专访

半导体——汽车创新的基石

三十年前，将美光科技的 16kb EEPROM用于动力总成，成为了福特 Model T 车型下线以来经历的最大变革。此后的三十年间，美光深耕汽车行业，为汽车应用提供了大量高质量、高可靠性的产品，助力汽车不断创新，并成为了领先的汽车闪存和存储解决方案供应商。值此美光科技进入汽车行业三十周年之际，21IC邀请到美光科技汽车事业部副总裁 Giorgio Scuro先生，为我们解读半导体如何铺就汽车创新之路。

三星即将提交商业数据，两企业最终向强权低头·

华为组建五大军团：让任何人不敢再欺负我们！

任正非展现决心：没有退路就是胜利之路！

新起点，新征程！艾睿电子北京分公司乔迁开幕典礼成功举办！

艾睿电子落户北京中关村电子城，可以进一步加深国内客户的联系与互动，有助于推进电子行业实现更多元化的发展。

决战高精尖！汽车芯片厂商开始角力先进制程芯片

大家都知道近年来不断有外围企业进入汽车领域宣布造车，汽车行业发展极为迅速。而且随着汽车越来越智能化、电气部件越来越多，汽车已经不再是一个单靠机械传动的移动铁壳子了。它有了眼睛、有了耳朵、有了感知，还拥有了大脑，现代汽车俨然已成为了一个“智能机器人”。咱们今天要聊的就是这台智能机器人身上的大脑——汽车芯片。

无线和电源能力增强，瑞萨完成对Dialog收购

在近日完成对Dialog的收购之后，瑞萨电子增强了其无线连接和电源的能力。但变化并不局限于产品线，多次并购带来的是整个公司理念和运作的升级。“这几次并购对于瑞萨这家老牌的日本公司来说，最大的变化是人，公司引入了更多元、更开放的文化，还有整个人员的理念，这是公司获得生命力和不断发展的最根本的源泉，也是整合的核心。”

格力在美被罚5.8亿元，董明珠认栽！

格力为什么被罚这么狠？

性能“炸裂”的12代酷睿的背后，是英特尔的精心布局

转眼间，时间过了7个月。英特尔接连发布革新的战略和技术，新制造、新平台、新制程、新封装、新架构、新产品……一波又一波的攻势让人应接不暇，在如此重大转变之下，昨日英特尔继续宣布多个重磅消息，此前的改革逐渐“开花”。

超越摩尔的3D芯片，如何实现全流程设计加速？

摩尔定律的延续在横向上的可以靠chiplet等先进封装方式来实现，所以3D芯片设计的效率将决定我们走的有多快。芯片越复杂，设计也就愈复杂；芯片设计全流程的集成和数据打通将会是EDA工具的必然发展方向。

设计周期缩短两年，Arm三大要件成为突破物联网潜力的关键

“Arm日前发布的全面解决方案就是为了关心物联网厂商所面对的所有设计问题”，Arm物联网兼嵌入事业部副总裁Mohamed Awad如是说。

GRL扩建东莞实验室，为测试提供不竭动力

近日，GRL技流信息科技通过扩建东莞实验室、增加新的测试能力，给半导体行业带来了精准无误的测试验证。

瑞萨电子RA MCU生态1.0发布：全方位赋能物联网开发者！

为了加速物联网应用的开发，近日全球半导体解决方案供应商瑞萨电子联合欣瑞利科技发起的RA生态工作室发布了RA MCU 1.0生态系统，旨在建立一个全面的合作伙伴生态系统，以提供一系列软件和硬件构建模块。

美国索要数据第29天，台积电彻底摊牌了！

面对美国的不断施压，以及45天的期限临近尾声，台积电的态度发生了明显的转变……

华为三大核心数据首次曝光，自研鸿蒙编程语言即将问世！

经过三年的努力，鸿蒙生态已初具规模！

做中国的ADI：芯辰微的野望

“所有做模拟芯片人的梦想都是要做中国的ADI。目前公司在功放、低噪放、开关、混频器、VCO、锁相环、运放、电源管理等射频模拟芯片方面已完成基本布局。”