• “电子集成技术”全面解析

    导读当今，如果要评选国人最关注、最热门的词语，我想“集成电路”一定高票当选！由于“卡脖子”事件，集成电路成了悬在中国人头上的“达摩克利斯之剑”，一日不解决，就一日不能睡安稳觉。全国人民热情高涨，国家也采取一系列措施来积极应对：首先，集成电路终于成为了一级学科，对集成电路领域的投入...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    电子 集成技术

  • 集成电路设计的“新思路”

    导读写这篇文章时作者脑洞大开，提出了几个全新的概念，例如立方体集成电路CubicIC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV，阅读的时候，读者也需要打开脑洞，发挥想象力。因为是在公众号直接发表，没有经过同行评审和质疑，因此，就请广大读者作为这篇文章的评审者，对...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    集成电路设计

  • 一文了解航天系统工程

    01什么是系统工程系统工程（SE）是一个视角、一个流程、一门专业，正如以下三种代表性定义所阐明：系统工程是一种使系统能成功实现的跨学科的方法和手段。系统工程专注于：在开发周期的早期阶段定义客观需要与所要求的功能性，将需求文件化，然后再进行设计综合和系统确认，并同时考虑完整问题，即...

    可靠性杂坛
    2021-08-19
    系统工程

  • 概念深入：从SiP到Si3P

    SiP系统级封装（SysteminPackage），其中的两个关键词是系统（System）和封装（Package)，其中的in看似无关紧要，其实却也起到重要的作用，表明整个系统是在一个封装内的。今天，我们在这篇文章中首次提出一个新的概念，用于加深对SiP的理解：Si³P，当然，这...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • Si3P 之 integration

     文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的integration做详细解读，是为深入解读Si³P的第一篇文...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    ratio integrat

  • Si3P 之 interconnection

    文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的interconnection做详细解读，是为深入解读Si³P的第...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    inter rc connection

  • Si3P 之 intelligence

    文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的intelligence做详细解读，是为深入解读Si³P的第三篇文...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    Intel ge ce

  • Si3P 之 大总结

       1  历史 回顾（Historyreviewing）83年前(1936年)，人类历史上第一块PCB诞生，11年后(1947年)，世界上第一颗电子封装Package问世，又过了11年(1958年)，地球上出现了第一块集成电路IC。PCB和IC从一出现，其目的就是为了把更多的功...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • SiP 之 “4D“ 集成技术

    4DintegrationinSiP在本公众号前面一期的文章里，我们讨论过电子系统的集成（integration）可以从IC，PCB，Package三个领域来理解。（参看文章：Si³P之integration）IC和PCB主要是在2D上进行集成，虽然也有3D集成方面的尝试，但IC...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    集成技术

  • 摩尔定律 vs 功能密度定律

    关键词KeyWords摩尔定律，功能密度定律，功能密度，功能单位，电子系统6级分类法，功能细胞，功能块，功能单元，微系统，常系统，大系统Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    摩尔定律

  • 祝朋友们春节快乐！

    2020鼠年HAPPYNEWYEAR辞旧岁/迎新年/团团圆圆过大年除夕夜，鞭炮声声保平安；庆团圆，千家万户贴春联；心连心，亲朋好友来拜年；祝福到，SiPTechnology祝大家春节快乐，鼠年大吉！喜迎春节2020HappyNewYear旧岁到此夕而除辞旧迎新又一年一些过往早已冷...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • 2020中国大陆晶圆代工厂介绍

     晶圆代工模式介绍晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不是自己从事设计的公司。 随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起。透过与晶圆代工厂合...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    晶圆代工

  • 英特尔新一代晶体管将“大变身”，打脸台积电的制程命名“水分太高”

    半导体业内奉为圭臬的“摩尔定律”是指每两年在同样面积下，晶体管密度要增加一倍。可是，这个游戏玩到后来，怎么只剩下半导体界的“老派绅士”英特尔在遵守游戏规则了呢？其他竞争对手分明都“违规”了！英特尔日前在台湾举行 “架构日”，花了一上午的时间，并提出具体数字来佐证自己的每一代制程技...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    晶体管 英特尔 台积电

  • 3D NAND Flash技术的发展

    1. NAND的历史2020年5月17日的会议（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出场的是铠侠（原东芝存储半导体）的NoboruShibata先生，他在主题为《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    NAND

  • Chiplet技术的优势和面临的挑战

    作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又称小芯片或芯片粒，是一种异构集成技术，其涉及的互连、封装以及EDA等关键技术和标准逐渐成为学术界和工业界的研究热点。Chiplet技术通过将多个可模块化芯片（...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    Chip
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