬结合&r

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2014-01-21

腾讯智能硬件 IC BSP
21ic新闻大爆炸：纳米材料或让计算机芯片告别硅时代

1、纳米材料或让计算机芯片告别硅时代最近，业界专家的警告越发明确：半导体行业的发展正走向停滞，英特尔联合创始人摩尔博士的说法将要画上句号。不过，持乐观态度的科学家和工程师说，摩尔定律并没有死，只不过它在

21ic专访
2014-01-14

英特尔纳米材料计算机芯片 IC

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