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台积电继续斥巨资采购芯片加工设备
据台积电公司向台湾证交所提报的文件显示，台积电今年第四季度仍在继续购买芯片制造设备及有关的设施，该公司今年12月份共支出了11.8亿美元用于购置 36台新加工设备，台积电12月份的投资额达到了11月份的3倍左右。今
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基于TLV1562的四通道高速实时数据采集系统的设计
本文提出了一种基于TLV1562的四通道实时数据采集处理系统的设计与实现方案，该设计以TLV1562、EP1K100和AD7533(四片)为核心器件，具有四个独立的A／D，D／A通道，能实现10位数据采集与回放；该系统应用到雷达实时自适应噪声对消器中，结果表明，该系统能够满足实时雷达信号对消处理要求，效果较好。
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台积电等三大晶圆代工厂下季同步扩充产能
据台湾媒体报道，晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许半导体明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩厂，为明年半导体业带来好消息。 台积电新竹12英寸产能明
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DDR3注定要夺取DRAM王座
2009年即将结束，DDR2作为DRAM市场之王的日子同样所剩无几。速度更快且功耗更低的DDR3几年前就已经问世，iSuppli公司认为，它即将成为世界上最流行的内存技术。 DDR2还不算过时，而且未来一段时间之内也不会过时，它
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海力士调高资本支出规模逼近华亚科
国际DRAM厂相继传来调高资本支出的消息，韩国大厂海力士（Hynix）宣布调高2010年资本支出，预估将从1兆韩元调高至1。5兆韩元，相当于12。7亿美元，虽然以全球的角度来看，2010年的资本支出仍高居全球第三大，然经此一
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台湾当局续推DRAM再造研拟产业再生立法
台湾“经济部长”施颜祥29日表示，若“立法院”三读通过否决“国发基金”投资DRAM再造，“经济部”已研拟三个替代方案，包括由民间资金投资、横向整合、参考日本产业再生法，建立法制基础，继续推动DRAM产业的再造。
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英伟达接棒AMD反英特尔“垄断”
虽然花了12。5亿美元搞定了AMD，但是英特尔关于“垄断”的麻烦事并没有因此而终止。近日，美国联邦贸易委员会(FTC)起诉英特尔，指控其滥用市场主导地位排挤竞争对手及扩大垄断。FTC对英特尔的指控主要包括，使用威胁
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DRAM内存芯片2010年将严重缺货厂商受益
由于消费者需求增长，以及企业进入PC更换周期，2010年下半年DRAM内存将严重缺货。 2009年，DRAM芯片价格在大部分时间内都呈增长趋势，因为受经济低迷影响许多厂商都削减了产量，只是在刚刚过去的两个月内趋于稳定。
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华虹NEC、宏力合并计划恐延至2010年
原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体，随著年关将近，合并机制并未进一步传出好消息，大陆半导体界人士分析，此案势必得获得双边大股东的首肯，但似乎距离真正两边捐弃本位主义，共同迈向整合目
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台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
据台湾媒体报道，晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。 台积电新竹12吋产能明年首季将
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KDDI新型手机采用Cypress的TrueTouch触摸屏技术
赛普拉斯半导体公司日前宣布，夏普通讯系统集团生产的新型KDDI手机的触摸屏上采用了其TrueTouch™触摸屏解决方案。SH003手机载有一颗1210万像素的摄像头，可以通过TrueTouch解决方案提供的用户友好的多点触摸手
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软银两款手机选用Cypress的TrueTouch触摸屏解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，由夏普通信系统集团制造的软银移动公司的两款新手机采用了其TrueTouch™触摸屏解决方案。新的软银941H和940H型号的手机与此前同样采用True Touch触摸屏的 931H属于同一系列。该手机
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Symwave宣布USB 3.0 RAID存储控制器可立即供货
超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318现在已经可以立即供货，SW6318为单芯片USB 3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首创的高性能解决方案，传输速度最高可达400 MB/秒。此单
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台积联电特许 下季大扩产
晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩厂，为明年半导体业捎来好消息。 台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片，扩幅7
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力成、华泰 否认合并
市场昨（29）日传出内存封测厂力成（6239）将合并同业华泰电子（2329）案，激励华泰股价强攻涨停价11.15元，两家公司双双否认传言。力成强调：「合并华泰案是100%不可能。」 因力成有扩增产能需求，市场传出，力成大
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