专访
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凹凸科技区域首席技术代表左晓国：知识产权是凹凸生命线
2013年11月13日，第82届中国电子展(CEF)在上海新国际博览中心隆重开幕，同期举行的还有2013年亚洲电子展(AEES)和2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)。三展联动，上万种电子产品汇聚展示，协同
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21ic新闻大爆炸：ARM Cortex-A50支持大小核架构 64位处理器加速到来
一、ARM Cortex-A50支持大小核架构 64位处理器加速到来移动设备视觉应用不断翻新，使得制造商对于处理器运算效能的要求愈来愈高，同时还须兼具低耗电量特性，因此ARM公司开发出新一代Cortex-A50系列处理器核心，支持
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引入ARM XMOS多核处理器拓展新领域
多核处理器并不是很新的概念，在PC领域，英特尔和AMD已经耕耘良久，而在智能手机市场更是迅速由两核向四核、八核的架构大踏步前进。XMOS是一家年轻的无晶圆厂半导体公司，总部位于英国布里斯托尔市（Bristol, UK），
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21ic新闻大爆炸：哈佛大学研制新型晶体管 模仿人类学习能力
一、MIT设计新型可充电流体电池美国麻省理工学院(MIT)研究员设计的一种新型可充电流体电池，无需依赖于造价高昂的间隔膜来生成和存储电能。该装置存储和释放能量依赖于叫做层流的现象，两种液体通过一个通道进行抽吸
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2013近看硅谷之小电源大市场
根据市场分析公司HIS的调查， 2013年第二季度，电源管理市场的增长速度是两年来最快的，产业的新一轮快速增长期可能即将到来。电源管理半导体厂商对市场的变化是最为敏感的，他们纷纷亮出自己的绝活，力争在博弈中占
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21ic新闻大爆炸：未来的数据中心将“进化”成芯片大小
1、未来的数据中心将“进化”成芯片大小美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案—“芯片上的机柜(racks-on-chip)”。按照他们在《科学》杂志上的描述，
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2013近观硅谷之AMD： 用X86和ARM叩开嵌入式大门
比起PC市场，嵌入式市场具有无可比拟的广度和深度，每个厂商只要认真发掘，都能开拓出属于自己的一片天地。处理器厂商AMD认识到了这点，开始向这个领域拓展，并且他们还有一个强力武器：可同时提供ARM和X86架构的产品
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2013近看硅谷之Altera：创新来自电源
FPGA的复杂度在不断增高，随着集成了越来越多的I/O和模拟单元，对于电源供电的要求也越来越高。以往，开发者要采用第三方的电源管理芯片配合FPGA工作。现在，Altera公司打破了这一传统，开始将电源集成到参考设计中。
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2013近看硅谷之Xilinx：架构、工艺促变革
Xilinx公司有个十年的规划，分为2012～2016和2017～2021两个阶段，目标是持续地取得市场份额的增长，加速FPGA的主流化。从目前的状况来看，该计划进展顺利。
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德州仪器推Hercules™ LaunchPad 和 SafeTI™Hitex 安全套件，补足低高两级市场
Hercules™ LaunchPad补足低端市场 众所周知，德州仪器(TI)的产品相对于其他品牌的产品来说，属于高端、大气、上档次，因此，在价格上总是要高于同类产品不少，因此，很多工程师朋友趋之若鹜，却又不舍
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德州仪器推出Hercules™ LaunchPad，助设计人员评估TI Hercules MCU 安全特性
2013 年 7 月 25 日，德州仪器 (TI) 宣布为其倍受欢迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系列新添最新成员。该款Hercules™ LaunchPad 是最低成本的 Hercules MCU 评估平台，可提供一款入门级选项帮助开发人
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德仪与Hitex联袂推出SafeTI™Hitex安全套件 简化功能安全应用开发
2013 年 6 月 14 日，德州仪器 (TI) 与 Hitex 开发工具联袂宣布推出最新 SafeTI™Hitex 安全套件，帮助开发人员评估SafeTI组件在功能安全设计上的应用是否符合 ISO26262 及 IEC 61508 功能安全标准。该款
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21ic新闻大爆炸：嗅觉传感器面世 手机将会拥有“鼻子”
1、嗅觉传感器面世：手机将会拥有“鼻子”日前，霍尼韦尔开发出一款新型“电子鼻”，一种体积只为前代产品百分之一大小的新型的MEMS真空泵，可以像光谱仪那样使移动设备拥有“嗅觉”，
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HOLTEK MCU创新不断 医疗、触控是重点
10月24日，2013合泰新产品发表会如期在北京举办。现场有多款HOLTEK单片机产品展示，还有多家HOLTEK的合作厂商的产品展示。这些展示中有移动通信、家电触控、便携医疗、LED模块等各领域的众多产品。其中还有一些创新方
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Altera Stratix10:ARM处理器+Intel工艺 性能和功耗兼备
随着Altera的产品一次次的升级，通过一次次的挑战以后，Altera从当初的第一代28nm TSMC 1.05GHz双核ARM Cortex -A9 MPCore，一直走到现在的14nm Intel 三栅极四核ARM Cortex -A53 ARMMv8处理器，这次的处理器是一个
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