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台积电、索尼要联手建芯片厂了：对华打响芯片的反击战？
今年4月，台积电官网回应称，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动半导体技术的强劲需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各个面向的数字化。公司计划在未来3年投入1000亿美元进行产能扩张，以支持领先技术的制造和研发。
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超越骁龙870 联发科将推新一代神“U”，2022年，联发科终于要翻盘了？
如今的手机芯片市场，虽然高通仍然是一家独大占据了最大的市场份额，但联发科的比例也在不断地提升。
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华中大团队斩获算法竞赛冠军：团队获得CAD Contest布局布线算法竞赛第一名！
11月4日结束的EDA(电子设计自动化)领域国际会议ICCAD 2021(计算机辅助设计国际会议)传来好消息，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线算法竞赛的第一名。这是团队首次参赛，成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩，平均年龄才24岁。
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全球陷入芯片供应紧张的困境中：英伟达CEO：芯片荒没有“灵丹妙药”
由于各种因素叠加影响，从去年下半年开始，全球就陷入了芯片供应紧张的困境中。进入2021年，随着各国经济复苏加快，各行各业需求迅速反弹，芯片荒愈演愈烈。为了缓解芯片荒，几大主要经济体都想出了不少办法，美国甚至使出了“勒索”这一招。然而近日，英伟达的掌舵人却表示：芯片短缺不会很快结束。
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进入5G时代之后：联发科战胜高通和苹果，继续蝉联中国芯片市场第一！
进入5G时代之后，联发科凭借自身的产品优势，成功获得不少手机厂商的青睐，并且，芯片市场份额也呈现出大幅度上升的趋势。
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天玑2000跑分曝光：vivo首发？能否让消费者们眼前一亮？
小雷不能再从Android端给天玑2000找对手了。我们把视线转移到苹果端，iPhone 13 Pro Max安兔兔跑分不过才843813分，同样不如天玑2000，仅有搭载了M1芯片的两款iPad Pro，跑分超过110万，能够压制天玑2000一头。
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4nm天玑2000要对标骁龙898：联发科表示未来华为或能使用
我们都知道，近些年来，由于国外势力的打击与技术压迫，使得我国自主芯片研制之路坎坷崎岖。也使得我国一些通讯、手机科技技术企业遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而华为就是最典型的例子。
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中芯国际人事大“地震”：业绩逐步提升，高层人事变动不断
中芯国际发出蒋尚义被委任为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员的消息，彼时作为联合首席执行官的梁孟松，曾对中芯国际聘任蒋尚义一事表达出不满，不但于当天向董事会递交书面辞呈，更在委任蒋尚义的议案中，给出了“无理由投弃权票”。
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寒武纪的技术沉淀抢得先机：到底是一家怎样的智能芯片公司？
在架构上，思元370属于寒武纪第四代自研智能芯片架构，第一代架构MLUarch00主打智能加速IP核，第二代MLUarch01主打多核架构，第三代MLUarch02主打多核共享片内存储。
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联发科获得“神秘力量”？联发科旗舰SoC不叫天玑2000？
作为全球领先的半导体厂商，联发科始终领跑5G赛道，上一代的联发科M70调制解调器支持双载波聚合功能，有着高速的5G网络连接。
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作为可折叠手机市场的领导者：三星折叠屏爆出新专利！
因受到制裁，华为手机业务遇到一些困难，但华为在折叠屏手机这一细分领域仍然保持了领先优势，是国产折叠屏手机中的领跑者。
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我国5G商用已经整整两个年头：骁龙778G 5G芯片霸榜中端手机性能排行榜
转眼间，我国5G商用已经整整两个年头了。站在两年后的今天，回看两年前，当时的我们怎么也不会想到5G会有如此迅速的发展，也不会想到5G能为我们的社会生活带来如此惊人的变化。
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高通的“危机”或将到来？ 联发科正式向高通发起最强冲击！
在手机芯片市场上，以前一直是高通的在长时间内霸占芯片市场份额第一的局面。不过从华为遇到芯片事情的时候，这个局面就开始逐渐的发生了变化。主要原因还是因为国内的手机厂商们开始逐渐的把部分订单转移到了联发科。
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最新处理器性能排行：联发科第一，高通骁龙第二，三星第三！
作为行业中比较知名的芯片厂商，高通联发科三星苹果华为都有着自己的更新规律。华为的麒麟处理器和苹果的A系处理器往往是9-10月发布的样子，然后隔一年的这个时候发布，而高通和联发科都是年底发布，从时间段讲华为和苹果的芯片要快过高通联发科。
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19nm工艺 消息称国产DDR3内存：本月已经开始量产DDR3内存，明年出货！
近期，由于美国芯片出口的规则改变，全球芯片出口格局也在发生重大变化。为此，中国也在加快步伐，试图尽快实现芯片国产化，其中最为典型的就是中科院，该院上周已经宣布，要将光刻机等关键设备列入科研清单。
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