全球存储芯片龙头韩国三星将关闭6寸晶圆厂产线,业界解读,三星正检视产线状况以因应全球经济环 境不振冲击,有可能下一步将调整8寸厂甚至12寸厂产能。 虽然6寸晶圆厂产线仅占三星总产能的1%,且产线并非当下市况惨
为挽救不断下挫的DRAM价格,力晶指出,继力晶、尔必达宣布减产后,公司内部已考虑让瑞晶也加入减产的行列,瑞晶目前8万片12寸厂产能,2009年初将全数转到最先进的65纳米制程。此外,尔必达(Elpida)执行长坂本幸雄表示
刚于10月底宣布跨足微机电(MEMS)晶圆代工的中芯国际出师不利,MEMS设备商指出,由于大客户恩智浦(NXP)原计划在中芯投产MEMS麦克风,却因当前景气不明而紧急喊煞车,这对于整体MEMS晶圆代工市场来说,无疑再度投下一个
瑞典MEMS代工企业Silex为其新的八英寸线选择应用材料的设备。订单包括所有的刻蚀、介质CVD、铝PVD、铜阻挡层种子层的设备。在量产环境下满足MEMS硅刻蚀的需求是Silex的主要目标。将来的工作包括由应用材料提供工艺和
据台湾PC厂商透露,AMD更改新一代45纳米桌面处理器规划,中高端型号将改用“Phenom II” 品牌以作识别,中低端则保留“Athlon”品牌,首款AMD 45纳米桌面处理器将会于2009年1月开始陆续登场,并于2009年6月底前完全覆
Axiom Microdevices有限公司今天宣布推出AX508功率放大器(PA),继续扩大它的产品供应版图, 将CMOS的全部优点带给客户。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款单电源自动归零桥接传感器放大器 PGA308。该器件支持可编程增益与偏置,可放大传感器信号,并实现归零(偏置)与扩展(增益)的数字校准。符合 UART 标准的 One-Wire 数字串行接口可
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型 20V n 通道器件 --- SiR440DP,扩展了其第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列。该器件采用 PowerPAK® SO-8 封装,在 20V 额定电压时具有业界最低导通电阻及导
受全球经济形势影响,VIA正计划在本月底开始剥离非核心业务,以节约成本。 据悉,VIA旗下的SoC设计业务部门将拆分出去,成为一个附属子公司。该部门主要负责基于RISC架构的ARM处理器(主攻MID)、工业PC和网络摄像机等
瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长平泽大日前表示,瑞萨看好中国未来的发展,目前正在扩建位于北京的工厂,到2009年,其在北京工厂的半导体芯片生产能力将从目前的每月5000万枚扩大到6500万枚。 加上位于苏州的
11月27日,中国半导体行业协会俞忠钰理事长在行业协会秘书长联席工作会议上表示,2008年对中国半导体产业来说,是很特殊的一年。 受全球经济危机的影响,国内的经济形势出现了很大的变化。 年初的经济令全球的分析
据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示,批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。 欧盟委员会表示,爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络,并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出
“尽管面临金融危机,但产业创新的速度不能停下来,唯有产业创新,能拉动不景气的市场。”11月18日,英特尔中国区总经理杨叙接受采访时说道。 当日英特尔发布了最新的台式机芯片酷睿i7,这是首款45纳米工艺的芯片。
百亿打造的中国芯片代工产业发生了什幺问题?从大唐入股中芯看起… 在全球金融海啸的推枯拉朽下,中国第一大半导体厂中芯国际,终于还是在11月11日,得到大唐电讯的金援,让出16.6%的股权。中芯资金压力虽暂解,但
英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm 32G MLC NAND Flash。 双方的合资公司IM Flash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC(multi-level cell)和SLC(Single-level cell)产品。 该公司称34nm NAND flash量产