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全球三大晶圆代工巨头进行人事成本调整
全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称台积电)和第二大企业联华电子(下称联电)为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调
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AMD高调宣布新一代处理器“上海”登陆中国
AMD全球副总裁王正福称，“上海”将开启一个新的时代。 冬日的寒意中，电脑处理器市场却正“酣战”。积蓄已久的AMD雄心勃勃地决心打出一场漂亮的“拐点战”，战役的名称及武器就叫“上海”。 昨天，在独具意味的上
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表面贴装功率MOSFET封装的演进
功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件，而且也代表着一个众所周知的事实——硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离。
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采用TurboFET技术的第三代功率MOSFET（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出两款 20V 和两款 30V n 通道器件，从而扩展其第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列。这些器件首次采用 TurboFET™ 技术，利用新电荷平衡漏结构将栅极电荷降低多达 45
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FlexRay Active Star器件（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出具有嵌入式比特整形器的AS8224 FlexRay Active Star器件，适用于最受限的FlexRay系统参数解决方案。这款用于车载网络的新型收发器是在德国斯图加特附近Fellbach举办的FlexRay产品日首次亮相的
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全国化合物半导体材料学术会议召开
第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于2008年11月30日在广州召开。会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办，中山大学光电材料与技术国家重点实验室和广州市科协承办。会议
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灿芯半导体在中国65nm设计代工市场上先声夺人
上海一家只有半年历史的ASIC设计服务公司灿芯半导体（上海）有限公司已经在今年7月、9月和10月连创了三个中国ASIC设计代工史上的三个奇迹，先是在成立后的第三个月（2008年7月）与国内一家知名的半导体设计公司共同宣
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日月光半导体预计第四财季收入下降25%-28%
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASE)周二表示，受需求下降影响，该公司第四财政季度收入或较第三财季的新台币258.1亿元下降25%-28%。 该公司10月底时的预期为，第四财季收
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英特尔否认Core i7芯片存在TBL验证瑕疵
12月3日消息，互联网上的传言说，英特尔最新发布的Core i7芯片存在一个技术故障。这个技术故障同以前影响到AMD的Phenom和Opteron芯片内核的故障是一样的。英特尔本周二上午否认了这种传言。 一个最近的Core i7软件
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全球第2大代工巨头伟创力瘦身应对金融危机
刚走出大规模裁员传闻的全球第二大电子代工巨头——新加坡伟创力公司，或将展开一场关厂行动。 “确切的信息是，公司将关闭全球21座工厂。”昨天，该公司旗下北中国区总部一位人士对《第一财经日报》透露，公司部分
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SICAS：第三季度半导体产能利用率降至86.9% 先进制程需求保持强劲
国际半导体产能统计组织（SICAS）发布的报告显示，第三季度半导体产业产能利用率继续走低。然而，不同类别产品之间的差异之大让人吃惊。 第三季度产能利用率从第二季度的88.5%降低至86.9%。这是近两年来的新低，2
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iSuppli：08年全球半导体市场销售收入跌2%
12月2日消息，据市场研究公司iSuppli本周一发表的研究报告称，由于PC和消费电子产品需求疲软，全球半导体销售收入今年预计将下降。这种趋势将继续影响明年的芯片销售。 iSuppli高级副总裁Dale Ford说，由于全球金融
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台积电加速技术研发缩减两成预算度寒冬
“我们明年将缩减20%资本支出，但并不减少在科研方面的投入。”11月25日，全球半导体代工龙头台积电代理发言人曾晋浩向本报表示，在经济衰退的当口，台积电以减少产能扩张，加速技术研发来蓄势待发，年研发支出仍维持
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联华试制采用high-k金属栅极的45nm工艺SRAM
台湾联华电子（United Microelectronics，UMC）采用high-k栅极绝缘膜和金属栅极技术，试制出45nm工艺的SRAM英文发布资料。至此，实现32/28nm工艺用high-k/金属栅极技术的第一阶段已完成。该公司2008年10月试制出了2
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英特尔要求延期回应时间 指责欧盟偏袒AMD
英特尔称，它不能对欧盟委员会对它的商业行为调查做出回应，除非欧盟委员会允许它查看AMD的某些文件。 英特尔正在要求把它的回应时间延期到它看到AMD的投诉文件之后的一个月。今年7月，英特尔收到了欧盟委员会发给它
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