模拟
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自动归零运算放大器在便携式讯号调理中的应用
虽然如今的自动归零结构概念上可以回溯到早期的斩波放大器，但相对于早期的产品已经得到了极大的改进。老式的斩波放大器有许多能导致很大系统级设计问题的缺点。而新型的自动归零结构要好用得多，并提供好得多的性能。如上述的应用实例中，自动归零结构在这类高精密度的应用中可以提供比传统的运算放大器好得多的性能。
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一种数字控制的三相移相触发电路
设计了一款用于可控硅控制的三相移相触发电路。针对点电网及现场出现的噪声干扰问题，提出了一种去抖动电路设计方案．阐述了移相电路的基本设计思路。通过仿真和实际测试，该触发器的移相范围达到0°~178°，移相精度为0．35°／mV。
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全集成Doherty功率放大器（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前推出全球首款TD-SCDMA和WCDMA基站用全集成Doherty功率放大器，从而进一步丰富了其业界领先的射频功率晶体管产品范围。先进的BLD6G21-50和BLD6
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音频处理器与功率放大器二合一芯片（ST）
意法半导体（ST）推出一款音频处理器与功率放大器二合一芯片STA339BWS。新产品增强的功能可提高小型家庭音响设备的性能，市场定位针对使用小尺寸低价扬声器的家电设备，如平板电视和扩展站。信号处理技术、D类功率放
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超小型低功耗、高精度SAR ADC（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超小型的 ADS795x 系列低功耗、高精度 SAR 模数转换器 (ADC)。该系列器件不仅可针对高密度应用实现优异的线性与 AC 性能，而且优化后还能最大限度地提升诸如手持式医疗仪器、可编程逻辑
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设备支出遭遇空前下挫 Varian Semiconductor第一财季净亏1360万美元
半导体设备制造商Varian Semiconductor Equipment Associates Inc.日前公布了截止2009年1月2日的2009财年第一季度报告。 该季度收入为1.074亿美元，而去年同期为2.541亿美元。该季度净亏损1360万美元，约合每股0.19
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立体声音频功率放大器（新日本无线）
新日本无线开发完成了带音量控制的立体声音频功率放大器NJU7086，并开始发放样品。该产品最适用于便携式DVD,便携式 TV, PND(便携式导航仪), PC显示器等配有1W立体声放大器和耳机放大器的机器。NJU7086是一款由1W立体
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双电路低噪声CMOS单电源运算放大器（新日本无线）
新日本无线开发完成了双电路低噪声CMOS单电源轨至轨输出运算放大器NJU7029，并开始发放样品。 该产品最适用于加速度传感器，震荡传感器和光传感器的信号处理。 NJU7029是一款双电路CMOS 运算放大器。该产品继
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立体声音频开关（Intersil）
Intersil公司宣布推出高集成度、超低失真的立体声音频开关ISL54406，可消除通常由开机和关机、开启和关闭静音，以及在音源之间切换引发的杂音。ISL54406既有出色的音频性能，又可减少外部组件的数量，因此非常适用于
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中国LED照明芯片核心设备可望实现国产化
打破国外技术垄断的中国首家、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目，19日正式落户广东佛山市南海区。这将意味着制约中国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化，从而使得国内LED照明产品因生产成本大幅降
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高速语音和数据开关（Intersil）
Intersil公司宣布推出高速语音和数据开关ISL54210和ISL54211。这两款高集成度器件的推出进一步确立了Intersil在小封装、高性能混合音频和数据开关上的领先地位。ISL54210和ISL54211具有出众的低失真音频性能、高速US
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耳机设计：品质VS效率
在最近几年中，D类放大器因其体积小、效率高，已经进入了消费类音频电子产品、汽车以及便携式音频产品市场。它的效率帮助减小了汽车放大器以及便携式媒体扩展插槽的尺寸，并以较小的波形因子提供了更大的功率，有助实现新式的消费类音频设备。
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8通道并行数据采集PCI模块的设计
通过充分考虑设计中可能出现的各种影响信号质量的因素，设计了过压保护电路。通过选用合适的元件减少了电路板设计复杂程度，以及成本的最优化。经过实际测试，模块很好地达到了本文所提及的技术指标，具有很高的实用性。
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新型超高精度Bulk Metal Z 箔电阻（Vishay）
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型超高精度 Bulk Metal® Z 箔电阻 --- E102Z。该款电阻可在 55°C 到 +125°C 的温度范围内提供达军品级标准的绝对 TCR 值 (±0.2 ppm/°C)，容差为 ±0.005% (50 ppm)，
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新系列高性能径向铝电容器（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列径向铝电容器 --- 146 RTI，这些器件具有极低的阻抗值、高电容及高纹波电流，并可实现高达 +125°C 的高温运行。 146 RTI 器件可采用 13 种封装尺寸，从 10 mm ×
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