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基于虚拟仪器的服装裁剪机数控系统
提出了在LabVIEW平台上开发基于PMAC卡的服装裁剪机数控系统。介绍了它的硬件结构、工作原理及软件系统的设计。
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英飞凌上调2010财年第一季度业绩预期
英飞凌科技股份公司近日上调2009/10财年第一季度业绩预期。英飞凌预计，较2008/09财年第四季度的营收，2009/10财年第一季度的营收将出现高个位数的增长，合并分部业绩增幅也将达到高个位数。增长主要来自于汽车部和工
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记取DRAM再造失败教训台“经济部”拟推动“产业再造法”
台“经济部”主导的「DRAM产业再造方案」几乎已确定翻案无望，“经济部”长施颜祥29日首度松口表示，若国发基金无法投资台湾创新存储器公司(TIMC)，或许可改由民间资金投入。由于产业经常会遇到再造的需求，“经济部
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武汉新芯计划扩充代工业务转入逻辑IC工艺
由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。 总裁王继增表示，转入逻辑IC代工业务后，武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。 王继增表示，中芯国际和武汉新芯的关系没
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传输快10倍 USB3.0明年问世
12月28日，在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上，成都高新区近年孵化培育的代表企业之一——四川和芯微电子宣布，公司将在明年1月推出USB3.0传输技术，从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。
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硅统12月营收续降 明年1月回升
硅统（2363）11月营收比上个月4.65亿元大减47%，来到2.67亿元，主要是因占60%多的PC芯片组客户全在10月备货完毕，11、12月进入淡季建立库存意愿不高，公司表示，12月营收还会往下，明年1月可望回升
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联电计划明年新加坡Fab12i单月产能扩产3成
联电（2303）看好明年景气进行扩产规划，其中，明年扩产重点在新加坡12i单月产能将由3.1万片提高至4.1万片，增幅30%。
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艾笛森开发新款线光源
艾笛森光电开发新的线光源EdiLine III，导入最新的封装技术，大幅提升发光效率与信赖性。 新款线光源EdiLine III有两种封装形式，一为长度4cm（41.25mm×4.0mm×0.8mm）的1W光源，冷白光的发光效率可达100lm/W；
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力成毛利率可望提升
美国封装专利业者Tessera控告国内外DRAM业者侵权案，美国国际贸易委员会（ITC）终判Tessera败诉，原本有付Tessera权利金的封测厂力成科技（6239）指出，若未来不需要再缴交权利金予Tessera，力成代工价格将更具优势，
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看好LED前景 联电与晶元光电合资于大陆设厂
根据业界消息，晶圆代工大厂联电(UMC)与台湾LED供应商晶元光电(Epistar)已在中国大陆合资成立一家LED芯片厂。根据晶元光电日前在台湾证券交易所发佈的两项重大讯息，其一是该公司计划分别针对中国投资业务注入1.28亿
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台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片，扩幅为7
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艾法斯：抢鲜TD-LTE测试 看好明年市场
艾法斯公司(Aeroflex)日前在深圳举办新一代无线通信和多媒体测试技术研讨会，会议就亚太地区应急通信保障技术的发展趋势、中国及全球LTE市场和技术、LTE手机和芯片集成面临的设计和测试挑战以及手机生产测试技术和方
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基于嵌入式ARMS3C2440智能建筑物裂纹实时测量系统开发研究
0 引 言在建筑业中，评价墙体裂纹，地面裂纹是评价房屋质量的一项重要指标。由于传统的利用手工标尺进行裂纹宽度测量的方法既不准确又不方便，于是将嵌入式应用于自动测量建筑裂纹宽度成为了许多研究者的重要研究内容
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台设备厂商家登宣布将为450mm晶圆厂研发设备技术
半导体制造设备厂商，业内知名的光罩解决方案提供商家登精密工业股份有限公司日前宣布，将对450mm尺寸晶圆厂相关的技术进行研发。家登公司的主要客户 包括台积电公司，联电公司，中芯国际等代工商，以及力晶等内存芯
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揭秘台积电震荡：一封信让张忠谋10分钟撤蔡力行
用超过十年的时间，培养一个接班人，却只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。这，是六月十一日，台积电董事长张忠谋所做的决定。“Rick(台积电前总执行长蔡力行英文名)被留校察看了吗?”“怎么
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