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欧盟提出新的WEEE和RoHS指令修订草案
事件影响： RoHS指令的修订将涵盖所有电子电气设备 WEEE指令修订草案制定了报废电子电气设备须达到的各项要求 2009年9月3日，欧盟理事会秘书处向欧盟成员国代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修订草案文
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恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利计划
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX接触式安全芯片中标埃及政府的家庭福利卡项目，该福利计划旨在为低收入家庭购买食品等提供补贴。这项由埃及社会团结部和行政发展部联合实施的项目，通过与卡片制造
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物联网空前火热 RFID及传感器技术将决定市场成败
物联网概念是泡沫还是机遇一夜之间，“物联网”概念成为了股市最为热门的话题，而“物联网”概念个股本周以来抢眼的表现也吸引了市场人士的高度关注，以远望谷为代表的板块龙头本周的涨幅更是高
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李毅中称中国电子信息产业全球规模第二
在近日出席一次会议时，工信部部长李毅中表示，我国电子信息产业总规模仅次于美国，居世界第二位，下一步将把信息通信领域作为六大要培育的新兴支柱产业。 李毅中是在出席中国工程院“未来20年的工程科技与经济社
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新技术导入 封测角色更吃重
趁着DRAM价格直线飙涨之际，全球DRAM厂已展开50奈米微缩大作战，新制程与过去相较最大的不同，就是DRAM将首度导入浸润式微影（immersion lithography）及铜制程导线（copper interconnect）等两大新技术。 由于技
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联电新加坡厂扩产，积极布建45/40纳米制程
相关文章最高可达20层的PCB为更小巧便携设计锦上添花再生能源与节能技术潜力可期，联电成立投资子公司简化客制IC设计，思源科技与联电推出65纳米套件台积电与联电欲削减成本 强制员工休无薪假台湾晶圆代工双雄2月财报
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晶圆代工砸银弹 联电2010年资本支出倍增
因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，
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全球第四家量产LED照明芯片落户广东
旨在打破国外技术垄断的我国首家、全球第四家量产型ＬＥＤ照明芯片核心设备制造项目，1月19日落户广东佛山市南海区。这意味着制约我国ＬＥＤ照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。 ＬＥＤ产品由于节能环保而应用越
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Nvidia官司缠身 暂停为英特尔开发芯片组
Nvidia日前宣布，暂时停止为英特尔新处理器开发芯片组，直至双方之间的授权纠纷得以解决。 Nvidia在一份声明中称：“英特尔面向消费者和市场错误地声称我们并未获得新的DMI总线授权，使我们无法继续为英特尔未来的处
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NAND Flash缺翻天 三星推品牌记忆卡与民争食？
2009年NAND Flash缺货缺翻天，三星电子(Samsung Electronics)在享有最大获利之余，不但对饱受缺货之苦的存储器模块厂袖手旁观，还要推出「SAMSUNG」自有品牌记忆卡产品来抢食客户饭碗，到底葫芦里是卖什么药？业界相
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莱姆：铁路建设热潮带出巨大电量传感器市场
中国铁路建设热潮给半导体与元器件厂商带来了千载难逢的发展机会，除了DSP、电力电子器件等主要核心器件供应商外，电量传感器厂商也从中收益颇丰。“莱姆集团(LEM)是全球电量传感器行业的领导者，我们在全球铁路
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Diodes音频DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示
近期在美国亚特兰大举办的CEDIA Expo 2009上，Diodes公司的多通道DAC及数字前置放大器Zetex ZXCZM800在世界首次THX "Big Room"音频概念演示中起到了举足轻重的作用。Big Room是THX公司全新的产品设计和经过认证的概念
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3C热销 封测接单转强
中国十一长假才刚结束，但通路业者端已传回好消息，包括计算机、手机、消费性电子产品等3C产品实际销售（sell through）成绩斐然，让国内封测厂松了一口气，普遍认为第四季接单情况应比先前预期要再乐观一点。 由
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联电新加坡工厂扩产使用45/40nm工艺
据报道，联电近日表示，他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产，联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂，于2002年4月完工，并
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消息称台积电将扩产追加资本支出至25亿~30亿美元
据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委托代工，及65纳
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