专访
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21ic新闻大爆炸：手机芯片厂商上演TD四核大战
1、手机芯片厂商上演TD四核大战 六厂商争霸在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、Marvell、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD
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Altium发展关键词：向市场高低两端拓展
Altium是一家专注3D PCB设计、电子设计和嵌入式系统开发的EDA公司，过去Altium重点服务于数量众多的中端客户群。“现在，Altium准备不再固守中端市场，向高端、低端两端挺近。” Altium全球产品营销总监Da
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21ic新闻大爆炸：传NSA研发量子计算机 欲破全部加密技术
1、传NSA正研发量子计算机 欲破解全部加密技术据国外媒体报道称，《华盛顿邮报》爆料称美国国安局(NSA)正在计划研制量子计算机，用来破解几乎所有类型的加密技术。《邮报》的消息来源是美国国安局前外聘员工爱德华&m
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21ic新闻大爆炸：半导体2013风云榜 美光大跃进
1、半导体2013风云榜 美光大跃进全球半导体市场在2012年衰退2.5%后，2013年恢复成长，年成长率达4.9%。2013年全球半导体公司营业额前三甲，英特尔估469.6亿美元，年减1%，不如整体产业年成长;三星，营业额334.6亿美元
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21ic新闻大爆炸：新一代功率半导体开发竞争激烈
1、新一代功率半导体开发竞争激烈 亚洲企业纷纷涉足今后在从事GaN功率元件的半导体厂商之间，估计会展开激烈的价格竞争。尤其是韩国、中国大陆和台湾等亚洲半导体厂商全面涉足GaN功率元件业务之后，价格竞争将更为激
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李廷伟：2014年博通瞄准物联网等6大技术领域
自2013年7月8日李廷伟博士就任博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁，主管大中国区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划以来，首次召开媒体见面会，从2014年消费技术趋势、博通公司介绍以及博通中国未来发
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手机处理器：请别被“多核”蒙蔽
手机处理器多核之殇智能手机处理器已经逐步从单核芯片发展到双核、四核，三星、联发科等手机厂商相继发布了八核处理器，多核处理器正在成为微电子商业化的一个重要趋势和方向，手机市场之争逐渐的演变成了核心之争。
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21ic新闻大爆炸：“近似计算”可显著降低芯片能耗
1、“近似计算”可显著降低芯片能耗美国科研人员研究发现,一种被称为“近似计算”的方法,可以有效降低芯片消耗的能量,从而让移动智能设备更加“聪明”。据麻省理工《科技创业》杂志周
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赛灵思20nm UltraScale完整产品阵列浮现 密度再次翻倍
以All Programmable核心架构体系和高性能密度著称的赛灵思，再次在20nm重要节点发力，近日发布了完整的20nm All Programmable UltraScale产品系列阵容，而且已经开始发货其中一款器件，同时具备相关文档、选型表以及
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村田：“智”家取胜之道
电子产业的飞速发展，已经让人们的生活方式发生了巨大的变革。各种具备中央控制、管理系统的“智能”产品如雨后春笋般出现，“智能家居”正是这种智能化生活方式集大成者。村田在第十五届高交会
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21ic新闻大爆炸：2014年中国集成电路产业发展形势展望
1、2014年中国集成电路产业发展形势展望在全球半导体市场需求放缓以及国内经济下行压力增大的背景下，我国集成电路产业克服困难，2013年前三季度仍然持续较快增长，实现销售额1813.8亿元，同比增长15.7%。展望2014年
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博通李廷伟：物联网时代 碎片机会需要创新业务模式
在物联网时代，业务变得更加分散，芯片厂商的客户也变的更加分散，并且，与过去的技术驱动相比，现在的芯片厂商越来越走向前台，因此，盈利模式的创新以及与客户的贴近，成了芯片厂商致胜的关键。 无线市
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21ic新闻大爆炸：谁说Intel懒？明年14核心 后年18核心
1、谁说Intel偷懒?明年14核心 后年18核心今年九月份，Intel正式发布了新一代双路处理器Ivy Bridge-EP Xeon E5-2600 v2，最多12个核心。虽然比上代提升有限，但依然无敌(AMD完全无力抗衡)，市场上也大获成功，卖得非
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村田大学生峰会畅想智能未来
“未来电子”是由村田制作所独家赞助的第三届未来电子技术发展与电子人才培养高峰论坛，开宗明义的主题。村田制作所作为全球知名的高科技企业，将其在电子行业的最新科技成果和在人才培养方面的经验与到会
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21ic新闻大爆炸：传谷歌将自行设计CPU 采用ARM架构
1、传谷歌将自行设计CPU 采用ARM架构近日消息透露，谷歌现正考虑使用ARM公司的技术，自行设计服务器处理器，此举可能对英特尔造成威胁。谷歌本身是处理器产品的最大采购者之一，通过自行设计，谷歌可以更好的管理软硬
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