• TrenchFET功率MOSFET（Vishay）

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 MICRO FOOT® 芯片级封装的 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si8422DB，该器件具有背面绝缘的特点。Si8422DB 针对手机、PDA、数码相机、MP3 播放器及智能电话

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    2009-01-19
    Vishay TRENCHFET 功率MOSFET 器件

  • Avago和FAULHABER合作研制全球最小型旋转式编码器产品

    Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，已经和直流电机设计和开发全球领导厂商FAULHARBER集团合作，成功研制出全球尺寸最小的旋转式编码器产品。FAULHABER公司的PA2-50低功耗高分辨率微型化旋转式编码器集成了Ava

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    2009-01-19
    光学 编码器 AVAGO FAULHABER

  • 11款500伏额定电压的MOSFET产品（AOS）

    Alpha & Omega Semiconductor公司(AOS)宣布发行11款500伏额定电压的MOSFET产品。这标志着AOS不断壮大的高压MOSFET产品组合的重大扩展。在用于台式机、笔记本电脑、液晶电视、显示器和荧光灯照明应用等的一系列交

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    2009-01-16
    电压 MOSFET 直流电源 高压

  • SD/MMC 电压电平转换器（TI）

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出高集成度的微型安全数字 (SD)／多媒体卡 (MMC) 电平转换器，如今工程师不仅能够桥接两个完全不同的电压节点，同时还能一如既往地保持数字转换的兼容性。该转换器的自动方向电路系统使客

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    2009-01-16
    压电 电压 电平转换器

  • 英特尔处理器提前大降价 欲以低价刺激市场

    英特尔15日盘后将公布去年第4季财报，在客户持续削减库存的情况下，市场预期获利数字恐将低于分析师预期。英特尔已计划于1月18日调降处理器价格10%至25%，以低价刺激需求。 由于客户继续削减库存，及个人计算机销售

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    2009-01-16
    英特尔 处理器 计算机 英特尔处理器

  • 一种基于SoC应用的Rail-to-Rail运算放大器IP核

    从IP核设计的角度出发,笔者设计了一种结构简单、低功耗、高增益的Rail-to-Rail CMOS运算放大器.输入级采用互补差分对结构,输出采用分压电路进行求和,再接以PMOS为负载的共源级进行放大. 较以往的Rail-to-Rail运算放大器大大简化了结构,对称性好,版图面积小,易于实现. 模拟结果表明运放的输入输出都达到全摆幅,且增益和相位裕度分别为107.8 dB和62.4°,功耗只为0.38mW,非常适于做成SoC的IP核.

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    2009-01-16
    SoC AI 运算放大器 IP核

  • 低成本的U盘数据采集器设计

    本文设计的数据采集器利用高度集成的C8051F340处理器实现了数据A／D转换和系统控制，利用CH375实现了采集器的USB主机功能，从而使采集的数据能以FAT32文件系统格式直接存储到U盘中。该采集器数据收集方便，便于计算机分析，同时仅有C8051F340和CH375两个主要器件，结构简单，工作稳定，只有名片大小，成本不足50元(不包括U盘)，已成功应用于工业现场。

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    2009-01-16
    数据采集器 U盘 BSP C8051F340

  • 蓝牙功率放大器SE2425U及其应用

    除了提高EDR性能、减小电流消耗量外，功率放大器SE2425U还能够减少材料清单和缩小第1类蓝牙解决方案的总体尺寸。该简单的数字偏置解决方案可保证提供第2类功率级的低功耗，同时在高输出功率下仍然维持高效增强速率工作。图5a为传统设计方案中利用一个较旧的基本速率功率放大器同时实现第1类和第2类工作时所采用的旧式结构。这种解决方案需要一个额外的开关，在需要实施第2类工作时，传输器完全绕过功率放大器。图5b则给出如何利用SE2425U实现这种解决方案，而不需旁路开关组件。在第2类输出功率级，SE2425U将在静态范围内工作，此时该器件仍然提供增益，让蓝牙传输器能够以较低的输出功率传输，从而降低收发器的电流消耗量。

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    2009-01-16
    功率放大器 蓝牙 输出功率 SE

  • 新款ADC驱动器（ADI）

    Analog Devices, Inc.（ADI）推出可做电平转换的ADC(模数转换器)驱动器——AD8275，能够简化高电压工业和仪器仪表设计的信号调理。 通过简化数据采集、数据记录以及其它高性能工业和仪器仪表设备中常见的信号调理

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    2009-01-15
    驱动器 ADC ADI ADC驱动

  • 精密放大器和低噪声失调电路技术

    在未来的几十年内，应汽车、智能系统、生产线上的性能监视子系统的需要，具有低失调、低噪声特性的精密放大器将更为广泛应用于传感器监视，为精密运放的发展注入新的活力的同时，也给设计师和芯片制造商提出了更高的要求。更低的噪声、更小的失调，更小的温度系数和更高的性价比，将成为下一代精密运放设计的焦点。电路构架、制造工艺和封装技术的不断发展和微调技术的不断创新，将为下一代精密运放的发展提供可靠的支撑，高精度运放将在工业自动化、医疗器材、量测仪器、汽车电子、甚至军事国防等不同领域扮演日趋重要的角色。

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    2009-01-15
    电路技术 低噪声 斩波 精密放大器

  • FSI收到重要半导体制造商对其ORION® 单晶圆清洗技术的后续订单

    2009年1月，FSI国际有限公司日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION® 单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定

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    2009-01-15
    晶圆 单晶 半导体制造 RIO

  • 2009年DRAM厂商资本支出将下降47%

    台湾的市场调研公司集邦科技(DRAMeXchange)预测，2009年全球DRAM厂商的资本支出将比2008年减少47%。 集邦科技认为，主要DRAM厂商为了应对不断上升的亏损和保存现金，放慢了技术节点迁移的步伐，这是预计资本支出下降

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    2009-01-15
    DRAM PID EXCHANGE CHIP

  • 新款热保护压敏电阻（Littelfuse）

    Littelfuse (美国力特公司)推出TMOV34S系列双接线端版产品 – 市场领先的TMOV®系列热保护压敏电阻的新增产品，其代表了电路保护领域的新发展。它由34mm x 34mm压敏电阻组件（MOV）以及热感应材料组成。当出现过电

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    2009-01-14
    热保护 压敏电阻 OV LITTELFUSE

  • 晶圆代工急单涌现 3G牌照为手机芯片带来新机遇

    尽管晶圆代工业仍处于景气寒冬，但近期却盼到急单涌现，包括台积电客户绘图芯片、手机芯片都出现急单，中芯国际受惠于大陆3G牌照公布、中国移动与大股东大唐电信积极布局TD-SCDMA，可望带进手机芯片订单，至于联电亦

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    2009-01-14
    手机芯片 晶圆代工 台积电 3G

  • SD协会宣布新一代SDXC内存卡规格

    2009年国际CES消费性电子展宣布新一代SDXC(eXtended Capacity)内存卡规格，具备便携式大存储空间且速度快，而数周的高清晰度视频、数年的相片收藏、数月的音乐，可立即存储于移动电话、相机、摄像机、及其它消费型电

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    2009-01-14
    移动电话 电子设备 内存卡 SD
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