模拟

鸿海注资6英寸芯片代工厂元隆电子

全球电子代工业巨头鸿海集团正借助旗下投资公司向半导体代工领域延伸。日前，台湾地区二线半导体代工企业元隆电子公告说，公司即将完成一项私募案，欲发行3860万股(每股3.7元新台币)，大约筹措1.42亿元新台币。 有意

2007年中国芯片销售额排名公布 英特尔蝉联第一

普华永道（PwC）近日发布报告，对2007年全球半导体厂商在中国芯片销售额进行了排名。英特尔、三星和东芝分列三甲。 报告还指出，2007年中国芯片消费量增长23%，消费量首次超过了全球消费量的1/3。

晶圆代工产能利用率下滑 台积电明年资本支出降两成

因应通货紧缩时代来临，半导体企业全力严守现金为王的策略，多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事，及减少不必要的开销，企业全力迎接苦日子来临。 晶圆代工下游客户订单急缩，目前产能利用率跌破70

台湾拟对DRAM厂商全面解禁 可在大陆投资建12吋厂

据台湾媒体报道，经济低迷使得台湾DRAM厂商亏损严重，台湾经济部工业局为拯救DRAM产业，内部正在规划，拟对DRAM厂到中国大陆设厂全部解禁，让厂商可以在中国大陆投资建12吋厂。 根据工业局的内部规划，DRAM产业特性

大日本网屏开发成功VOC排放量为零的300mm晶圆清洗装置

大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA（异丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁

AMD在Fab 36晶圆厂开始测试32纳米芯片

前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务，并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分，成立了一个新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“The Foundry Company

InvenSense明年营收估成长5倍 晶圆双雄积极争取合作

任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制订合作伙伴全球第一大陀螺仪供应商InvenSense全球执行长Steve Nasiri 19日表示，尽管景气不佳，但2009年有愈来愈多消费性终端商品采用该公司产品，粗估营收将可望较2008年大

日本10月半导体设备订单出货比为0.81

日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本10月半导体设备订单出货比降至0.81,低于9月的0.95. 订单出货比0.81,代表每完成100日圆销售,接获价值81日圆的新订单.

中星微电子手机多媒体芯片全球销量破亿

“中国芯”领军企业中星微电子日前宣布，其“星光移动”系列手机多媒体芯片全球累计销量已经突破１亿枚。 中星微电子由留美归国博士邓中翰１９９９年创办于中关村，致力于设计、开发和销售嵌入式多媒体信号处理芯片

传感器市场隐藏着巨大的商业发展机遇

近年来，国内基础元器件市场一直保持平稳增长的态势，特别是今年，根据工信部1-9月数据统计，我国基础元器件市场呈现逆势增长的强劲势头。业内人士认为基础元器件市场的增长将推动整机制造技术水平的全面提升。世界传

MEMS市场全年成长率首度呈个位数 明年缓步滑落

全球MEMS工业群体执行大会刚于日前正式闭幕，与会的市场人士大多认为，2008年全球MEMS产值成长幅度恐将仅剩下个位数，而这也是成长率首度剩下个位数成长的1年，对于2009年全球MEMS市场产值预估，大多数与会人士则认为

第四季度DRAM厂商排名出炉 Qimonda排名上升

Gartner近日发布的第三季度DRAM厂商排名显示，Samsung Electronics依然保持DRAM龙头厂商的地位。 从销售额来排，第三季度全球DRAM厂商排名依次是Samsung、Hynix、Elpida、Qimonda、Micron、Powerchip和ProMos。 与

IBM提供45nm SOI晶圆代工方案

IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM在美国的SOI制造产能将得到来自特许半导体45nmSOI工艺产能的补充。 IBM解决方案的项目经理DuncanNeedler表示，为代工提

基于dsPIC30F的高精度数据采集器的研制

太阳能料源厂求现金猛倒货 产业洗牌将到来

近期整个太阳能产业供应链都因为不同通路商及业者资金周转不良而低价求售，导致市场价格出现急跌走势。不过，太阳能业者认为，这种急求现、乱倒货情况总有终止日，届时业者就开始面临生存问题，产业供应链的洗牌亦将