• 原来光纤是这样制造的，长见识了！

    一、什么是光纤光纤是由透明度极高的玻璃纤维和包裹它的材料组成的光纤是光导纤维的简称，是由一组光导纤维组成的用于传播光束的细小而柔软的传输介质。光纤的构造一般由涂覆层，包层，纤芯组成。它是用石英玻璃或特别塑料拉成的柔软细丝，直径在几个μm(光波波长的几倍)到120μm。就像水流过管...

    可靠性杂坛
    2021-08-19
    光纤

  • 钽电容器失效分析概述

    本文来源于硬件十万个为什么要对电容器进行严谨的失效分析，有必要全面了解电容器的结构。电容器因其使用的材料及其结构不同分为不同的类型：钽电容器、陶瓷电容器、铝电容器等（见表1）。每种电容器因其提供独有的特性而具有特殊的应用。如同三明治一样，简单的电容器是把一个绝缘体材料夹在两个导体...

    可靠性杂坛
    2021-08-19
    电容器 钽电容

  • SiP的三个新特点

    传统电子封装电子封装从1947年诞生至今，对整个电子系统的发展起了重要且不可或缺的作用，电子封装的功能主要有三点：①进行芯片保护，因为硅芯片本身比较脆弱，细小的灰尘和水汽都会破坏它们的功能，因此需要进行保护。②进行尺度放大，因为芯片本身都很小，通过封装后进行尺度放大，便于后续PC...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • 芯片自主可控深度解析

    如果有人跟你说：“嗨，我做的芯片实现了100%自主可控！”等等，你先不急着崇拜（相信）他，请看完此文再说...首先，什么叫自主可控，最直观的理解就是当别人“卡脖子”的时候不会被卡住。集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图：我们逐一进行分析，芯片设计主...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    芯片

  • SiP与先进封装的异同点

    SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • “先进封装”一文打尽

    一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。苹果说，我的iWatch采用了SiP技术，SiP从此广为人知；台积电说，除了先进工艺，我还要搞先进...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • 先进封装的“四要素”

     引言 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂ICFoundry，这是为何呢？如果你认为这...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • Chiplet技术带来的新“四化”

    关键字杰克•基尔比，集成电路，戈登•摩尔，摩尔定律，指数曲线，同构集成，异构集成，Chiplet，系统空间，功能密度，新四化，IP芯片化、集成异构化、集成异质化、IO增量化，EDA工具。 引子 1958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(JackKilby)发明了集成电路，当时...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    Chip

  • 《基于SiP技术的微系统》新书首发

    祝 贺《基于SiP技术的微系统》新书首发经历了漫长的期待，在电子工业出版社领导的支持和关怀下，编辑的不懈努力和辛勤工作下，新书终于出版了！目前，京东、当当、淘宝，等各大网站均可购买到。衷心感谢广大读者对本书的关注！本书全面讲述SiP、先进封装、微系统。内容包括三大部分：概念和技术...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • 第五届SiP大会（上海站）见闻

    2021年5月21日，第五届SiP大会（上海站）胜利召开并圆满闭幕！从2017年第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办五届了！几届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。去年由于疫情关系，2020年第四届SiP大会以在线召开的形式举行。这篇文章内容主要包括：2021第...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • SiP大会历年资料分享

    2017年，第一届中国SiP大会在深圳成功举办，2018、2019年，SiP大会持续成功举办，影响力也越来越大。2020年由于疫情原因，第四届SiP大会以在线召开的形式举行。2021年第五届SiP大会设立了上海、深圳两个分会场，全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群，满足...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • 重申先进封装的“三个新特点”

    关键字芯片保护，尺度放大，电气连接；提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构；提升系统性能，降低整体功耗   引子  首先，先进封装是一个相对的概念，今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天，先进封装通常是指Fan-In，Fan-Out，2.5D，3D四大类封装形式，展开以后种...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • 圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~

    第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • 一文读懂 Intel 先进封装技术

    导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装技术

  • 异构集成 与 异构计算

    导读这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题：1）什么是异构集成？2）什么是异构计算？3）什么是算力？4）异构集成、异构计算、算力的关系？5）什么是异构时代？1）异构 集成异构集成（HeterogeneousIntegration）异构集成通常和单片集成电路（monolithic）相对...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    集成
首页 上一页 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多