在今年的3月份,ARM曾在北京召开全球发布会,宣布下一代多核设计技术DynamIQ发布。而在近日召开的ARM TECH DAY的活动上,又有了全新的进展——首款采用DynamIQ技术的大小核A75和A55发布。ARM CPU产品部高
随着近些年来,移动终端和智能应用市场的爆发,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术相继兴起,IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显——要求电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,使得单板互连密
去年10月,ST宣布推出高性能M7内核STM32H7,笔者曾用“STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血”作为标题来形容当时这款业界最强微控制器。然而现在,NXP推出了全新的微控制器产品i.MX RT,将M7架构下主频飙
与4G相比,5G具有更高的速率、更宽的带宽、更高的可靠性、更低的时延等特征,能够满足未来虚拟现实、超高清视频、智能制造、自动驾驶等用户和行业的应用需求。运营商和设备供应商正在引领着5G技术的研究和发展,其中
随着物联网、5G等不断演进深入,数据量将呈指数式增长。IDC预测到2020年服务器每年的出货量将增长至近1200万台。数据中心的计算能力诚然十分关键,而存储能力也将变得至关重要。近日在北京召开了第九届中国云计算大会
一款智能电源模组需要在封装中集成控制、保护、栅极驱动器和功率切换器件,以满足紧凑、高效要求,以及特定应用的电源管理需求。目前,两个主要的解决方案是智能电源模组(IPM)和即插即用栅极驱动器板。为了满足新一代
得益于工业通信电子设备与自动化生产应用需求的增长,根据最新的市场调查报告,工业通信市场规模预计将在2022年超过130亿美元,复合年增长率高达12.36%。其中,工业通信市场的增长驱动力主要来源于对数据库信息共享、
近日,Cadence公司正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP —Cadence®Tensilica® Vision C5 DSP,面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达/光学雷达和融合传感器等应用量身优化,可以胜任目前的CNN计算任务。
“Rigol 专注于测试测量行业,我们希望能为客户提供功率类产品的测量解决方案,这样仅仅有示波器、万用表和电源是不够的,必须要突破的一个产品就是电子负载。有DL3000 这个产品,Rigol才能充分发挥自身的产品组
近日一年一度的泰克创新论坛(TIF)在北京召开,去年刚刚度过70岁生日的泰克丝毫没有放慢其前进的步伐,强势发布了最新5系混合信号示波器,并搭载了全新的ASIC平台,昭示着新一代泰克测试仪器平台正式开启。第六波科技
目前大部分电子产品在用户体验升级方面通常从交互方式入手,而通常的思路就是将传统按键交互来使用GUI来替代。工程师面临着一个设计难题:MCU在图形处理方面相比SoC有着很大的短板,而在某些计算和图形处理方面不是很
伴随汽车高级辅助驾驶(ADAS)在过去几年的飞速发展,紧急刹车和行人探测等新功能在未来的新车型中将日渐普及,车辆中雷达传感器的数量也显著增加。相比微波雷达,毫米波雷达尺寸更小巧,相比激光雷达,毫米波雷达传
未来物联网世界到底是什么样子的?无线标准纷争最终究竟谁会胜出?业界各执一词。Cees Links被誉为WiFi之父,而他对于这两个问题也有着自己的解释。Qorvo近期在北京召开了新闻发布会,针对物联网市场进行了精彩的分享
大到数控机床,小到刮胡刀,我们都能看到电机的身影。从传统电子产业到新兴物联网行业,电机一直是不可或缺的重要部件。而仅仅有电机是不够的,需要相应的电机驱动芯片才能驱动其按照人们的需求来进行工作。意法半导
物联网市场预计在2024年将达到121B美金,这对于整个电子行业而言都是一个巨大的机遇。而ST作为一家行业领先的微控制器厂商,早已经开始着手构建一个良好的生态,来为这个市场服务。将物联网的蛋糕做大,让所有参与者