模拟
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黄崇仁：国际化整并 DRAM才有救
DRAM产业政府到底救不救？一直是近来产官学重视的议题，不过上月中才对外喊话力晶不需要政府救的力晶董事长黄崇仁，昨日却大声疾呼，DRAM目前最大问题不是整并，而是战略上考虑，台湾DRAM产业一定要存在，否则韩国独
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高灵敏度、低消耗电流的霍尔IC（SII）
精工电子有限公司(SII)的S-5711A 系列是采用CMOS 技术开发的高灵敏度、低消耗电流的霍尔IC(磁性开关IC)。 可检测出磁束密度的强弱，使输出电压发生变化。通过与磁石的组合，可进行各种设备的开/关检测。 由于
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TI PGA308模拟传感器信号调理方案
本文主要介绍了利用LPC2106硬件平台和OV6620摄像头进行图像采集，以及将采集到的图像数据通过SD卡进行图像存储的方法。与普通的视频采集卡相比，此嵌入式图像采集系统极大地简化了系统结构，降低了系统设计成本，缩短了开发周期；图像数据的采集与处理均由ARM芯片完成，因而降低了数据中转过程中传输错误的几率，提高了系统的可靠性。
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450mm晶圆初步标准推出 问世时间可能推迟
旨在加快450mm晶圆厂的发展，InternationalSematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几个
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KLA-Tencor：业务将扩展至半导体后工序、太阳能电池和LED
KLA-Tencor首席市场官Brian Trafas表示，该公司业务发展方向将进一步扩大，除原来的半导体前工序检测外，今后的业务范围还将扩展至后工序和绿色科技相关的检测技术方面。 Brian Trafas表示，本公司春季收购了ICOS V
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广电总局证实联发科展讯投身CMMB手机芯片
11月28日消息，近日国家广电总局运营CMMB的中广移动公司的一次会上，著名的“黑手机之父”联发科和国内著名手机芯片企业展讯同时现身。而中广移动公司也证实，联发科不仅进军CMMB手机芯片，还将于2009年推出可加密的
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中国传感器市场增长平稳
根据国内权威数据统计，最近几年中国的传感器年度销售平均增长达到39%，这个数据对于业界而言意味着巨大的商业发展机遇。 近年来，国内基础元器件市场一直保持平稳增长的态势，特别是今年，根据工信部1-9月数据
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高性能铝电容器（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出新系列径向铝电容器--- EKX系列器件，这些器件可实现 +105°C 的高温运行，且具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。 Vishay的EKX 器件采用 14
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基于漏极导通区特性理解MOSFET开关过程
本文先介绍了基于功率MOSFET的栅极电荷特性的开关过程；然后介绍了一种更直观明析的理解功率MOSFET开关过程的方法：基于功率MOSFET的导通区特性的开关过程，并详细阐述了其开关过程。
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小数分频与快锁芯片ADF4193的原理与应用
由ADF4193的配置时序可以看出，ADF4193是一款易配置和使用的芯片，使用它可以简化设计复杂度，缩短项目调试周期。从测量的相位噪声和锁定时间的结果可以看出：ADF4193具有很好的性能指标，而且稳定性比较好。ADF4193的最主要的优点是可以简单的实现跳频，它不再需要使用\"乒乓切换\"电路，因而可缩短系统的切换时间，以在时隙的保护时间内实现频率切换。事实证明，ADF4193比\"乒乓切换\"电路更能简化电路，减少成本，同时可节省PCB的布板面积。很适合在通信系统中使用。
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海力士半导体在世界上率先研发出2Gb移动DRAM
据韩联社报道，海力士半导体在世界上率先研发出了采用54纳米技术的2Gb移动动态随机存取存储器(DRAM)，计划从明年上半年开始生产。 该产品是世界上首个采用54纳米超微工艺的2Gb高容量产品。目前用于多芯片封装(Multi
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2008年晶圆厂产能增长5% 创02年以来新低
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。 2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定
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上海集成电路行业协会向政府上报“本市集成电路产业面临困境、持续稳定发展亟需采取有效措施”报告
“十五”期间，上海集成电路产业年均增长46.85%，明显高于全国年均32%的增幅。然而2006—2007年，出现了“二个下降”的局面:一是销售增幅逐年下降。年销售增长率从2005年的31.22%，分别下降到25.41%和2.5%，远低于全
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上海集成电路产业第三季度业绩向好
根据上海集成电路行业协会对上海133家主要集成电路企业第三季度销售额的统计，上海集成电路产业发展态势仍然看好。今年第三季度和前三季度设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业的销售额以及与去年同期比较分
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我国首次实现原子芯片上的玻色-爱因斯坦凝聚体
原本大型磁场线圈才能“绑”住的原子，现在仅用100微米宽的光刻线圈，就能让其“定身”。最近，记者从中科院上海光学精密机械研究所获悉，该所量子光学重点实验室一研究小组实现了我国第一个原子芯片上的玻色-爱因斯
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