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自动化方式提高软件开发效率及质量

由自动化方式让软件开发的效率及质量获得提高，是Parasoft公司成立22年来一直追求的目标。作为业界领先的软件测试工具和软件开发管理整体解决方案的供应商，Parasoft 亚太区总裁 Jeff Chen说，Parasoft在全球已有超过

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2009-10-31

自动化软件开发软件测试单元测试
10月30日IC概念股，展讯大涨7%，MEMS大跌5%

10月30日，美国NASDAQ股市下跌2%，半导体类公司再次成为重灾区，其中高通下跌2.22%，博通下跌1.04，英飞凌下跌8.59%，TI下跌1.89%，中国IC概念股展讯大涨6.92%，MEMS下跌5.29%

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2009-10-31

MEMS IC NAS BSP
中芯国际与Cadence共推65纳米低功耗解决方案

电子设计企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向基于中芯国际65纳米工艺的设计工程师。该流程以Cadence低功耗解决方案为基础，通过使用一个单一、全面的设计平台，可以更加快速地实现尖

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2009-10-30

中芯国际低功耗低功耗设计 CADENCE
中芯国际调整非核心业务规模不当遭质疑

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">记者近日获悉，中芯国际正在调整组织结构，借助旗下封装测试和太阳能两部分非核心业务，日后有望独立上市。具体的调

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2009-10-30

中芯国际半导体产业半导体行业 PAD
基于CAN的程序下载器与通讯调试器设计

本文介绍了一种能够进行程序下载的CAN通讯调试器的设计。它既能对支持CAN下载或UART下载的T89C51CC0X芯片进行在线编程，又能对CAN总线上的节点进行通讯功能的调试。主要介绍下载器的工作原理、硬件电路设计和CAN总线的调试界面设计。

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2009-10-30

通讯调试器 CAN BSP
晶圆代工微整型时代来临

综观近期晶圆代工产业最夯的话题不外乎整并与投资新能源产业，一时之间谁并谁?谁投资谁?成了媒体与外界关注的指标，这代表了晶圆代工不仅仅是本身产业结构将有新一波重大整合，晶圆代工的玩家们也在思索除了本业以外

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2009-10-30

半导体晶圆代工联电新加坡
双输出LVPECL晶体振荡器（Maxim）

Maxim推出双输出LVPECL晶体振荡器DS4625，设计用于要求苛刻的通信系统。该器件产生两路100MHz至625MHz范围的高频输出，允许设计人员使用单个器件替换两个分立的振荡器。DS4625采用5mm x 3.2mm LCC封装，尺寸比传统方

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2009-10-30

温度晶体振荡器 MAXIM LVPECL
700mA降压转换器（Maxim）

Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片级封装)、带有双路300mA LDO的700mA降压转换器MAX8884Y/MAX8884Z。片内带滞回的PWM降压转换器提供2种开关频率选项，允许设计者针对最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)进行优化。

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2009-10-30

封装降压转换器 LDO MAXIM
日本芯片10年惨淡经营产业复苏前夕仍难合力脱困

全球半导体市场复苏的信号已经发出。但就在市场回暖的前夕，日本芯片制造商还在苦苦挣扎，他们正试图合力共度难关，摆脱长期被动的境地和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。　　

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2009-10-30

芯片英特尔芯片制造商 NEC
中国多晶硅失控：暴利驱动产能超全球需求2倍

多晶硅，这种原本主要用作电子芯片领域的原材料，因为搭上太阳能光伏发电的快车，从而在中国成为各地争上的“香饽饽”产业。由于多晶硅项目实行备案制度，只要通过地方的环评、工艺等手续就可以上马。目前，中国数十

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2009-10-30

工信部多晶硅控制光伏产业
冲出不景气　MEMS市场明年可望强劲成长

根据法国市场研究顾问机构Yole Developpement的最新预测，自2007年以来表现平平的微机电系统(MEMS)市场，可望在2010年恢复成长表现。 Yole在新发表的MEMS产业报告中指出，该市场在07、08年的营收规模分别为71亿美元

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2009-10-30

组件 MEMS AN BSP
联电公布Q3营收季成长21.1%　将收购UMCJ

晶圆代工大厂联电(UMC) 日前公布09年第三季财务报告，营业收入为新台币274.1亿元，与上季的新台币226.3亿元相比成长21.1%，较去年同期的新台币247.5亿元成长约10.7%。同时该公司董事会通过，将自即日起至12月14日透

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2009-10-30

联电 DAQ FAB ASDA
台积电第3季EPS1.18元 Q4会更好

晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公布，第三季税后净利305.5亿元，回到去年同期水平，单季每股盈余1.18元，前3季EPS2.18元，预估全年EPS3元以上，台积电预估，第四季合并营收可望较上季持平或小增2.3％，落在900-920亿

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2009-10-30

电子计算机台积电 EPS
张忠谋：台积电明年营收刷新高

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（29）日举行法说会，董事长张忠谋再开金口，不仅将今年全球半导体市场年减率调升到衰退12％，更预告明年景气将强劲复苏，3C产品中出货年增率将介8％至11％。在看好需求下，张忠谋也预

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2009-10-30

半导体市场半导体产业台积电 EPS
台积电40奈米大幅领先同业

台积电40奈米大跃进，占第三季营收比重4%，相当于36亿元，比第二季成长四倍。董事长张忠谋昨（29）日更表示，第四季40奈米营收占比可达10%，成为第四季营收逆势成长的关键之一。张忠谋昨天对台积在40奈米最先进制程

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2009-10-30

先进制程联电台积电新加坡

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自动化方式提高软件开发效率及质量

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