模拟
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基于TCF792的晶闸管整流电路
TCF792是单相、三相通用数字相位控制触发电路。该器件具有高精度、易用、可靠、价格低廉以及性能优良等优点，而且可完全与TC系列和KJ系列所有的单相、三相移相触发电路相兼容，且价格低廉。给出了基于TCF792的晶闸管整流电路设计。
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赛灵思32纳米代工台积电入列 未来代工横跨IBM、联电、台积电3大阵营
赛灵思(Xilinx)继与三星电子(SamsungElectronics)宣布45纳米制程携手合作之后，近日再传赛灵思为追求市场领先，下一代32纳米制程代工策略大转弯！代工评估名单除了新伙伴三星、既有伙伴联电外，劲爆的是过去从未往来
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大陆晶圆代工厂抢攻台MEMS订单
对于微机电(MEMS)市场大饼，不仅台湾半导体厂商抱持高度兴趣，就连大陆晶圆代工厂同样投注关爱眼神，台系MEMS设计公司透露，继中芯国际(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圆代工后，再度有大陆晶圆代工厂加入MEMS晶圆代工行列
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广晟微电子：加速TD发展 重视超前研发
加速TD发展 刻不容缓 TD是建立在我国自主知识产权基础上的国际标准，具有技术领先、频谱效率高并能实现全球漫游、适于网络规划和优化、适合各种对称和非对称业务、建网和终端的性价比高等五大突出优势。其重要意义只
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新型高性能数字模拟转换器（欧胜）
欧胜微电子日前宣布为其非常成功的高性能数字模拟转换器（DAC）系列增添一款新品。这款编号为WM8742的新DAC以专业音频应用为目标，并满足了高端家用音频应用不断增长的需求，诸如A/V接收器、CD、DVD、超级音频光盘系
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SIA：2008年12月全球芯片销售额同比下跌22%
美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)日前发布报告称，2008年12月全球芯片销售额由一年前的223亿美元下滑至174亿美元，跌幅为22%。 报告同时显示，2008年全球芯片销售额下滑了2.8%，跌至2486亿美元，2008年12月全球
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Z箔模塑表面贴装电阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，该公司已增强了其 SMR1DZ 与 SMR3DZ 超高精度 Z 箔模塑表面贴装电阻，它们具有不足1秒的几乎瞬时的热稳定时间。这些器件在 0°C～+60°（参考值为 +25°C）范围内提供了±0
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美国国家半导体 WEBENCH Sensor Designer 传感器设计工具荣获 Electronic Products 杂志年度最佳产品奖项
二零零九年二月四日--中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代码：NSM)宣布该公司的 WEBENCH Sensor Designer 在线传感器设计工具荣获 Electronic Products 杂
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大陆3G芯片商机下月引爆 台晶圆双雄接单有望
在中国工信部、国家发改委等官方主导且统一操盘下，中国移动、中国联通、中国电信等3大电信业者，已启动所有3G网络建置工程，并希望3G系统可以抢在6月前开台营运。据了解，官方希望3G用户年底冲上5,000万户，高达1,7
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台当局拟新架构拯救DRAM 提升产业竞争力
奇梦达(Qimonda)惊传破产后，台湾DRAM厂是否也可能倒下？台湾“经济部长”尹启铭3日到行政院作政策说明时表示，台当局没有说台湾的DRAM厂一定不会倒，但对台湾的半导体产业来说，晶圆代工和DRAM是两大支柱，台当局会
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H.264便携式实时编解码器的方案探讨
H.264便携式实时编解码器对实时性、功耗等因素有较高的要求，采用硬件编解码器能够有效地解决这些问题。探讨了基于IP核和基于ASIC的方案，重点介绍了几款H.264不同层次上的全功能编解码芯片。
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高级数据存取框架的研究与实现
为了寻求更有效的数据存取方法，提出一种基于JDBC的高级数据存取框架，该框架旨在用于分离持久逻辑与业务逻辑。提高软件开发效率。结合工程实际分析该框架的设计思想，详细论述了该框架的实现与应用。并给出进一步实现内容和基于DAO模式实现同类抽象框架的要点，结果表明基于JDBC的高级数据存取框架比传统数据存取具有优越的代码复用，更易于实现。
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基于FPGA的红外图像存储与回放系统设计
构建了一个基于FPGA的图像存储与回放系统，该系统能够记录红外热像仪输出的数字视频信号，回放时以原格式输出，同时还输出标准PAL格式的电视信号。介绍系统硬件设计及FPGA内部各模块的逻辑功能，并论述设计中的几个关键点。
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我国IC产业09年增长4% 增幅将大幅回落
整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。 2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场
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双向过压保护及外部附件过流保护器件（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款集成型双向器件，为手机、MP3/4、个人数字助理(PDA)和GPS系统提供正向及负向(+/-)过压保护(OVP)，并为调频(FM)收发器、负载扬声器和闪光模块等便携附件提供过流保护(OCP)
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