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采用0.18µm CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路

本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计，第一级用数字电路实现16:4的复用，第二级用模拟电路实现4:1的复用，从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明，当电源电压为1.8V，温度范围为0～70℃时，电路可以工作在2.5b/s，功耗约为6mW。

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2009-10-10

CMOS MICRO 复用器收发器
温度自适应性DRAM刷新时钟电路

动态存储器(DRAM)需要通过刷新来保持内部的数据。为降低存储器刷新过程的电路功耗，设计一种具有温度自适应特性的刷新控制电路。根据二极管的电流在阈值电压附近的温度特性，利用电容充放电的结构，提出一种具有温度自适应特性的刷新时钟电路，使存储器刷新频率随电路温度变化而变化，其趋势符合动态存储器的刷新要求。仿真实验结果表明，新的电路在保证DRAM信息得到及时刷新的前提下，有效地降低了其刷新过程中的功耗。

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2009-10-10

DRAM 温度时钟电路 BSP
火车站信号自动语音播报系统的设计

介绍一种铁路信号自动语音播报系统的硬件电路设计和软件编程方案。详述了基于ISD4004芯片设计的单片机控制系统，对铁路信号进行采集、识别，实现了信号室控制台信息的语音自动播报，消除了控制台电铃提示噪音，降低了值班员的劳动强度，改善工作环境，提高了反违章操作的警示作用。设计的样机经现场安装使用，系统运行稳定，信号播报准确、可靠，具有一定的推广使用价值。

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2009-10-10

信号 BSP 语音播报系统 ISD4004
科学家开发出一种可转换为半导体的高导性碳纳米管

据英国皇家化学学会网站18日报道，美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半导性纳米管，这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《

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2009-10-10

半导体金属碳纳米管 BSP
具有成熟的可靠性的新型高精度扁平片式电阻（Vishay）

器件采用薄膜技术，具有低至±0.05％的容限，TCR低至±5ppm/K，外壳尺寸分别为0603、0805和1206 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻，外壳尺寸分别为0603、0805和1206。

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2009-10-10

高精度电阻 Vishay BSP
美国家半导体公司CEO计划下月底退休 COO接任

北京时间10月10日消息据国外网站报道，美国国家半导体公司在提交给监管机构的文件中称，公司首席执行官（CEO）布赖恩·哈拉（Brian Halla）计划在11月底退休，接替他的是公司首席运营官（COO）唐纳德·麦克列奥德（

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2009-10-10

iPhone 国家半导体 CE COO
加速度计不再是MEMS专利 Epson完成石英加速度计开发

由于感测加速度与角速度等物理量变化并非硅微机电系统(MEMS)的专利，石英组件供货商Epson Toyocom亦预定在2010年推出以石英为基础的加速度感应器，以分食庞大的加速度感应器市场大饼。Epson Toyocom开发技术统括部暨

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2009-10-10

加速度计石英 MEMS EPS
小摩调高联电、台积电目标价

联电（2303）转机题材越来越具吸引力！摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J. J. Park昨（9）日预估，联电未来2年毛利年复合成长率（CAGR）将达45％，带动股价/净值比（P/B值）至少向1倍靠拢，因此，将目标价由15.5

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2009-10-10

联电台积电台积电营收控管
联电Q3营收超越财测外资喊进

晶圆双雄营收公布，联电九月营收达95.34亿元，创近二年新高，累计第三季营收达274.06亿元，超越公司财测，台积电第三季营收899亿元，则是逼近当初设定900亿元高标，联电优异表现，让摩根大通、野村等外资，持续给予

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2009-10-10

电子联电台积电晶圆厂
台积电2009年-九月营收同比减少3%

台积电9日公布2009年九月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币280亿2,400万元，较今年八月减少了3.0%，较去年同期减少了0.8%。累计2009年一至九月营收约为新台币1,967亿4,700万元，较去年同期减少了24.6%

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2009-10-10

台积电台积电营收
Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂供气

中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。“深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂

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2009-10-10

中芯国际晶圆厂 IDE LIQUID
恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND存储器系统解决方案

2009年5月6日—— 恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC" 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解

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2009-10-09

电子存储器联电 NAND
GLOBALFOUNDRIES将在GSA展突显32nm/28nm技术领先地位

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">随着半导体行业开始向下一代技术节点过渡，GLOBALFOUNDRIES有望占据代工技术领先者的地位。10月1日，在加利福尼亚州

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2009-10-09

节点栅极 GSA GLOBALFOUNDRIES
ARM与GLOBALFOUNDRIES建立战略合作关系，利用28纳米高k工艺生产应用优化型系统芯片产品

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司拥有一流的低功率处理器架构和优化的物理知识产权，建立了合作伙伴产业生态体系，GLOBALFOUNDRIES公司则有先

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2009-10-09

ARM 金属系统芯片 GLOBALFOUNDRIES
FSI Intl 取得美国半导体制造商单晶圆清洗设备订单

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，从美国半导体制造商取得订单，将供应FSI ORION单晶圆清洗系统，这套系统将在2009年底以前出货，每台

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2009-10-09

晶圆单晶半导体制造 PAD

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