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张忠谋：台积电明年获利创新高

台积电昨天法说会，近日调整的高阶人事是否牵动接班布局，成为法人与媒体关注焦点。但台积电董事长张忠谋表示，他对所有人事安排都有高度期许，外界猜测「都是无谓的」。张忠谋回任台积电董事长不到半年，除了找回

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2009-10-30

台积电半导体台积电营收
中芯国际公布第三季业绩净亏6930万美元

中芯国际日前下午公布了其截至9月30日的第三季度业绩，报告显示，该季度营收为3.234亿美元，相比第二季度的2.674亿美元，环比上升20.9%，同比下降14.0%。净亏损6930万美元，每股亏损0.155美元。其中，大中华地区收入

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2009-10-30

中芯国际
台积电成立两新部门刘德音和魏哲家出掌

台湾积体电路制造股份有限公司周二表示，为了更专注于生产及客户伙伴关系，公司设立了两个新部门。该公司在一份公告中称，任命刘德音(Mark Liu)为营运部门资深副总经理，负责十二寸晶圆厂。此外，任命魏哲家(C.C. We

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2009-10-30

电路晶圆厂 MARK 台积电
晶圆代工微整型时代来临

综观近期晶圆代工产业最夯的话题不外乎整并与投资新能源产业，一时之间谁并谁？谁投资谁？成了媒体与外界关注的指标，这代表了晶圆代工不仅仅是本身产业结构将有新一波重大整合，晶圆代工的玩家们也在思索除了本业以

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2009-10-30

晶圆代工联电新加坡半导体
台积电第三季净利305.5亿台币低于市场预估

全球晶圆代工龙头台积电日前公布，第三季税后净利为305.5亿台币，虽低于市场预估，但为一年来单季获利新高。台积电第三季净利较上季的244.42亿成长25%，持平于上年同期的305.74亿；市场原预估台积电第三季净利312亿。

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2009-10-30

半导体产业晶圆代工 FOUNDRY 台积电
联电大巩固二哥地位　并入和舰、联日产能大增15%

联电继宣布购并苏州和舰之后，执行长孙世伟28日再度宣布，以新台币21亿元取得联日半导体(UMCJ)其余50%股权，未来联日将成为联电100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半导体业者表示，联电接连整并和舰、联日，意在扩

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2009-10-30

晶圆代工联电新加坡
台积电重组架构张忠谋接班人浮出水面

全球最大的芯片代工厂商台湾台积电昨日宣布，设立“营运”及“业务开发”两个新部门，并任命先进技术事业资深副总刘德音出任营运资深副总经理，负责12吋厂，原主流事业资深副总魏哲家担任业务开

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2009-10-29

电表芯片代工 CE 台积电
中芯国际第三季度净亏损6935万美元

据国外媒体报道，中芯国际周三公布了2009年第三季度业绩报告。财报显示，受芯片需求持续走弱影响，公司当季亏损进一步加大。中芯国际预计第四季度收入将环比上升2%到5%。中芯国际在截至9月30日的第三季度中，录得净亏

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2009-10-29

中芯国际芯片
五角大楼“军用芯片国产化”计划徒劳无功

六年以来，五角大楼一直在试图想让国内的军工企业摆脱对国际芯片制造商的依赖，他们认为将军用芯片交由本土芯片厂商生产更有利于保障国家机密信息的安全，不过现在看来五角大楼在这件事情上似乎完全搞砸了，他们多年

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2009-10-29

芯片芯片厂商安全漏洞 GEN
CAN现场总线技术在烟草制丝线上的应用

本文主要介绍CAN现场总线南宁卷烟厂6000kg/h制丝线电控系统中的应用。

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2009-10-29

现场总线技术 CAN总线 BSP CAN现场总线
基于非IDE专用接口芯片的自主型光盘复制机的系统设计

基于非IDE专用接口芯片（MCU、DMA、SRAM、CPLD等组成）的光盘复用制机的系统设计;着重对系统功能、整体设计原理、硬件结构和软件实现等问题进行了描述;对光盘的存储和读写技术作了相应的介绍。

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2009-10-29

系统设计接口芯片光盘 IDE
基于X24C45芯片的非易失性数据存储设计

介绍了一种设计思想独特的非易失性存储器X24C45,其特点是能满足频繁更新数据和快速存取数据的需求。强调了在硬件设计时应特别注意的问题,给出了有关该芯片操作的编程实例。

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2009-10-29

芯片 RAM 数据存储 X24C45
Q3大丰收联电可望转亏为盈积极征才

晶圆代工业第三季获利大丰收，联电（2303）单季净赚60.9亿元，每股税后盈余(EPS)0.48元，全年可望转亏为盈。联电除了确定第四季加发半个月薪水外，联电在南科与竹科二地，也将积极征才，希望趁产业景气复苏，加紧先进

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2009-10-29

晶圆代工联电 EPS FAB
大摩评估台积电第三季赚283亿

科技业上下游龙头厂商台积电（2330）与鸿海（2303）第三季财报公布在即，根据摩根士丹利与法银巴黎证券昨（28）日预估，第三季获利将分别落在 283与182亿元，唯科技厂商月营收高峰已陆续在10、11月来到，外资圈sell

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2009-10-29

鸿海 IDE 台积电半导体
硅格与美商SMSC跨国合作

封测厂硅格(6257)昨日下午与美国史恩希(SMSC)共同宣布IC测试策略合作，这桩美台合作。硅格董事长黄兴阳相当看好。这次硅格以象征性1美元承接史恩希测试设备，为委托代工(consignment)模式，明年起史恩希将把所有原自

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2009-10-29

供应链晶圆厂新加坡 MSC

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