专访
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中国联通与华为荣获TM Forum数字转型世界2021年度“AI与数据洞察”卓越奖
近日，电信管理论坛（TM Forum)主办数字转型世界峰会2021（DTWS 2021）上，中国联通智网创新中心“基于AI的网络运营管理平台”项目荣获2021年度“AI与数据洞察”卓越奖。项目基于中国联通智能网络中台架构，由联通与华为联合创新打造新一代智能运维解决方案。TM Forum卓越奖旨在表彰全球领先公司在数字化转型、业务和IT敏捷性、以客户为中心、跨行业合作和协作以及产品和服务创新方面的创新成就。
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美国强控芯片机密数据，台积电等硬气回怼！
近日，美国以提高芯片“供应链透明度”为由，强迫台积电、三星等晶圆代工厂交出商业数据。但面对美国的施压，台积电并未妥协。
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跨越分布式电源架构，TI推出电动汽车最小解决方案
日前，TI针对电动汽车推出专有集成变压器技术的最新器件UCC14240-Q1，TI汽车系统工程与市场营销部门总监Manack Ryan为记者介绍了这款器件的细节和诞生背景。
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炸锅！世界级猛将加入华为！
巴黎萨克雷大学（ IHES ）官网显示，9月1日起，数学最高奖菲尔兹奖得主、法国数学家洛朗・拉福格（(Laurent Lafforgue)正式加入华为团队，并将在华为开展数学研究！
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明抢！美国要求台积电45天内交出商业机密数据
9月27日，“中时新闻网”引述韩国《经济日报》消息的报道称，在全球芯片缺货迟未见缓解的背景下，美国商务部于上周再次举行半导体高峰会。峰会上美国要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
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吉利宣布将造手机，定位高端智能机，你看好吗？
昨日，由李书福（吉利董事长）创办的星纪时代与武汉经济技术开发区签署战略合作协议，宣布进军手机领域。
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国产大背景下，MCU企业的格局正发生这些变化
ELEXCON 2021（深圳国际电子展暨嵌入式系统展）在9月27-29日于深圳国际会展中心顺利召开。作为以嵌入式为课题的展会，在地缘政治摩擦和晶圆缺货大背景下，国产MCU在本届展会频繁刷脸。
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UnitedSiC推出9款新品：6mΩ导通电阻750V SiC暂无敌手
日前，UnitedSiC推出业界最小导通电阻RDS（on）6mΩ的750V第四代碳化硅场效应管，并一口气推出9款全新的UJ4C/SC器件。
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芯片设计进入机器学习时代，从RTL到GDS实现更完美的PPA表现
芯片设计实现人工智能的切入点是在RTL到GDS环节中使用机器学习来进行大量数据挖掘，实现最完美的PPA输出。从复杂的人工传统实现算法负担中将设计者解放，把精力放在更加有思维价值实现的地方。
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“十一”小长假前夕各地突然限电，中国产能急刹车
2021年中秋前夕，就在全国人民还沉浸在中秋的喜悦中的时候，全国各地十余个省份的供电部门陆续对生产企业发出了限电通知，截止目前，共计16个省份下发了限电通知。究竟政府是何用意？现如今中国遇到了什么样的问题？企业的路在何方？请各位跟我一探究竟。
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孟晚舟，欢迎回家！
据新华社消息，经中国政府不懈努力，当地时间9月24日，孟晚舟女士已经乘坐中国政府包机离开加拿大，即将回到祖国，并与家人团聚。
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百年半导体公司开启新元年，艾迈斯欧司朗专注于光源和传感技术领先
“欧司朗是一个百年老店，艾迈斯半导体也有近半个世纪的历史，合并之后即艾迈斯欧司朗集团，我们将进入第二个百年加速区。”
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持续碳化硅产品创新，践行绿色可持续发展——专访意法半导体功率与分立产品大中华区总监周志强
2021年一个绕不开的话题是“双碳”，各行各业都在向着节能减排的方向努力，其中半导体厂商扮演着重要的角色——如何设计出创新的器件来提高能源利用效率，同时提升自身的生产效率来减少排放，是半导体厂商努力的共同方向。
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华为大动作，任正非再添“备胎”！
日前，华为创始人任正非表示，欧拉正在大踏步地前进。欧拉定位是国家数字基础设施的操作系统和生态底座，承担着支撑构建领先、可靠、安全的数字基础的历史使命。
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Silicon Labs亮出三大“利器”，为物联网开发者带来无限可能！
作为物联网无线连接领域的领导者，Silicon Labs最近不仅推出了全新的Sub-GHz片上系统（SoC），还为物联网云服务和平台的开发人员推出了其一体化软件开发工具包（Unify SDK），以及全新的安全服务订制解决方案。
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