台积电董事长张忠谋6 月中回任总执行长后,昨(27)日宣布设立「营运」及「业务开发」两个组织,现任先进技术事业资深副总刘德音出任营运资深副总经理,原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深副总。 组织架构重
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布,安盟科技正式成为安捷伦科技台湾区之授权销售伙伴(Authorized Technology Partner,ATP)。双方共同签署之合作协议书将自 2009 年 11 月 1 日起生效。 台湾安捷伦科技股
诺发系统(Novellus)近日开发出一项SPM-F填充制程技术,以延伸其SPEED MAX系统在隔离浅沟槽(STI)充填沈积应用至32柰米技术节点。这种新制程技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沈积(HDP-CVD)平台,可取代湿式刻蚀加工
随著联电、中芯等竞争者45纳米制程推展进程加快,晶圆代工龙头台积电决定扩大投资力道,全面拉开与竞争对手差距,台积电计划南、北开攻,启动新竹、南科12寸晶圆厂全新扩产计画,总投资额将上看60亿美元,预计2010年
1 引言压力数据在油田开采过程中是一项极重要的资料。而这其中的射孔工艺是关键环节,其对高质量打开油气层,提高油气井产能都有重要影响。射孔是打开油气层让地层流体流入井内的主要完井工序。测取射孔瞬间动态压力
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">最近联电将其65nm晶圆订单价下调至4500美金每片,这个价格比对手台积电公司同样规格的产品要低10%。据称联电的调价
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作,不仅与中芯国际携手45纳米先进制程,亦与无锡华润上华结盟,针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出,IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产
泡泡网CPU频道10月27日 台积电、联电前进大陆脚步更趋积极,其中,联电在宣布合并和舰后,首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场,希望能争取到更多客户,而台积电更是传出捷报,大陆半导体业者透露,
简要介绍了车流量检测系统,提出使用4颗TI公司高端数字信号处理器TMS320C6416构建一种新型的并行图像处理系统。该系统通过一个同步4口SRAM和PCI总线构成互连结构,兼有紧耦合并行系统和松耦合并行系统的优点。系统具有性能高、功耗和成本低、稳定性和实时性好、可扩展性强等优点。
欧胜微电子有限公司日前宣布推出一款超低功耗数字模拟转换器(DAC)WM8910,它专为大幅度延长了各种便携音频应用的回放时间而设计,可用于如媒体播放器、多媒体手机和手持游戏等系统。WM8910是欧胜的市场领先DAC系列的
为消费电子市场提供高性能混合信号半导体产品的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司,日前宣布推出一款超低功耗数字模拟转换器(DAC)WM8910,它专为大幅度延长了各种便携音频应用的回放时间而设计,可用于如媒体播放器
新闻事件: 国际电联批准移动电话通用充电器标准事件影响: 减少移动电话充电器数量 减少移动电话充电对环境影响 使移动电话更加简单易用据联合国网站报道,作为减缓气候变化的努力之一,国际电信联盟10
IC设计商制程升级,由于台积电65纳米制程产能供不应求、扩产不及,设备商传出,竞争对手联电适时推出低价策略,成功抢到台积电前三大主力通讯客户高通、博通与联发科订单,有机会让联电第四季营收从微减转为持平,出
23日,中芯国际年度技术论坛被苏州半导体博览会拉去许多嘉宾,导致第一排十分冷清。不过,中芯国际总裁张汝京心情还是相当好。演讲结束后,他在会议室旁边的阶梯旁拍拍CBN记者的肩膀说,现在好多了,年底试产45纳米的
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”