10月14日 德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂,预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此
中芯国际集成电路制造有限公司(「中芯国际」,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:0981今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中
据台湾媒体报道,全球芯片巨头英特尔自有芯片厂产能利用率回升到80%至90%,明年将全力冲刺32纳米Westmere处理器及北桥芯片,所以英特尔十分看好的嵌入式系统、上网本、无线网络、数字电视等相关芯片,将会大量委外
中芯国际(NYSE:SMI)日前宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力,更好地满足全球客户的需求,包括快速增长的中国市场在内。其
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测,预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年
10月15日消息,据台湾媒体报道,备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权协议将于近日签订。联发科第一颗WCDMA3G芯片MT6268已经在台积电投片小量试产,如顺利取得授权,将可望年底顺利出货。 WCDMA3G芯片将成联发科业绩
Marketwire2009年10月13日台湾台北和新泽西州沃伦消息―通信市场上的全球领先供应商ANADIGICS,Inc.(纳斯达克股票代码:ANAD)与全球最大的砷化镓(GaAs)专业晶圆代工厂稳懋半导体(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布
总投资达5.5亿元的六英寸半导体芯片项目和半导体封装测试项目日前落户火炬区。据了解,该项目也是中山市首家半导体芯片生产线。
尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度,然台积电仍逆势加码先进制程,18寸晶圆厂发展脚步并未放缓,不仅2012年试产18寸晶圆规画不变,近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程,吸引
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测,预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望,其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸,2010年和2011
市场研究机构Strategy Analytics指出,联发科(MediaTek)在手机芯片市场的份额为20%,利润仅次于高通;但联发科缺乏高端芯片产品,必须发掘新增长机会。 Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告
据国外媒体报道,全球第二大内存芯片厂商海力士CEO金钟甲(Kim Jong-kap)周二表示,全球性经济复苏和Windows 7操作系统将刺激截至明年上半年的内存芯片需求。 金钟甲称,“只要经济不出现‘二次衰退’(指经济衰退周期
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">晶圆代工大厂联华电子(UMC)宣布,为扩大产能并进行45/40纳米制程生产,该公司位于新加坡的生产基地Fab 12i已积极展
在截至9月26日的第三财季,英特尔的净利润为18.56亿美元,每股摊薄收益34美分。这一业绩不及去年同期,2008年第三季度,英特尔的净利润为20.14亿美元,每股摊薄收益36美分。英特尔第三季度运营利润为25.79亿美元,低
Yonhap News报导,南韩内存制造商Hynix Semiconductor Inc. 12日宣布,将开始量产一款采用54纳米制程技术的1GB DDR3 DRAM,其耗电量将节省30%,运算速度则较DDR2增加近1倍。 Hynix表示,该公司计划将能源节省技术应