中央处理器(central processing unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
人员到岗率明显提升,物流也有所改善。“目前物流和上下游协同的困难已经慢慢解除了。”6月2日,上海川源信息科技有限公司董事长许肇元告诉第一财经,除了个别员工因为小区的原因继续远程办公外,其他员工都已回到了办公室。
6月3日消息,据外媒报道,苹果将于9月发布的iPhone 14全系机型都将配备6GB内存。iPhone 14 Pro机型将升级到更快、更省电的RAM类型,称为LPDDR5。而标准iPhone 14和iPhone 14 Max机型预计将坚持使用LPDDR4X。
为了做好教育和人才培养,校企联合成为了一种趋势,近日,华为再出手!这次没选985高校中山大学,直接与选择一所双非高校(最有钱大学)——深圳大学,强化校企合作,华为与深圳大学联合培养硕士研究生。
欧盟一直推动手机厂商和电子产品统一充电器接口,Type - C有望成为行业大势所趋,只是苹果等极少厂商正在全力阻止。最新有消息称,欧盟国家将在6月7日举行会议,届时有望正式达成充电接口统一标准,苹果的反对可能无效。
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
芯片的发展越来越迅速,先进制程芯片量产的速度也是越来越快,从28纳米,就这么几年的时间,如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
近日,中国科学技术大学(以下简称“中国科大”)网站对外发布,中国科大在6G滤波器领域取得重要进展。该研究成果由微电子学院左成杰教授研究团队在铌酸锂(LiNbO3)压电薄膜上设计并实现了Q值超过100000的高频(6.5 GHz)微机电系统(MEMS)谐振器,与文献中现有的工作相比,把Q值提升了2个数量级。
该路线图包括突破性的晶体管设计,从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管,到2纳米和A7(7埃)的新的门控全方位(GAA)纳米片和叉片设计,然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是,10个埃等于1纳米,因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。
去年底,高通带来了迄今为止性能最强的骁龙8旗舰平台,截至目前几乎各大品牌都已推出了搭载该芯片的顶级旗舰机型。而随着5月份的到来
5 月 21 日消息,高通现正式推出了骁龙 8+ Gen 1,基于台积电 4nm 工艺制造,CPU 和 GPU 的主频都提升 10%,整体芯片功耗降低 15%,CPU 大核主频提到 3.2GHz
5月20日讯,业内人士透露,台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案,公司目前与HPC芯片客户合作,共同解决基板端问题,预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,根据台积电发布的消息可知,其计划今年下半年量产3nm芯片,2023年量产N4X工艺的芯片,2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯,再加上台积电芯片制造技术先进,其近年来的可以说是高速增长。
关注芯片发展的朋友们大都听说一个词,叫作“摩尔定律”。那么摩尔定律到底是个什么东西呢?为了照顾到不太熟悉这个定律的人,我们先简单地科普一下“摩尔定律”。
5月21日消息,今日早间,美国国家航空航天局(NASA)宣布,波音 Starliner 太空飞船于美国东部时间5月20日20:28(北京时间5月21日8:28)成功对接国际空间站。