专访 - 21ic电子网

博通：SoC新方案优化小企业云服务

如果谈到现在最热门的IT热点，一定绕不过“云”这个词。各种基于“云”的存储、软件、通信等应用层出不穷。现在许多中小企业正在使用云服务，并部署先进的IP应用。预计到2015年，中小企业在公用

21ic专访
2013-03-15

SoC 云服务博通 AC
英飞凌XMC1000：带给低端微控制器市场更多选择

随着中国市场在消费类市场、数据处理等领域的创新速度越来越快，对性能更高，而成本较低的先进低端MCU的需求也越来越强烈，8位控制器在科研中表现得力不从心。近日英飞凌针对中国这一市场现状推出了全新的低成本32位

21ic专访
2013-03-13

英飞凌微控制器 ST AN
“石墨烯器件时代”还有多远？

在电子领域，石墨烯被认为是硅的接班人。石墨烯是由碳原子组成的单原子层平面薄膜，是目前为止发现的几乎完全透光、强度最大的材料。小电容带来大市场由于其独有的特性，石墨烯被称为“神奇材料”，科学家

21ic专访
2013-03-12

器件石墨烯显示屏微型
Achronix推出22nm高端FPGA 盯准中国高带宽市场

高端FPGA过去始终是巨头们的游戏，现在这一竞技场迎来新的挑战者。近日Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA。一直到2012年年底FPGA主流制程工艺还集中于28纳米，Achronix作为高端FPGA市场的挑战者，率先在

21ic专访
2013-03-08

FPGA 高带宽 NI AC
泰克并购吉时利有机融合专业化分工保持双方优势

自从2010年吉时利仪表公司被丹纳赫集团收购并入了泰克公司后已经过去两年多时间。双方经过磨合之后，已经形成了一个有机整体，通过专业化分工在保持双方核心优势基础上，形成合力。进行研发渠道深度整合泰克公司大中

21ic专访
2013-03-08

泰克泰克公司示波器编程
Altera：28nm整体布局已全面就绪

“Altera在2012年中最大的技术亮点，我相信是在28纳米的FPGA产品里面，高端的Stratix，中端的Arria，低端的Cyclone目前都进入到了量产和发货阶段。我们的用户可以拿到量产芯片。这在FPGA的行业里从新产品推出到

21ic专访
2013-02-01

Altera FPGA BSP STRATIX
Altium:以开放平台助中国设计成为现实

“中国是全球制造中心，全世界约80%的家用电器都是在中国生产的。现在中国政府正在大力提倡国家的发展战略，从“中国制造”向“中国设计”升级。在这种情况下，中国企业就更需要好的设计工

21ic专访
2013-02-01

EMI DIY AN ALTIUM
Microchip: 让电源模拟控制器更灵活

Microchip近日推出了创新的数字增强型电源模拟控制器MCP19111，它将基于模拟的PWM控制器与功能齐全的闪存单片机集于一体，成为了一款合成的混合信号电源管理控制器。Microchip模拟和接口产品部营销副总裁Bryan J. Li

21ic专访
2013-02-01

Microchip 控制器模拟电源
连接更紧密，开发更容易——NI发布新的嵌入式平台产品

在嵌入式领域，开发者面临着巨大的压力，产品开发周期、开发成本都是决定产品能否取得成功的关键。NI公司每年都会有新的产品推出，以支持嵌入式产品开发工程师的工作。在今年，NI公司推出了4款全新的NI Single-Boar

21ic专访
2013-01-12

FPGA 嵌入式平台 NI BSP
软件设计仪器助推我国射频通信领域的自主创新

2012 NIDays于11月16日在北京召开，今年的会议上，NI重磅推出了一款软件设计的高性能射频仪器——矢量信号收发仪（VST），它不仅具有灵活的自定义的功能，还具有出色的性能，可以满足最新的无线通信标准的

21ic专访
2013-01-07

仪器软件设计模块化射频通信
矽映：60GHz WirelessHD技术实现完美无线高清传输

无线技术的普及让人们享受到了随时随地的互联和沟通，但是有些应用领域，仍然避不开线缆，例如，高清视频的连接。为了获得无延迟、高清晰度的视频传输，我们还得依赖线缆，但是，这种状况正在改变，基于60GHz的Wirel

21ic专访
2012-12-18

无线 HD HZ WIRELESS
飞思卡尔携手周立功单片机共同拓展中国MCU市场

飞思卡尔半导体公司（“飞思卡尔”）已和国内嵌入式行业的知名品牌周立功单片机发展有限公司（“周立功单片机”）签订“渠道合作伙伴”（Connect Partner）项目协议，周立功单片机将成

21ic专访
2012-12-17

飞思卡尔 MCU 周立功单片机
罗姆：重视本土化需求集成式方案加速客户开发

罗姆到今年为止已经连续三次参加高交会，21ic记者在采访罗姆第十四届高交会展台时发现，和一般的日本企业不同，罗姆非常重视中国市场的本土化需求，针对中国电子工程师开发特点，不仅展示其基础元件，更把他们有机整

21ic专访
2012-12-13

中国电子集成电子工程师罗姆
第三代半导体材料双雄并立，难分高下

进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）——并称为第三代半导体材料

21ic专访
2012-12-12

功率器件半导体材料 GAN SIC
飞兆：2013年SiC市场将正式启动

“受制于制造成本和产品良率影响，目前阻碍SiC产品大规模进入市场的主要原因是价格昂贵，一般是同类Si产品的10倍左右。我个人认为2013年SiC市场将正式启动，在未来2-3年SiC BJT器件有可能首先成为最先被市场接受

21ic专访
2012-12-11

飞兆驱动IC BSP SIC

首页上一页 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 下一页尾页

发布文章

专访

博通：SoC新方案优化小企业云服务

英飞凌XMC1000：带给低端微控制器市场更多选择

“石墨烯器件时代”还有多远？

Achronix推出22nm高端FPGA 盯准中国高带宽市场

泰克并购吉时利有机融合专业化分工保持双方优势

Altera：28nm整体布局已全面就绪

Altium:以开放平台助中国设计成为现实

Microchip: 让电源模拟控制器更灵活

连接更紧密，开发更容易——NI发布新的嵌入式平台产品

软件设计仪器助推我国射频通信领域的自主创新

矽映：60GHz WirelessHD技术实现完美无线高清传输

飞思卡尔携手周立功单片机共同拓展中国MCU市场

罗姆：重视本土化需求集成式方案加速客户开发

第三代半导体材料双雄并立，难分高下

飞兆：2013年SiC市场将正式启动

活动预告

论坛

相关标签

课程视频