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联发科将获高通WCDMA芯片授权 有望年底出货
10月15日消息，据台湾媒体报道，备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权协议将于近日签订。联发科第一颗WCDMA3G芯片MT6268已经在台积电投片小量试产，如顺利取得授权，将可望年底顺利出货。 WCDMA3G芯片将成联发科业绩
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ANADIGICS与稳懋半导体宣布达成策略代工合作关系
Marketwire2009年10月13日台湾台北和新泽西州沃伦消息―通信市场上的全球领先供应商ANADIGICS,Inc.（纳斯达克股票代码：ANAD）与全球最大的砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布
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中山市首家半导体芯片生产线落火炬区
总投资达5.5亿元的六英寸半导体芯片项目和半导体封装测试项目日前落户火炬区。据了解，该项目也是中山市首家半导体芯片生产线。
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基于PIC32MX的液晶触摸屏人机界面设计
介绍Microchip公司的32位单片机PIC32MX460F512L及其并行接口模块；基于该模块与所罗门公司的SSD1926芯片接口，设计了具有触摸和显示功能的5．7 in TFT彩色液晶触模屏；给出了控制策略、硬件接口电路和相关的程序流程，以及在喷水织机中的应用。实践证明，效果良好。
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STM32F1 0x在应用中编程的实现方法
对于基于闪存的嵌入式系统，一个重要的要求就是，当该系统安装在终端产品上后具有更新固件的能力，即在应用中编程(In－Application Programming，IAP)。本文介绍了STM32F10x处理器的特点及内存映射；详细论述了IAP功能的基本原理和IAP驱动流程；给出了在STM32F10x处理器中实现IAP功能的方法。
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随钻测井系统井下传感嚣的低功耗设计
提出了随钻测井系统井下传感器的一种低功耗设计方法。介绍了随钻测井系统，其需要在井下长时间工作且只能通过电池供电的特殊性，决定了低功耗设计是整个系统设计的核心问题。本文通过对低功耗电路设计原则的分析，结合随钻测井系统的要求，采用Freescale公司的MC9S12Q128单片机，在硬件和软件两个方面对随钻测井系统井下传感器进行了低功耗设计，采用低功率器件和动态功耗分配的省电管理模式。
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可重构系统功耗相关的硬件任务调度算法
面向可重构系统，提出了一种功耗相关的硬件任务调度算法(Energy-Efficient Hardware Task Schedu-ling，EEHTS)。动态电压调整(Dynamic Voltage Scaling，DVS)技术通过在软件任务运行时动态改变CPU的运行电压而降低系统功耗。类似地，EEHTS算法在硬件任务调度时动态改变FPGA的工作频率，达到降低功耗的目的。模拟实验结果表明，EEHTS算法在不影响硬件任务截止期要求的前提下，可以有效降低系统功耗。
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基于软核处理器的二频机抖陀螺信号处理系统
1 引言 激光陀螺的工作原理是Sagnac效应，与传统的机械陀螺相比，激光陀螺具有精度高、耐环境性能好、动态性能好、启动时间短、寿命长及数字式输出等特点，是捷联式惯性导航系统的理想元件。目前激光陀螺已逐渐
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台积电18寸厂试产脚步不停歇 设备材料大厂纷加码对台投资
尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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联发科手机芯片利润仅次于高通 但缺乏高端产品
市场研究机构Strategy Analytics指出，联发科(MediaTek)在手机芯片市场的份额为20%，利润仅次于高通；但联发科缺乏高端芯片产品，必须发掘新增长机会。 Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告
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海力士半导体：经济复苏和Win7刺激内存芯片需求
据国外媒体报道，全球第二大内存芯片厂商海力士CEO金钟甲(Kim Jong-kap)周二表示，全球性经济复苏和Windows 7操作系统将刺激截至明年上半年的内存芯片需求。 金钟甲称，“只要经济不出现‘二次衰退’(指经济衰退周期
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联电新加坡晶圆厂扩产 积极布建45/40纳米制程
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">晶圆代工大厂联华电子(UMC)宣布，为扩大产能并进行45/40纳米制程生产，该公司位于新加坡的生产基地Fab 12i已积极展
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英特尔第三季度净利18.56亿美元 同比下滑8%
在截至9月26日的第三财季，英特尔的净利润为18.56亿美元，每股摊薄收益34美分。这一业绩不及去年同期，2008年第三季度，英特尔的净利润为20.14亿美元，每股摊薄收益36美分。英特尔第三季度运营利润为25.79亿美元，低
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Hynix开始量产54纳米制程1GB DDR3节省30%耗电量
Yonhap News报导，南韩内存制造商Hynix Semiconductor Inc. 12日宣布，将开始量产一款采用54纳米制程技术的1GB DDR3 DRAM，其耗电量将节省30%，运算速度则较DDR2增加近1倍。 Hynix表示，该公司计划将能源节省技术应
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