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不少芯片都已经进入了纳米级制程，EUV光刻机并非必需品？
EUV光刻机的面世靠的不仅仅是ASML一家的努力，还有蔡司和TRUMPF(通快)两家欧洲光学巨头的合作才得以成功。他们的技术分别为EUV光刻机的镜头和光源做出了不小的贡献，也让欧洲成了唯一能够造出此类精密半导体设备的地区。
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打造顶级APU：会用3nm工艺，将使用全新的Xe-HPG架构
intel处理器(Intel cpu)是英特尔公司开发的中央处理器，有移动、台式、服务器三个系列，是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作一个人，那么CPU就是他的大脑，其重要作用由此可见一斑。
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骁龙8+ 2亿像素价格卷出地板价，如何描述手机拍照这些年的进化之路？
有关2亿像素手机的消息，已经不是什么新闻了，之前已经有消息显示，三星已经研发了2亿像素的ISOCELL HP1摄像头传感器，而最新消息显示，2亿像素的ISOCELL HP1摄像头传感器的手机很快到来了，这次谁能拿到首发权呢?
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苹果iPhone挤牙膏：iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才会用A16处理器
苹果今年下半年就要推出iPhone 14系列手机了，这一代的果机在处理器选择上可能会分化，iPhone 14 mini及iPhone 14还会使用去年的A15处理器，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才会用上最新的A16处理器。
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ARM中国自研处理器！STAR2000全面支持各种国产主机平台和国产服务器操作系统
6月2日，本土SSD主控厂商忆芯科技(StarBlade)宣布，新一代高性能企业级PCIe 4.0 SSD主控芯片“STAR2000已成功流片”，将于今年下半年推向市场。
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势头良好：中国台湾芯片产业二季度收入飙升32%
据报道，中国台湾地区禁止向俄罗斯和白俄罗斯出售现代芯片，以应对乌克兰的入侵。
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全球前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54.3%，占全球的一半多
在制造、封测上，我们知道中国台湾省是全球最强的，比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额，前10大代工企业中，台湾省有4家，合计份额为64%左右。而前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54.3%，占全球的一半多。
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2nm芯片正式官宣了，所有关键功能都是使用EUV光刻机进行刻蚀
芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。
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IBM不动声色抛出了“王炸，IBM的2nm芯片可以量产吗？
中国也的确受到了诸多影响。无论是华为的断臂求生，还是中兴的高额罚单，给国内所有科技企业敲响了警钟：在科技上，中国必须自主!我们相信，美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国屈服，反而会不断地激励中国打造出自己具有竞争力的半导体芯片产业。
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13代酷睿将延续12代酷睿的工艺、架构，跑分提高35％碾压AMD
Intel将在下半年推出的Raptor Lake 13代酷睿看起来已经进入测试阶段，也有了初步性能数据。
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美国 5nm 厂 2024 年量产：台积电已非常大的优势赢得了 FinFET 之战？
6 月 4 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示，2 年前，台积电宣布计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。
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估值近十年低点！全球半导体市场增速放缓
1980年3月28日，惠普的半导体专家安德森(Richard W. Anderson)公布了30万块内存芯片的性能测试结果，这些芯片一半来自日本，另一半来自美国。结果显示：所有日本芯片的质量都优于美国。
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小米今年以来已经进行5次架构调整：加速冲击“三年全球第一”
近日，小米发文宣布进行组织调整，小米产品部与Redmi产品部合并成立手机产品部，由凌小兵担任手机产品部总经理。
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存储芯片年报总结：加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术
在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。
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兆易创新NOR闪存市场居于全球第一！让美国芯片企业镁光深感压力
近日中国存储芯片领先者之一的兆易创新表示flash存储芯片的累计出货量超过190亿颗，它更在NOR闪存市场居于全球第一，它对自身的技术充满信心，计划通过增资长鑫存储的母公司睿力集成加码DRAM业务，让美国芯片企业镁光深感压力。
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