模拟
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德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂
德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此
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容差模拟电路的软故障诊断的小波方法
0 引言 自20世纪70年代以来，模拟电路故障诊断领域已经取得了一定的研究成果，近年来，基于神经网络技术的现代模拟电路软故障诊断方法已成为新的研究热点，神经网络的泛化能力和非线性映射能力，使之能够适用于
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AD7416在低功耗系统中的应用
0 引言 在测量与仪器仪表中，温度的检测几乎成为必不可少的一部分。传统的模拟温度传感器或是外围电路复杂，或是需要设计A／D转换、操作烦琐，在使用上都受到一定的限制，用数字温度传感器AD7416设计各种控制系
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台积电扩产 追加资本支出
台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65奈米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过 新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出
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CCD传感器，打开五彩世界的电子眼
瑞典皇家科学院6日宣布，将2009年诺贝尔物理学奖授予英国华裔科学家高锟以及美国科学家威拉德·博伊尔和乔治·史密斯。伴随着数码相机、带有摄像头的手机等电子设备风靡全球，人类已经进入了全民数码影像
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台积电扩产追加资本支出
由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65纳米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
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联电新加坡Fab 12i扩产 将布建45/40奈米制程
晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)宣布，为扩大产能并进行45/40奈米制程生产，该公司位于新加坡之生产基地Fab 12i已启动积极之扩产计划，将能针对客户在先进制程方面日益增多的需求提供更好的服务，并且能扩大先进制程
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传台积电明年测试450mm晶圆生产设备
据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆
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台积电第三季度营收899亿新台币 环比上升21%
全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将
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联电计划将旗下新加坡Fab12i工厂转向40/45nm制程
最近，台湾联电(UMC)公司宣布将利用为其新加坡12英寸芯片厂Fab12i提升产能的机会，将这家工厂的制程转向40/45nm.尽管联电今年的销售 额比去年同期略有下降，但该公司今年的表现相对来说还算不错。上个月，联电的营收
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Gartner：芯片市场今年不可能扭转局面
据市场研究公司Gartner日前发表的研究报告称，半导体市场今年不可能扭转局面，尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。 Gartner称，其Dataquest半导体存货指数连续第三个季
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2009年测试测量设备采购指南
2009年采购指南，覆盖超过60种产品和服务类别，细分为五大类及16个子分类，并提供相应分类中设备供应商的具体信息。使用我们的采购指南，将能帮助您更快更准确的找到您所需产品和其供应商。通用测试仪器Instrumentat
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Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂长期供气
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将
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台积电、日月光合定全球首份“IC产品类别规则”
台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布，已共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(IntegratedCircuitProductCategoryRule，ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体制程特性，整合国内外大厂意见
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显卡芯片业务对AMD很重要
近日《福布斯》文章指出，AMD与英特尔之间的竞争异常惨烈，实际上，这个惨烈的程度之高很容易让人忘记英特尔并非AMD唯一的竞争对手。 自从2006年收购显卡芯片厂商ATI之后，AMD就陷入了与专业显卡芯片厂商Nvidia的竞
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